忘記AMD和Micron吧--下一波人工智能贏家是沒有人談論的人

在過去的兩年里，人工智能貿易越來越偏離廣闊的市場。在K型環境中，投資者購買了明顯的名字-英偉達公司（納斯達克股票代碼：NVDA），高級微設備公司。（NASDAQ：AMD）、美光科技（Micron Technology Inc.）（納斯達克股票代碼：MU）-隨着資本涌向硅。

然而，這項貿易已變得越來越擁擠。估值擴大，資金湧入市值加權ETF，市場開始將「人工智能」和「科技」視為可互換術語。

然而，科技市場是K型的。正如標準普爾500指數在人工智能贏家和其他所有人之間分裂一樣，科技行業本身也陷入了多個獨立的周期。擁有「科技」不再是一個投資理論--它只是一個包含具有完全不同經濟驅動力的企業的籃子。

當檢查ETF表現時，這種分歧是顯而易見的。科技選擇行業SPDR（紐約證券交易所代碼：XLK）等廣泛的科技基金今年迄今上漲了28.49%，持續攀升，主要是因為半導體巨頭主導了該指數。

與此同時，iShares Expanded Tech-Software ETF（BATS：IGV）等更專業的ETF大幅滯后，今年迄今已下跌12.4%。VanEck半導體ETF（納斯達克股票代碼：SMH）等專注於半導體的基金今年迄今上漲了69.30%，已完全與傳統企業技術脱鈎。

軟銀的Masayoshi Son並不擔心人工智能泡沫-他正在尋找下一個萬億美元的行業：「只是開始」

諷刺的是，這第一波人工智能贏家可能也是最容易識別的。下一階段將不屬於設計芯片的公司。它將屬於解決阻礙這些芯片全面運行的瓶頸的公司。

根據《人工智能經濟狀況》報告，人工智能需求不再是投機性的。即使扣除循環交易，GenAI年化收入也超過1750億美元。

與此同時，超大規模企業已承諾累計投入約2萬億美元的資本支出來建設基礎設施。在計算超級周期中，多層需求繼續超過供應--但瓶頸越來越多地是物理的而不是計算的。

首先是先進的包裝。面對單片硅的實際限制，製造商選擇堆疊而不是單個巨大的芯片。這種方法極大地增加了帶寬，同時最大限度地減少了延迟，但需要複雜的包裝技術。

這一趨勢將價值轉向實際集成這些設計的外包半導體組裝和測試（OSAT）公司。ASE科技控股有限公司Ltd.（紐約證券交易所代碼：ASX）是先進包裝批量的全球領導者。與此同時，安科爾科技公司（納斯達克股票代碼：AMKR）已深入嵌入高性能計算和下一代人工智能加速器。

如果沒有先進的封裝，下一代圖形處理器根本無法大規模製造。

第二個瓶頸是移動數據。訓練和推理集群現在包含數萬個圖形處理器，而傳統的銅線網絡是一個限制因素，因為功耗和信號退化在更高的速度下急劇上升。

因此，人工智能基礎設施正在向能夠處理當今800 G並最終處理1.6太比特連接的光互連遷移。這一趨勢創造了完全不同的受益者類別。

Fabrinet（紐約證券交易所代碼：FN）製造許多支持這些網絡的高速光收發器模塊。Coherent Corp.（紐約證券交易所代碼：COHR）和Lumentum Holdings Inc.（NASDAQ：LITE）提供關鍵的光學元件和光子技術，隨着NVIDIA網絡生態系統的擴展，這些技術變得越來越重要。

最后的、最不光彩的機會可能是最重要的機會。隨着人工智能服務器機架的增長，它們產生的熱量越來越不足以用於空氣冷卻。因此，直接到芯片冷卻正在從可選升級過渡到基本基礎設施。

液體冷卻領導者Vertiv Holdings，LLC（紐約證券交易所代碼：VRT）報告稱，隨着公司競相部署其技術，積壓的積壓量達到創紀錄的150億美元。與此同時，藝康公司s（紐約證券交易所代碼：ESL）以47.5億美元收購CoolIT Systems表明，工業水管理如何突然成為人工智能供應鏈的一部分。

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