熱門資訊> 正文
2026-06-29 14:06
6月29日(路透社)- Soitec SA SOIT.PA:
使用300毫米Power-SIM基片來封裝ZENSEMI
文本來源:這里
更多公司報道:SOIT.PA
(格但斯克新聞編輯室)
((gdansk. thomsonreuters.com; +48 58 7785110;))