Arteris宣佈與imec的IC-Link合作，加速下一代人工智能和高性能計算芯片

Arteris為AI ASIC提供高性能、節能、安全可靠的經過硅驗證的片上網絡（NoC）IP技術，具有小芯片重複使用和縮短上市時間

加利福尼亞州坎貝爾2026年7月8日（環球新聞網）-- Arteris，Inc.（納斯達克：AIP）是一家領先的加速人工智能時代創新的半導體技術提供商，今天宣佈與imec旗下的ASIC和硅光電子設計和製造服務提供商IC-Link合作。Arteris NoC IP將被部署，作為加速和簡化下一代人工智能和高性能計算（IPC）小芯片和專用集成電路（ASIC）開發的持續努力的一部分。通過將其子系統專業知識與Arteris NoC IP技術相結合，IC-Link正在幫助客户減少基礎設施開發工作、提高設計重用並加速日益複雜的定製半導體平臺的交付。

隨着人工智能和高性能計算系統的規模和複雜性不斷增加，工程團隊正在尋找新的方法來提高生產力並將資源集中在創新上，而不是反覆重建基礎設施。通過將其子系統專業知識與Arteris技術相結合，IC-Link提供了可重複使用、可擴展的架構，幫助客户降低集成複雜性、降低開發風險並加速下一代定製芯片的開發。

「隨着半導體複雜性的持續增長，包括人工智能ASIC，工程團隊越來越需要方法來重複使用經過驗證的基礎設施，並將精力集中在高性能差異化上，」K説。Charles Janac，Arteris總裁兼首席執行官。「imec和Arteris的IC-Link之間的合作反映了行業向可重複使用架構的更廣泛轉變，這有助於提高生產力、降低風險並加速人工智能和高性能計算半導體開發的創新。」

IC-Link ASIC產品組合和戰略總監Ozgur Gursoy表示：「IC-Link的高速I/O子系統參考設計代表着瞄準高性能計算和人工智能應用的ASIC開發人員如何應對高級節點設計的挑戰方面向前邁出了重要一步。」「對於每個新的技術節點，設計團隊通常都會面臨對其I/O子系統進行成本高昂且耗時的重製。通過集成Arteris行業領先的片上網絡IP，我們的參考設計降低了風險，並使高性能計算和人工智能團隊能夠專注於最重要的事情：優化加速器核心。」

現代人工智能和高性能計算系統（包括人工智能ASIC）依賴於底層可擴展的半導體數據移動基礎設施，該基礎設施可以支持不斷增長的高性能要求、能源效率、安全性和保障性，同時管理日益增長的設計複雜性。Arteris技術幫助工程團隊為人工智能數據中心、邊緣人工智能設備和物理人工智能系統創建高效的芯片。請訪問arteris.com/ai瞭解更多信息。

關於Arteris

Arteris是一家領先的半導體技術提供商，致力於加速創造具有內置安全性、可靠性和安全性的高性能、節能硅。創新的Arteris產品旨在優化數據移動，並通過片上網絡（NoC）互連知識產權（IP）、用於集成自動化的片上系統（SoC）軟件和硬件安全保證，幫助緩解現代人工智能時代的複雜性。所有這些都被世界頂級技術公司用於提高整體性能和工程生產力，降低風險，降低成本，並將尖端設計更快地推向市場。瞭解更多關於arteris.com.

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