Tower Semiconductor 2026年第二季度財報：營收增24%，毛利率升至29.9%

Tower Semiconductor（NASDAQ：TSEM）2026年第二季度營收為4.601億美元，同比增長24%；GAAP稀釋每股收益為0.79美元，上年同期為0.41美元。收入增長快於營業成本和運營費用，推動毛利率升至29.9%，但擴產投入超過經營現金流，使季度自由現金流轉為負值。

核心業績數據

截至2026年6月30日的季度內，公司營收、毛利潤和歸屬於公司股東的淨利潤均達到公司所稱的紀錄水平。營業成本同比約增長10%，低於營收約24%的增幅；研發及營銷、一般和行政費用合計增長約18%，因此利潤增速明顯快於收入。

毛利率同比提高約8.4個百分點，營業利潤率提高約8.9個百分點，顯示本季度盈利改善主要來自主營業務層面的利潤擴張，而非融資及其他收入變化。

調整后指標為非GAAP口徑，主要剔除股權激勵費用和收購無形資產攤銷。自由現金流按公司定義，以經營現金流減去淨物業及設備投資計算。

業務與分部表現

公司沒有披露完整的業務分部收入表，但管理層重點強調了硅光子業務（SiPho）。該業務在第二季度對應的年化收入運行率為6.80億美元，高於上年同期的1.80億美元，增幅超過兩倍。

管理層計劃在2026年第四季度使SiPho年化收入運行率超過10億美元，並預計2027年繼續增長。需要注意，年化運行率是根據當前業務速度折算的年度規模，並不等同於第二季度已經確認的收入。

利潤率擴張，但擴產投入令自由現金流轉負

第二季度經營現金流同比增加約44%至1.770億美元，主要財務表現與淨利潤增長方向一致。不過，公司同期淨物業及設備投資達到1.866億美元，同比增長約69%，高於經營現金流，導致自由現金流約為負960萬美元；上年同期則為正1190萬美元。

這反映出利潤增長與現金投入之間的階段性差異：主營業務盈利能力正在提高，但製造能力擴張需要更高資本支出。截至季度末，公司持有現金及現金等價物2.312億美元、短期存款12.502億美元；短期和長期債務合計約1.417億美元，為擴產提供了一定的資產負債表緩衝。

客户預付款和遞延收入也處於較高水平。截至6月末，流動及長期客户預付款和遞延收入合計約3.214億美元，而2025年末約為0.275億美元。不過，第二季度單季客户預付款淨減少約250萬美元，大部分增長發生在第一季度，不能將半年末余額全部視為本季度新增現金來源。

業績指引

公司給出的2026年第三季度營收指引中值為5.20億美元，允許上下浮動5%。中值對應同比增長31%、環比增長13%，若實現將再創公司季度營收紀錄。

管理層同時將2028年目標業務模型上調至36億美元營收和12億美元淨利潤，但財報沒有列出此前目標的具體數值，因此無法量化本次上調幅度。

管理層表示，2028年目標業務模型已獲得客户需求支持。該目標仍取決於需求兑現、產能建設及新增設備順利投產。

投資者需要關注的風險

• 擴產持續佔用現金： 第二季度資本支出已經超過經營現金流。若后續製造能力擴張繼續提速，自由現金流可能持續受到壓制。
• 產能建設和爬坡存在執行風險： 新設備安裝、工藝轉移、產線認證或良率提升若出現延迟，可能影響交付、利潤率和客户承諾的履行。
• SiPho增長目標依賴需求兑現： 公司對第四季度超過10億美元年化運行率的計劃建立在客户需求繼續增長的基礎上，實際訂單若低於預測，將影響收入和產能利用率。
• 客户預付款伴隨履約要求： 客户預付款為擴產提供資金，但若公司無法及時滿足最低產能承諾，可能面臨退款、賠償或客户流失風險。
• 税負可能上升： OECD全球最低税率規則從2026年起要求適用轄區最低有效企業所得税率達到15%，公司明確表示這將增加所得税費用，尤其影響此前適用7.5%優惠税率的以色列業務。

總結

Tower Semiconductor第二季度的核心變化是收入增長轉化為更快的利潤增長，毛利率和營業利潤率均顯著高於上年同期，SiPho成為管理層最強調的需求驅動力。與此同時，公司正以較高資本支出擴大製造能力，導致自由現金流轉負；后續重點是第三季度5.20億美元營收指引能否兑現，以及擴產進度、SiPho需求和利潤率能否同步保持。