廣合科技：5月15日召開業績説明會，投資者參與

證券之星消息，2026年5月15日廣合科技（001389）發佈公告稱公司於2026年5月15日召開業績説明會。

具體內容如下：
問：投資者出的及公司回覆情況公司就投資者在本次説明會中出的進行了回覆：
答：九派基金已經啟動對外投資，目前已經投出三個項目，主要圍繞I產業軟硬件進行投資。謝謝！

問：曾總，您好。之前公司反饋，800G光模塊產品仍在送樣測試階段，請一下1.6T光模塊產品或者3.2T光模塊產品是否已經啟動和合作方規劃預研？感謝您的回覆。
答：公司有啟動針對光模塊PCB產品的預研。具體業務進展情況可持續關注公司定期報告相關內容，感謝您的關注。謝謝！

問：公司2025年11月完成M9級材料可靠性測試並承接有關訂單，請當前訂單規模、交付進度情況如何？2026年預計該系列訂單佔算力PCB業務比重多少？
答：公司有進行相關產品的研發和樣品製作，暫無量產訂單。具體業務進展情況可持續關注公司定期報告相關內容，感謝您的關注。謝謝！

問：研發方面，高速板、高多層板、散熱板這些高端產品進展如何？
答：我們緊密跟隨全球算力技術路線圖，圍繞新一代算力產品及工藝開展各項研發工作。具體業務進展情況可持續關注公司定期報告相關內容，感謝您的關注。謝謝！

問：董祕您好，PCIE6.0不僅是速率的升，更是對板材和工藝的顛覆。在當前高端產能依然緊缺的背景下，廣合科技的高端產能是否已經出現了‘供不應求’的跡象？這種‘賣方市場’的格局，是否意味着公司在三季度不僅能實現量的增長，更能實現‘量價齊升’，從而夯實當前的高估值？」
答：算力需求確實引發PCB高端產能緊缺的情況，伴隨新產能的釋放和產品迭代升級推動的產品單價穩步提升，業績增長趨勢將會延續。謝謝！

問：公司未來會優先擴產，還是穩定分紅、考慮回購？
答：有利於公司發展一定是管理層決策考量的優先項，但公司決策也會兼顧好股東的短期利益和長期利益。謝謝！

問：除了服務器板，公司在汽車電子、AIPC、通信板上有沒有重點佈局？
答：公司產品廣泛應用於服務器、通訊、消費電子、工業控制、安防、汽車電子等領域，服務器應用是公司的核心業務。謝謝！

問：行業併購整合增多，公司有沒有併購優質標的、補齊技術或產能短板的計劃？
答：公司對併購持開放態度，目前沒有相關併購信息。謝謝！

問：各位領導好，2025年PCB行業周期波動明顯，公司判斷接下來行業景氣度怎麼走？
答：2025年PCB行業總體呈現復甦的狀態，不同細分應用領域存在結構性差異，算力應用市場總體表現強勁。在算力應用細分領域，2026年仍將延續2025年的趨勢。謝謝！

問：銅箔、樹脂、玻璃布價格波動大，公司鎖價、備庫、降本機制是怎樣的？
答：銅箔、樹脂、玻纖布是我們上游CCL廠商覆銅板的原材料，近半年來受上游供應緊缺、銅價大幅上漲、需求旺盛等因素共同影響，材料價格出現較大漲幅。公司與各供應商達成供貨協議，優先保障供應、價格根據市場行情共同協商兼顧供需雙方利益。應對原材料大幅上漲，公司也通過提升良率降低報廢、優化訂單結構、漲價等方式確保公司毛利率維持穩定。謝謝！

問：行業競爭激烈、價格壓力大，公司怎麼維持毛利率穩定、避免惡性競爭？
答：PCB行業是一個充分競爭的行業，贏得競爭不能依靠簡單內卷價格，應當從關鍵技術能力提升、準時交付、產品品質、售后響應及有效處置等多維度提升企業能力，以更高水平參與市場良性競爭。謝謝！

問：公司現有產能利用率如何？未來一兩年有沒有擴產或新建高端產能計劃？
答：公司產能利用率一直處於接近滿產狀態，公司持續通過技術改造和新產能建設不斷擴大產能，以滿足下游客户對高性能PCB的需求。未來兩年公司依然會根據客户的需求和自身產能情況進行擴產，具體擴產計劃請關注公司公告內容。謝謝！

問：2026年廣合科技的業績指引？
答：2026年算力需求增長強勁，公司對業績保持增長充滿信心，具體業績指引請關注后續定期報告業績預告內容。謝謝！

問：海外客户拓展情況如何？未來會不會加大海外建廠或海外客户佔比？
答：在全球服務器製造TOP10中，有8個已經是廣合科技客户，未來我們將繼續加大市場開拓，爭取做到全覆蓋，同時近一步提升份額佔比。謝謝！

問：客户結構上，服務器客户集中度高不高？有沒有拓展其他領域大客户？
答：公司客户結構及業務佔比非常健康，具體可翻閲公司2025年年報相關章節內容查閲。公司業務重點在算力場景應用，在工業控制、消費電子等應用場景中公司也會積極把握市場機會。謝謝！

問：財務總監，PCB行業資本開支大、折舊壓力重，公司現金流和資本開支怎麼平衡？
答：公司會綜合客户訂單需求、自身產能、資金情況推動固定資產投資，確保財務健康穩健。謝謝！

問：1.公司已覆蓋全球前10大服務器廠商中的8家，2026年新增頭部客户認證進展如何？新客户訂單何時轉化為量產收入？2.財報顯示公司持續加碼PCIe7.0、224G/448G高速產品等前沿技術研發，請截至2026年一季度末，相關前沿技術的研發進度、客户送樣與認證情況如何？預計何時能實現批量出貨？
答：公司各項重點客户認證工作按計劃推進順利，新客户從認證到量產導入會有一個過程，具體情況請關注公司公告及定期報告相關披露信息。PCIE7.0平臺相關應用技術尚處預研階段，預計三季度后PCIE6.0將正式進入量產。謝謝！

問：1.公司算力PCB佔比約80%，2026Q1高毛利AI服務器PCB、OAM板、高階HDI的收入佔比分別是多少？2.2026Q1公司信用減值損失-1314.07萬元、資產減值損失-1907.74萬元，合計計減值超3200萬元，而2025年同期兩項減值合計爲正收益452.26萬元，請本季度大額計減值的具體原因是什麼？
答：2026年Q1公司18層以上及高階HDI產品收入約佔主營業務收入的28%。2026Q1信用減值損失主要系報告期內伴隨營業收入大幅增長的同時，應收賬款余額相應有所增加，從而導致計提壞賬準備有所增加，屬於正常經營情況。資產減值損失主要系計提存貨跌價準備增加所致。謝謝！

問：1.2026年一季度在手訂單金額、訂單結構如何？長單/框架協議佔比多少？訂單能見度能到幾個季度？2.財報顯示公司持續加碼PCIe7.0、224G/448G高速產品等前沿技術研發，請截至2026年一季度末，相關前沿技術的研發進度、客户送樣與認證情況如何？預計何時能實現批量出貨？
答：公司目前在手訂單充裕，算力場景需求增長強勁，具體經營數據和業務進展情況可持續關注公司定期報告相關內容，感謝您的關注。謝謝！

問：領導，您好！我來自四川大決策請，新能源（光伏/儲能/新能源車）銅排、銅箔訂單與毛利率，頭部客户佔比？
答：公司主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售，公司印製電路板產品主要定位於中高端應用市場，產品廣泛應用於服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域。題述問題非公司業務範疇，公司不生產銅箔。謝謝！

廣合科技（001389）主營業務：多高層印製電路板的研發、生產與銷售。

廣合科技2026年一季報顯示，一季度公司主營收入19.14億元，同比上升71.35%；歸母淨利潤3.93億元，同比上升63.31%；扣非淨利潤3.91億元，同比上升67.88%；負債率37.19%，投資收益186.83萬元，財務費用3680.95萬元，毛利率36.93%。

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級5家，增持評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入3.69億，融資余額增加；融券淨流入704.92萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。