Soitec與Skyworks Solutions簽署多年期DOE芯片供應協議

Soitec SA宣佈達成一項多年協議，向Skyworks Solutions批量生產絕緣體上壓電（DOE）芯片。這些DOE芯片將用於Skyworks的Sky5平臺，用於針對5G智能手機的RF前端模塊，支持在高達3+ GHz的密集信號環境中運行。

聲明：本新聞簡報由公共技術公司（PUBT）使用生成性人工智能創建。雖然PUBT努力提供準確、及時的信息，但這些人工智能生成的內容僅用於信息目的，不應被解釋為財務、投資或法律建議。Soitec SA於2026年3月5日通過GlobeNewswire發佈了用於生成此新聞簡報的原始內容（參考號：202603050230OMX_CNEWS_EN_GNW1001168354_en），並對其中包含的信息全權負責。