NXP最新推出的i.MX 93W芯片融合了边缘计算和安全无线连接，以加速物理AI的发展。

• 首款将人工智能神经网络处理器 (NPU) 与安全三频连接相结合的应用处理器，以单个封装取代多达 60 个独立组件。
• 通过集成边缘计算和安全连接，并借助 NXP 软件和 eIQ® AI 赋能技术，加速协同 AI 代理部署。
• 预认证设计简化了无线认证流程，消除了射频复杂性，加快了产品上市速度。
  

德国纽伦堡，2026年3月9日（GLOBE NEWSWIRE）——恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展了恩智浦i.MX 93系列产品线。i.MX 93W SoC专为加速物理人工智能部署而设计，是业界首款将专用人工智能神经网络处理单元（NPU）与安全三频无线连接相结合的应用处理器。这种高度集成性使客户能够用单个封装替代多达60个分立元件。预认证的参考设计消除了许多常见的集成难题，降低了传统射频设计中常见的复杂性、成本和风险。i.MX 93W还支持恩智浦的软件和业界领先的eIQ人工智能赋能解决方案，并支持更小的封装尺寸，旨在加速物理人工智能应用的上市进程。

物理人工智能需要协同工作的AI代理在本地进行协作，以低延迟和高可靠性实时采取行动。例如，AI代理可以协调智能建筑的照明、暖通空调、门禁、人员占用和智能能源系统，从而自主、安全地实时优化舒适度、能源效率和运行响应速度。

恩智浦半导体 (NXP) 的全新 i.MX 93W 芯片通过将可扩展的边缘计算、AI 加速和安全无线连接集成于单个封装中，并由恩智浦半导体的软件、eIQ AI 赋能技术和预认证参考设计提供支持，从而满足了这一需求。这使得协同工作的 AI 代理能够本地管理物理环境，例如一组医疗保健代理协同工作，协调可穿戴设备、智能诊断、传感器和健康网关，从而提供实时医疗保健洞察和行动方案。高度集成的 i.MX 93W SoC 还支持客户快速扩展物理 AI 应用，应用于医疗保健设备、智能楼宇控制器、工业网关、能源基础设施监控器和智能家居中心等。

恩智浦半导体安全连接边缘执行副总裁兼总经理查尔斯·达克斯表示：“通过 i.MX 93W，我们扩展了 i.MX 9 系列产品线，旨在帮助客户更快地扩展物理 AI 的规模。这一新平台简化了 AI 和安全无线连接的集成，降低了设计复杂性，使客户能够更快地在边缘部署 AI 代理。”

强大的生态系统加速发展
“全新的 i.MX 93W SoC 是 i.MX 产品组合的又一力作，它将强大的应用处理能力、集成的 AI 加速功能和安全的无线连接集成于高度紧凑的 SiP 架构中，”F&S Elektronik Systeme 销售经理 Andreas Kopietz Dipl.-Ing. 表示。“对于嵌入式开发人员而言，i.MX 93 应用处理器与集成的 Wi-Fi® 6、Bluetooth® LE、Thread 和 Zigbee 的结合，显著简化了系统设计和认证流程。这使我们的客户能够减少开发工作量，降低认证成本，并加快互联人机界面 (HMI)、工业和物联网 (IoT) 设备的上市速度。”

iWave系统模块副总监Ahmed Shameem表示：“随着智能物联网网关和边缘连接设备的不断扩展，开发人员需要具备强大无线性能、安全性和电源效率的、可直接投入生产的平台。i.MX 93W是一款完全集成的系统模块，内置Wi-Fi 6三频连接，有助于简化设计、降低开发风险，并加快下一代工业和智能物联网产品及应用的上市速度。”

“Vantron很荣幸能与NXP紧密合作，将先进的嵌入式智能引入工业自动化领域，”Vantron Technology首席执行官魏波表示。
“i.MX 93W 是一款高度集成的 SiP 平台，集应用处理和 Wi-Fi 连接于一体，可简化系统设计，并减少开发和认证工作量。这种集成使我们的客户能够加快产品上市速度，优化系统整体成本，并为机械制造等严苛环境部署稳健、安全的解决方案，同时确保长期运行可靠性。”

集成可扩展计算和安全连接实现物理人工智能
i.MX 93W 应用处理器将专用 AI NPU 与安全的三频无线连接集成于单个封装中。这省去了多达 60 个分立元件，显著减少了电路板面积、设计和供应链的复杂性以及系统级成本。i.MX 93W 采用双核 Arm® Cortex® A55 应用处理器，并配备专用 Arm Ethos NPU，最高运算能力可达 1.8 eTOPs 。集成的IW610 三频模块支持 Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和 802.15.4 连接，可部署Matter和 Thread 平台。这消除了复杂的射频调谐步骤和共存挑战，这些挑战通常会延缓开发和认证进程，从而加快产品上市速度。

通过 EdgeLock 安全隔离区实现安全设计
i.MX 93W SoC 集成了EdgeLock 安全隔离区（高级配置文件） ，满足包括欧洲网络弹性法案 (CRA)在内的各项监管要求。嵌入式 EdgeLock 安全隔离区作为硬件信任根，简化了安全启动、安全更新、设备认证和安全设备访问等关键安全功能的实现。结合恩智浦的 EdgeLock 2GO 密钥管理服务，OEM 厂商可以在设备制造过程中或现场安全地配置基于 i.MX 93W SoC 的产品。

预认证参考设计加快产品上市速度
恩智浦 (NXP) 基于 i.MX 93W SoC 的预认证单天线和双天线参考设计可最大限度地减少射频调谐工作量，并消除许多常见的集成难题。这些参考设计已在多个国家和地区获得认证，可降低传统射频设计和无线认证的复杂性、成本和风险。通过利用经过验证的天线选项和预先批准的设计，客户可以缩短监管审批时间、降低开发成本并更快地将产品推向市场。

可用性
i.MX 93W 预计将于 2026 年下半年开始提供样品。更多信息，请访问NXP.com/iMX93W 。

关于恩智浦半导体
恩智浦半导体公司（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业与物联网、移动通信和通信基础设施市场值得信赖的创新解决方案合作伙伴。恩智浦秉承“携手共创美好未来”的理念，将前沿技术与开拓进取的人才相结合，开发系统解决方案，让互联世界更美好、更安全、更可靠。公司业务遍及30多个国家，预计2025年营收将达到122.7亿美元。了解更多信息，请访问www.nxp.com 。

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