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2026-07-24 17:40
證券之星消息,2026年7月24日拉普拉斯(688726)發佈公告稱公司於2026年7月20日接受機構調研,東方紅資管、興全基金、中歐基金、富國基金、國壽安保基金、國泰海通證券、華創證券、匯添富基金、交銀基金、平安資產、萬家基金參與。
具體內容如下:
問:投資者答:
答:投資者問
1、公司光伏設備的下游市場需求和產品佈局情況如何?
光伏發電相較於傳統能源發電已極具經濟性,光伏行業裝機需求的長期增長趨勢,以及光伏電池片技術的持續迭代都將為設備廠商帶來更多的市場機會,尤其是能夠帶來降本增效的新工藝、新技術的設備需求強烈。目前光伏設備市場需求主要包含具備技術競爭力的先進產能建設需求、存量產線技術升級需求(如 TOPCon和 XBC存量產線的進一步技術升級和優化等)、海外市場需求等。
2026年 6月 27日國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發佈國家標準 GB 47834—2026《晶體硅光伏組件和逆變器能效限定值及能效等級》,標準將於 2027年 1月 1日正式實施。根據該國家標準,晶體硅光伏組件能效等級分為 3級(其中 1級能效最高),符合 3級能效等級的 TOPCon、HJT、BC電池光伏組件的光電轉換效率分別不應低於 23.2%、23.2%、23.5%。我們認為,光伏行業發展模式正從「規模擴張」向技術創新驅動的「高質量發展」轉型,上述國家標準的實施有利於改善光伏產業的供需結構,加快推動存量產能向先進產能(高功率、高效率產品)的技術升級進程,打開新的設備市場空間。
目前,TOPCon產能可以通過半片/多分片、邊緣鈍化、激光 Poly減薄、柵線優化等技術升級手段實現更高的轉換效率和功率;XBC產能則可以通過硅片優化、滿屏組件、柵線優化、減銀/去銀技術等技術實現進一步降本增效。公司緊跟客户需求,在深入覆蓋了 TOPCon、XBC等技術路線的各類熱製程、鍍膜及配套自動化設備的基礎上,持續開發了半片/多分片、邊緣鈍化(EPD)、激光 Poly減薄以及減銀/去銀相關設備,助力下游客户產能的技術升級和降本增效。
同時,公司持續推動對激光設備、磁控濺射物理氣相沉積平臺、新一代核心 CVD工藝設備、鈣鈦礦核心真空工藝設備、新型金屬化設備等領域的前瞻研究和技術探索,持續豐富公司的產品及技術儲備,為未來業務拓展奠定堅實基礎,構築關鍵技術護城河。
2、除光伏設備業務之外,公司佈局了哪些新業務領域?
公司立足高效光伏電池核心工藝設備領域優勢,向半導體分立器件、集成電路先進封裝、科學儀器等創新領域有序延伸,通過底層技術平臺複用、產品迭代創新、全球化生態佈局與產業數智化升級,致力於成為全球領先的泛半導體高端裝備與核心工藝解決方案提供商,持續以技術創新驅動產業高質量發展。在半導體分立器件領域,公司將持續完善氧化、退火、鍍膜等一系列半導體分立器件設備的開發與優化,豐富產品類型,提升半導體分立器件領域的競爭力;在半導體集成電路領域,公司積極研發應用於先進封裝領域的半導體沉積設備,致力於實現在集成電路領域的突破,強化公司在半導體集成電路領域的技術實力;在科學儀器領域,公司重點推進產品的開發與驗證。
3、公司年報中披露了在研項目「半導體沉積設備」,請介紹一下該產品的用途?目前進展如何?
公司在研項目「半導體沉積設備」擬達到目標為開發第一代半導體沉積設備,該項目對應產品為半導體先進封裝所需的電化學沉積設備(ECD,即電鍍設備),可兼容 8-12 英寸晶圓,支持銅、鎳、金、錫銀、鎳鐵等多類金屬電鍍,可應用於半導體封裝的 RDL、微凸塊、TSV 等電鍍工藝。
2026 年上半年,該項目已完成α機驗證(公司內部驗證原型機),目前已進入β機驗證階段(量產驗證機,在下游企業現場進行機臺驗證,尚未取得正式銷售訂單)。
該項目能否驗證成功,以及未來應用和推廣情況仍存在一定不確定性,公司將持續完善、豐富技術和產品,為下游客户提供更具行業競爭力的核心工藝解決方案。
4、定增預案相關研發項目的主要投向?
根據公司《2026年度向特定對象發行 股股票預案》募集資金淨額將用於光伏及半導體高端裝備研發項目、無錫光伏高端裝備基地二期建設項目、數字化與智能化升級項目、補充流動資金。
其中,光伏及半導體高端裝備研發項目主要擬投入光伏、半導體相關領域。在光伏領域,通過進一步深入研發 TOPCon、XBC、鈣鈦礦等不同技術路線所需的核心設備,同時加強光伏多設備集群優化、工廠少人化、智能化等方向的研發投入,以持續夯實公司在高效光伏電池核心工藝設備及解決方案領域的領先地位;在半導體領域,通過深化集成電路先進封裝設備研發,不斷完善產品矩陣佈局,提升公司在半導體設備領域的競爭力,進一步完善覆蓋光伏與半導體產業的研發體系,拓寬公司的技術護城河並提升業務成長空間。
拉普拉斯(688726)主營業務:光伏電池片製造所需高性能熱製程、鍍膜及配套自動化設備等的研發、生產與銷售,並可為客户提供半導體分立器件設備、設備的配套零部件及服務。
拉普拉斯2026年一季報顯示,一季度公司主營收入9.68億元,同比下降33.31%;歸母淨利潤1.2億元,同比下降52.23%;扣非淨利潤1.14億元,同比下降46.32%;負債率60.72%,投資收益301.24萬元,財務費用579.52萬元,毛利率34.18%。
該股最近90天內共有3家機構給出評級,買入評級1家,增持評級2家。
以下是詳細的盈利預測信息:

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1.61億,融資余額減少;融券淨流出19.29萬,融券余額減少。
以上內容為證券之星據公開信息整理,僅供參考不構成投資建議。