富樂德：5月12日召開業績説明會，投資者參與

證券之星消息，2026年5月13日富樂德（301297）發佈公告稱公司於2026年5月12日召開業績説明會。

具體內容如下：
問：2025 年國內半導體設備國產化率升、功率半導體受益新能源政策，公司 「洗淨服務 + 半導體材料」 雙主業如何匹配政策導向？
答：在洗淨服務領域支撐設備國產化，保障產業鏈自主可控
2025年，國內半導體設備國產化率持續提升，晶圓廠擴產步伐加快。公司的精密洗淨服務作為晶圓製造過程中不可或缺的配套環節，為國產設備廠商和晶圓廠提供穩定、高效的洗淨服務，公司有效保障了國產設備的穩定運行與良率提升，成為半導體設備國產化進程中重要的「支撐者」和「守護者」，積極響應了國家關於提升產業鏈自主可控能力的政策導向。
在半導體材料領域填補高端空白，賦能新能源戰略
公司通過子公司富樂華佈局的覆銅陶瓷載板（DCB/MB/DPC）等半導體材料，是功率半導體模塊中連接芯片與散熱襯底的關鍵材料覆銅陶瓷載板部分產品工藝門檻較高，全球掌握該工藝的公司數量不多，僅有少數企業如羅傑斯、賀利氏、Dowa、Denka及標的公司等能夠實現大規模量產；而且，富樂華完成自研並量產了生產所需的陶瓷材料，打破部分產品原材料及高可靠性覆銅陶瓷載板依賴進口的局面，實現國產替代並反向出口海外，解決了功率半導體關鍵材料「卡脖子」難題，助力我國功率半導體產業鏈的完善與升級。
2.未來泛半導體精密洗淨市場的前景及公司市場份額變化，公司是否採取了主動定價策略來應對行業競爭？
2025年，受益於下游晶圓廠產能的持續釋放及國產化進程的加速，國內泛半導體精密洗淨市場整體呈現出穩健增長的態勢，行業景氣度維持在較高水平。
在此背景下，公司通過持續深化技術研發與市場拓展，進一步鞏固了行業領先地位。
面對市場競爭，公司始終堅持價值導向，摒棄單純的價格競爭轉而採取「技術增值+服務延伸」的差異化戰略，通過提升服務附加值與拓展業務邊界，有效增強了核心競爭力。
3.年報顯示2025年公司營業收入28.67億元，同比增長7.46%。請明細拆分兩大業務板塊的收入構成洗淨及衍生增值相關銷售收入約9.64億元，覆銅陶瓷載板銷售收入約18.9億元。
2025年公司營業收入28.67億元，其中公司洗淨服務覆蓋國內主要泛半導體制造區域，針對精密洗淨、增值服務、檢測分析半導體設備及其關鍵零部件維修等不同業務板塊制定了適合市場需求的營銷戰略，繼續開拓全球泛半導體領域客户，全年洗淨及衍生增值相關銷售收入約9.64億元，增長23.46%。公司覆銅陶瓷載板銷售領域針對DCB、MB、DPC等不同陶瓷封裝材料業務制定符合市場需求的營銷戰略，全年覆銅陶瓷載板銷售收入約18.9億元。
4.公司將杭州之芯的LN加熱器翻新、靜電吸盤製造等納入「精密洗淨衍生增值服務」範圍，其毛利率高度可觀，2025年全年這項零部件的翻新和新品製作的營收和利潤貢獻能否單獨拆分
？杭州之芯半導體有限公司在2025年度經營表現良好，經審計的扣除非經常性損益后淨利潤為1,268.1萬元，已超額完成年度業績承諾。關於其具體營收數據，因未達到上市公司單獨披露的標準，故未在本次年報中作進一步拆分，敬請諒解。
5.年報中提到「半導體特殊材料洗淨業務」和「特色半導體洗淨業務」，指的是針對化合物半導體（GaN、SiC等）和硅基特殊材料等差異化材料的洗淨服務嗎？這些先進製程的特殊洗淨工藝與主流的硅基晶圓洗淨工藝有多大的技術遷移難度？
公司洗淨相關主營業務涵蓋的是泛半導體領域設備的精密洗淨服務，未來富樂德仍將集中力量，進一步加強傳統泛半導體洗淨業務、特色半導體洗淨業務、半導體特殊材料洗淨業務等精密洗淨服務。
6.年報披露洗淨事業群在研項目40余項，覆銅陶瓷基板方向在研項目50余項，總計數十個在研項目，請管理層詳細説明這些研發項目中有多少直接面向下一代半導體制造工藝？
公司目前的研發項目高度聚焦於行業前沿技術，契合未來技術迭代方向，旨在持續鞏固公司核心競爭力。
7.年報顯示毛利率28.36%，同比下降11.40個百分點，但淨利率15.56%反而同比上升1.61個百分點。兩個關鍵盈利指標方向背離，請解釋主要原因。
公司產品分行業分別為電子專用材料製造業和專業技術服務業，報告期內毛利率分別為21.06%和42.77%，分別較去年下降6.36%和增長3.01%。
8.年報指出公司建立了一站式設備精密洗淨及衍生增值服務，這覆蓋了氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、機械拋光等幾乎2/3集成電路生產工序的設備維護。這一綜合優勢在客户中已形成較高粘性，請量化説明老客户復購率和多產品交叉銷售的比例提升情況。公司如何利用這種粘性將服務銷售向周邊增值服務、設備檢測、核心零部件等領域延伸？
在精密洗淨領域，公司與國內眾多優質晶圓代工企業、顯示面板製造企業建立了穩定而廣泛的合作關係。公司將洗淨服務作為切入點，通過從「單一洗淨」向「延伸增值服務」及「材料零部件」領域延伸，挖掘客户深度價值，推動業績高質量增長。
9.年報披露覆銅陶瓷載板的MB工藝、DCB工藝及DPC工藝，請比較這三種技術路線在材料性能和應用於IGBT、SiC MOSFET、射頻等不同功率場景時的優勢和侷限性，謝謝！
公司覆銅陶瓷載板事業群在覆銅陶瓷基板、功率半導體封裝領域積累了較為豐富的經驗，已成功開發MB、DCB、DPC等適配不同應用場景的陶瓷金屬化解決方案，Direct Bonding Copper，指採用直接覆銅工藝製作的覆銅陶瓷載板 ；ctive Metal Brazing，指採用活性金屬釺焊工藝製作的覆銅陶瓷載板；Direct Plating Copper是直接鍍銅工藝製作的覆銅陶瓷載板 。

富樂德（301297）主營業務：泛半導體領域設備精密洗淨服務提供商,聚焦於半導體和顯示面板兩大領域,專注於為半導體及顯示面板生產廠商提供一站式設備精密洗淨服務,為客户生產設備污染控制提供一體化的洗淨再生解決方案。

富樂德2026年一季報顯示，一季度公司主營收入7.58億元，同比上升2.69%；歸母淨利潤9690.55萬元，同比上升46.26%；扣非淨利潤7560.29萬元，同比上升256.31%；負債率19.96%，投資收益363.19萬元，財務費用-47.44萬元，毛利率31.34%。

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入2.01億，融資余額增加；融券淨流出2.1萬，融券余額減少。

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