Arteris片上网络IP已部署于瑞萨下一代R-Car汽车技术中

瑞萨电子的FlexNoC互连IP具备弹性选项和先进的内存数据流量管理功能，使瑞萨电子能够为自动驾驶车辆打造高效节能、低延迟、高性能且支持功能安全的片上系统（SoC）。

加州坎贝尔，2026年3月24日（GLOBE NEWSWIRE） ——领先的半导体技术供应商Arteris公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布，瑞萨电子已获得其Arteris FlexNoC片上网络（NoC）互连IP的授权，并将其应用于瑞萨电子最先进的R-Car Gen 5 SoC系列。该SoC及其芯片扩展专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）而设计，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，这对于未来自动驾驶汽车所使用的高性能、高能效AI赋能SoC至关重要。

最新款R-Car X5H SoC目前正在进行样品测试，它利用车载摄像头、雷达和激光雷达，实现高速图像识别和周围物体的处理。该芯片的 AI 加速能力高达每秒 400 万亿次运算 (TOPS)，并可通过基于 UCIe 协议的芯片扩展，将 AI 性能提升四倍甚至更多。其原生 NPU 和 GPU 处理引擎，以及 Arm CPU 集群，均通过 Arteris NoC 互连 IP 技术连接，从而实现底层数据传输的高性能。

X5H SoC 采用台积电 3 纳米汽车工艺开发，相比上一代工艺，功耗降低了 30% 至 35%，减少了对额外散热解决方案的需求，从而降低了系统整体成本，同时还延长了车辆续航里程。此外，该芯片还能帮助客户在系统层面满足 ISO 26262 汽车安全完整性等级 (ASIL D) 的要求。这得益于其对物理特性的感知能力，包括对 Arteris FlexNoC 互连 IP 中先进节点的支持，以及对节能设计的支持。

瑞萨电子公司高性能计算SoC事业部副总裁兼负责人Aish Dubey表示：“Arteris提供高性能、物理感知且灵活的互连技术，这对于满足最先进的软件定义车辆的先进需求至关重要。Arteris FlexNoC IP使我们能够为下一代ADAS SoC（适用于L2+、L3乃至L4自动驾驶车辆）实现所需的性能、功耗降低和功能安全，同时支持芯片扩展以提升AI性能。”

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“智能汽车SoC计算平台需要提供更智能、更安全、更互联的体验，并通过芯片扩展来满足未来人工智能移动出行的需求。我们很高兴能够继续扩大与瑞萨电子的合作，包括R-Car Gen 5 SoC的研发，并为汽车创新提供高性能、高能效、安全的数据传输所需的底层连接和支持。”

FlexNoC互连IP支持为复杂的SoC实现高效、高性能的片上网络设计。它凭借先进的物理感知能力，显著提升SoC设计成功率，可最大限度地缩短开发时间、提高性能、降低功耗，并为自动驾驶等关键任务应用提供功能安全保障。欲了解更多信息以及其他汽车行业解决方案，请访问arteris.com/automotive/ 。

关于 Arteris

Arteris 是领先的半导体技术供应商，致力于加速高性能、高能效硅芯片的研发，并内置安全性、可靠性和可靠性。Arteris 的创新产品旨在优化数据传输，并通过片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP)、用于集成自动化的系统级芯片 (SoC) 软件和硬件安全保障，帮助简化现代人工智能时代的复杂性。全球顶尖科技公司都在使用 Arteris 的产品来提升整体性能和工程效率，降低风险和成本，并更快地将前沿设计推向市场。了解更多信息，请访问arteris.com 。

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