Qnity Electronics推出兩種熱界面材料Laird TFlex CR 910和Tgrease 3000熱潤滑脂，幫助客户解決熱管理問題

日益複雜的電子架構使熱管理成為基本設計要求。設計師必須管理不斷增加的功率密度，同時在更嚴格的公差和更復雜的情況下工作--在要求嚴格的現實條件下平衡性能、可製造性和長期可靠性。

Qnity互連解決方案總裁Chuck Xu表示：「隨着人工智能、先進計算和電氣化不斷將系統性能推向新水平，熱量管理已成為行業最重要的工程挑戰之一。」「熱管理不再只是保護組件，而是實現下一代創新。這些創新反映了Qnity更廣泛的承諾，即提供推動半導體和電子生態系統進步的技術和工程解決方案。"

Qnity憑藉其在材料科學和應用工程方面的深厚專業知識，與客户密切合作開發熱管理解決方案，不僅可以解決當今的設計挑戰，還可以為未來的技術路線圖做好準備。

Laird™ TFlex™ CR 910鹼液液體間隙填充劑結合了9.2 W/mK的高電導率、低耐熱性和柔軟、順應性的材料輪廓，幫助工程師管理大或不均勻的間隙公差，同時承受機械壓力並保持熱性能。

Laird™ Tgrease™ 3000是一種針對高温應用開發的非硅基熱脂，經過認證，可在高達200 °C的工作温度下使用，旨在通過薄粘合層提供高效的熱傳遞。Tgrease™ 3000專為在越來越高的温度下運行的碳化硅（SiC）和氮化鎵（Gail）器件而設計，具有3.2 W/mK的熱傳導性、更低的耐熱性和極低的抽氣特性，有助於緩解器件温度上升、提高可靠性並延長產品壽命。