一文貫通半導體芯片全產業鏈（下）

在一文貫通半導體芯片全產業鏈上篇文章中，我們為大家介紹了半導體芯片產業鏈的整體結構，按照上中下游的產業邏輯可劃分爲：

上游是半導體生產材料、生產設備及設計工具等支撐性領域。

中游是最為核心的芯片製造環節，包括芯片設計、晶圓製造和封裝測試三大工序。

下游則是消費電子、計算機、汽車等芯片等終端應用方。

半導體芯片產業鏈示意圖

在上一篇文章中，我們從產業鏈中游切入，講解了其中芯片設計和晶圓製造的主要步驟——這兩個環節如同給芯片「畫圖紙」，再在硅片上 「建城市」，通過層層精密工藝搭建起芯片的立體結構。

本篇我們續講解中游的封裝測試環節。

【中游環節3】封裝測試：給芯片「穿外套」+「做體檢」

芯片製造完成后，就是封裝測試環節(后道工藝)，它就像給芯片「穿外套」+「做體檢」，先通過封裝為芯片提供保護、電氣連接、散熱等功能，再通過測試篩選合格產品，這既是芯片製造環節的最后一步，也是保障其可靠性的關鍵一步。

封裝后芯片示意圖

封裝測試環節中，封裝環節涉及的工藝較為複雜多樣，是我們的重點關注方向，其主要分為傳統封裝與先進封裝兩大類。

傳統封裝覆蓋大多數中低端芯片製造場景，大致流程是：

1、將晶圓上的芯片切割成獨立個體；

2、安裝到基板上，再用金線將芯片與外部電路的電氣連接；

3、裝上保護殼對芯片予以保護；

4、最后再進入測試環節檢查其性能，剔除掉不符合條件的芯片。

先進封裝聚焦高端芯片領域，主要是通過更高效、靈活、緊湊的方式，連接芯片和芯片內的各個部分，從而整體提升芯片的性能和功能，工藝上包括倒裝封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D 封裝等。隨着半導體先進製程向納米級及以下邁進，先進封裝市場在快速增長。

→封裝測試對應的上游環節

與半導體前道工藝許多的材料設備環節被海外壟斷、國內競爭力偏弱有所不同，我國在后道工藝的設備與材料環節具備一定的國際競爭力。

支撐封裝測試的上游環節同樣可以從材料和設備的維度去拆分。

封裝測試主要材料設備介紹表

封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合線，這三大材料已佔據全球封裝材料超80%的市場規模。

封裝設備中，固晶機、劃片機和鍵合機是最主要的設備，三大設備也是佔據了全球封裝設備市場超80%的規模。

半導體測試設備主要包括測試機、探針台和分選機，三大設備佔據我國測試設備市場幾乎所有的規模。

資料來源：SEMI，開源證券研究所、東吳證券研究所、觀研報告網《中國半導體測試設備行業發展深度分析與投資前景預測報告(2025-2032年)》，華創證券，以上數據截止至2024年。

下游應用：豐富多元

半導體芯片行業的下游比較好理解，就是各類終端需求。半導體芯片的應用場景廣、市場需求旺盛，大家耳熟能詳的新能源車、消費電子、網絡通信等行業，都對其有着廣泛且多元的需求，已成為現代科技產業不可或缺的基石。

近年來，隨着AI的應用領域不斷延展、向各行各業持續滲透，市場對芯片的算力及能效要求也在不斷攀升，可以預期未來高性能芯片的市場需求將與日俱增。根據Precedence Research預測，到2029年，全球AI芯片市場規模將從2024年的730億美元增至2610億美元。

全球AI芯片市場規模(十億美元)

資料來源：Precedence Research，招商證券。

從上游的材料設備打底，到中游設計、製造、封測的配合，再到下游各類終端的廣泛應用，關於半導體芯片產業鏈的全貌，我們就介紹到這里啦~

展望未來，隨着下游應用場景的全面開花，相信半導體行業還將有非常廣闊的發展空間。

我們會持續關注半導體行業的各類乾貨知識，敬請關注！

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