AMD宣佈對臺灣生態系統投資超過100億美元，以加速人工智能基礎設施

新聞摘要：

加利福尼亞州聖巴巴拉，2026年5月21日（環球新聞網）--爲了滿足對人工智能基礎設施日益增長的需求，AMD（納斯達克股票代碼：AMD）今天宣佈在整個臺灣生態系統中投資超過100億美元，以擴大戰略合作伙伴關係並擴大先進包裝製造規模，用於下一代人工智能基礎設施。

AMD與臺灣和全球的戰略合作伙伴合作，正在推進領先的硅、封裝和製造技術，以實現更高的性能、更高的效率和更快的人工智能系統部署。這些努力建立在AMD深厚的生態系統合作伙伴關係以及在小芯片架構、高帶寬內存集成、3D混合綁定和下一代人工智能基礎設施機架級系統設計方面的長期領導地位的基礎上。

「隨着人工智能採用的加速，我們的全球客户正在迅速擴展人工智能基礎設施，以滿足不斷增長的計算需求，」AMD董事長兼首席執行官Lisa Su博士表示。「通過將AMD在高性能計算方面的領導地位與臺灣生態系統和我們的全球戰略合作伙伴相結合，我們正在實現集成的、機架級的人工智能基礎設施，幫助客户加速部署下一代人工智能系統。」

今天的投資公告展示了AMD如何通過戰略合作伙伴關係擴大其領導地位，推進下一代人工智能基礎設施所需的硅、包裝和製造創新：

這些進步共同強化了AMD在大規模提供高性能人工智能基礎設施方面的領導地位。通過將硅創新與強大的全球生態系統相結合，AMD正在幫助客户加速下一代人工智能系統的部署。

生態系統加速AMD Helios部署AMD及其生態系統合作伙伴正在應用這些創新來支持2026年下半年部署AMD Helios機架級平臺，這標誌着邁向可生產的人工智能基礎設施的重要一步。

Sanmina、Wiwynn、緯創和Inventec等領先的OEM合作伙伴正在幫助構建基於AMD Helios的系統，該系統由AMD Instinct™ MI 450 X圖形處理器、第6代AMD EPYT ™中央處理器、先進的網絡解決方案和AMD ROCom ™開放軟件棧提供支持，幫助將平臺從設計擴展到大批量製造。

AMD Helios平臺旨在通過計算、互連帶寬、內存容量和系統級集成的進步來提供突破性的人工智能性能，使客户能夠更快地運行更大、更復雜的人工智能工作負載，同時優化功耗和效率。

Sanmina Corporation董事長兼首席執行官Jure Sola表示：「Sanmina很自豪能夠與AMD合作，大規模提供下一代人工智能基礎設施。」「我們在AMD Helios製造方面的合作凸顯了生態系統的實力以及我們為全球客户提供高性能、可靠解決方案的共同承諾。」

Wiwynn總裁兼首席執行官William Lin表示：「Wiwynn與AMD在Helios平臺上的合作反映了我們致力於提供完全集成的、機架規模的人工智能基礎設施。」「我們共同幫助超大規模企業大規模部署人工智能，滿足市場所需的性能、效率和可靠性。」

英思達總裁Jack Tsai表示：「英思達很高興與AMD合作提供高性能人工智能和數據中心繫統。」「我們共同幫助客户部署強大、節能的基礎設施，以支持日益複雜的工作負載。」

ASE銷售高級副總裁Steven Tsai表示：「我們與AMD在Elevated Fanout Bridge技術上的合作代表着在擴展先進封裝以滿足大批量應用方面向前邁出的重要一步。」「通過共同努力實現EFB產業化，我們正在為下一代數據中心平臺帶來更高的性能、效率和靈活性。」

本新聞稿包含有關AMD公司的前瞻性陳述。(AMD)例如AMD宣佈的臺灣生態系統投資的未來計劃和預期，以及AMD未來產品的功能、功能、性能、可用性、時機和預期收益，包括AMD Helios機架級平臺和AMD Instinct MI 450 X圖形處理器，預計將於2026年下半年部署，這些規定是根據1995年《私人證券訴訟改革法案》的安全港條款制定的。前瞻性陳述通常通過「將」、「可能」、「期望」、「相信」、「計劃」、「打算」、「項目」和其他具有類似含義的術語來識別。請投資者注意，本新聞稿中的前瞻性陳述基於當前的信念、假設和預期，僅限於本新聞稿發佈之日，並且涉及可能導致實際結果與當前預期存在重大差異的風險和不確定性。此類陳述受到某些已知和未知的風險和不確定性的影響，其中許多風險和不確定性難以預測，通常超出了AMD的控制範圍，這可能會導致實際結果和其他未來事件與前瞻性信息和陳述中表達或暗示或預測的事件存在重大差異。可能導致實際結果與當前預期存在重大差異的重大因素包括但不限於以下因素：政府行為和法規的影響，例如出口法規、進口關税、貿易保護措施和許可要求;銷售AMD產品的競爭市場;半導體行業的周期性;銷售AMD產品的行業的市場狀況; AMD及時推出具有預期功能和性能水平的產品的能力;失去重要客户;經濟和市場的不確定性;季度和季節性銷售模式; AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力;不利的貨幣匯率波動;第三方製造商有能力及時、足夠數量並使用有競爭力的技術生產AMD的產品;基本設備、材料、部件的可用性（例如存儲器供應）、基片或製造工藝;實現AMD產品預期製造良率的能力; AMD從其半定製SOC產品中賺取收入的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據泄露和網絡攻擊;涉及AMD產品訂購和發貨的不確定性; AMD依賴第三方知識產權設計和推出新產品; AMD依賴第三方公司設計、製造和供應主機板、軟件、內存和其他計算機平臺組件; AMD依賴微軟和其他軟件供應商的支持來設計和開發在AMD產品上運行的軟件; AMD依賴第三方分銷商和插件板合作伙伴; AMD內部業務流程和信息系統的修改或中斷的影響; AMD產品與部分或全部行業標準軟件和硬件的兼容性;與缺陷產品相關的成本;未能隨着客户需求的變化保持高效的供應鏈; AMD依賴第三方供應鏈物流功能的能力; AMD有效控制其產品在灰色市場銷售的能力;氣候變化對AMD業務的影響; AMD實現其遞延税項資產的能力;潛在的税務負債;當前和未來的索賠和訴訟;環境法、衝突礦產相關規定和其他法律法規的影響;政府、投資者、客户和其他利益相關者對以下方面不斷變化的期望： 企業責任問題;與負責任地使用人工智能相關的問題;管理AMD票據、Xilinx票據擔保和循環信貸協議的協議施加的限制; AMD履行擔保、租賃和其他商業承諾項下財務義務的能力;收購、合資企業和/或投資對AMD業務的影響以及AMD整合收購業務的能力;合併后公司資產任何減損的影響;政治、法律和經濟風險以及自然災害;技術許可購買的未來減損; AMD吸引和留住關鍵員工的能力;以及AMD的股價波動。敦促投資者詳細審查AMD向證券交易委員會提交的文件中的風險和不確定性，包括但不限於AMD關於10-K和10-Q表格的最新報告。

SPIL銷售副總裁John Yu表示：「SPIL很自豪能夠與AMD合作，將EFB等創新包裝解決方案推向市場。」「這些技術正在幫助將先進包裝的覆蓋範圍擴大到新應用，同時支持人工智能基礎設施的快速發展。」

PTI主席DK Tsai表示：「通過與AMD在基於面板的EFB方面的合作，我們正在為先進包裝提供新水平的可擴展性和成本效率。」這種合作可以加快產品上市速度，並支持像'Venice'這樣的下一代處理器的大批量生產要求。「

Unimicron Technology Corp.基板事業部總裁Kevin Chen表示：「隨着高性能計算的封裝要求變得越來越複雜，Unimicron很高興能夠為AMD提供先進的基板解決方案。

AIC董事長Michael Liang表示：「AIC很榮幸能與AMD在Helios計劃上密切合作，支持機械架構，幫助實現這一先進的人工智能基礎設施平臺。我們在機架級和計算托盤設計方面的合作反映了我們與AMD合作伙伴關係的實力，以及我們為下一代人工智能提供可擴展的高性能解決方案的共同承諾。」

「南亞PCB重視與AMD的合作，並致力於通過高質量的基板技術、卓越的製造和靈活的供應鏈執行來支持先進的封裝增長，」南亞PCB總裁Jack Lu表示。

Kinsus總裁Scott Chen表示：「Kinsus很自豪能夠通過高質量的基片技術和值得信賴的供應鏈合作支持AMD的先進封裝增長。」

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AMD（納斯達克股票代碼：AMD）推動高性能和人工智能計算創新，以解決世界上最重要的挑戰。如今，AMD技術為雲和人工智能基礎設施、嵌入式系統、人工智能PC和遊戲領域的數十億次體驗提供支持。憑藉廣泛的人工智能優化處理器、圖形處理器、網絡和軟件組合，AMD提供全棧人工智能解決方案，可提供智能計算新時代所需的性能和可擴展性。請訪問www.amd.com瞭解更多信息。

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