獨家報道-消息人士稱，貝西因先進芯片封裝需求激增而引發收購興趣

Lam對追求者的研究-來源

其他潛在感興趣的方包括Applied Matters-來源

報告顯示，貝西股價上漲14%

更新分析師評論、分享動態、背景、第6-7、11、13段中的詳細信息

作者：Milana Vinn和Amy-Jo Crowley

路透紐約/倫敦3月13日電-據三位知情人士透露，BE Semiconductor Industries BESI.AS吸引了收購興趣，因為其芯片封裝技術對半導體設備製造商來説越來越具有戰略意義。

阿姆斯特丹上市的芯片設備製造商Besi，市值140億歐元（162億美元），一直在與投資銀行摩根士丹利合作評估這些方法，其中兩位人士表示，要求匿名，因為討論是保密的。

一位知情人士表示，美國芯片設備製造商Lam Research LRCX.O是與這家荷蘭公司進行討論的收購者之一。該人士表示，其他潛在感興趣的方包括美國設備製造商Applied Matters AMAT.O，該公司去年4月收購了Besi 9%的股份，併成為其最大股東。由於會談是私人的，所有四人都不願透露姓名。

貝西拒絕對「市場謠言」發表評論，並補充説，該公司仍然致力於執行其作為獨立公司的戰略。摩根士丹利和應用材料公司拒絕發表評論，而林研究公司則沒有立即迴應置評請求。

股價上漲

消息傳出后，貝西股價周五早盤上漲14%，創下歷史新高，最后一盤上漲6.7%。Applied Matters股價在美國盤前交易中上漲0.8%，Lam股價上漲0.95%。

根據LSEG的數據，Besi目前的估值是其12個月預期收益的46倍，與ASMPT 0522.HK和Kulicke & Soffa KLIC. O等一系列競爭對手包裝公司競爭。但它因其在混合粘合方面的強勢地位而受到重視，混合粘合技術有望使新一代芯片用於人工智能和高性能計算。

Degroof Petercam的分析師在周五的一份報告中表示：「收購一直是貝西近年來的情況之一，因為首席執行官/創始人[Richard] Blickman從未提出過繼任計劃。」

政治障礙

分析師表示，美國和中國之間的技術競爭使得芯片行業的合併難以完成。收購一家擁有戰略技術的荷蘭公司將受到荷蘭國家安全審查的限制，Besi在中國也有業務。

荷蘭國際集團分析師馬克·赫塞林克表示：「這不僅涉及反壟斷（審查），還涉及地緣政治。」

其中一位知情人士表示，此次談判於2025年中期開始，今年早些時候因美國總統唐納德·特朗普試圖控制格陵蘭島而導致美國和歐盟之間的緊張局勢加劇而暫停。不過，這位人士表示，包括Lam Research在內的競標者仍然對貝西感興趣，並於最近舉行了談判。

雖然芯片包裝歷來是一項低利潤業務，但先進包裝目前是該行業的一個關鍵瓶頸。

貝西和應用材料公司於2020年成立合作伙伴關係，將混合鍵合商業化，混合鍵合本質上是將兩個芯片粘在一起，或將芯片粘在硅芯片上的一種方式。該技術通過銅到銅連接直接將芯片連接起來，從而在先進半導體中實現更快的數據傳輸和更低的功耗。

今年4月，Degroof Petercam分析師Michael Roeg表示，貝西股東「假設應用材料公司最終會想要收購整個公司。"

由於有報道稱，存儲芯片製造商可能會推迟採用混合鍵合，轉而在下一代芯片上採用競爭對手的熱壓縮鍵合技術，Besi股價在2月份大幅下跌。

（1美元= 0.8639歐元）

芯片設備製造商股價近年來上漲https://fingfx.thomsonreuters.com/gfx/mkt/gkvlkxjmypb/Screenshot%202026-03-13%20123717.png

Besi的交易倍數高於同行ASML https://tmsnrt.rs/4djGtXy

（Milana Vinn在紐約和Amy-Jo Crowley在倫敦報道，Toby Sterling、Stephen Nellis、Nathan Vifflin補充報道; Anousha Sakoui、Echo Wang、Aurora Ellis、Stephen Coates、Susan芬頓和Pooja Desai編輯）

（（通過Signal聯繫Milana Vinn.01）