獨佔-ASML描繪了超越UVA的人工智能芯片製造工具的未來

ASML計劃擴展到人工智能芯片的先進包裝領域

公司將使用人工智能來提高工具性能和生產速度

ASML探索更大的芯片尺寸和新的掃描儀系統

作者：馬克斯·A。Cherney

加利福尼亞州聖何塞，3月2日（路透社）-- ASML Holding ASML.AS一位高級管理人員告訴路透社，ASML.AS雄心勃勃地計劃將其芯片製造設備系列擴展為幾種新產品，以佔領更多快速增長的人工智能芯片市場。

經過十多年的發展，ASML是唯一一家極紫外線（UVA）設備製造商，這對於臺灣半導體制造公司2330.TW和英特爾INTC.O製造全球最先進的人工智能芯片至關重要。ASML已投入數十億美元開發UVA系統，下一代產品即將投產，並正在研究第三代潛在產品。

這家荷蘭公司正在尋求超越其UVA根源的發展，並計劃進軍市場，製造可以幫助粘合和連接多個專用芯片的工具，稱為高級封裝--人工智能芯片和為其提供支持的高級存儲器的關鍵構建模塊。作為這些計劃的一部分，該公司將在其即將推出的業務和遺留工作中部署人工智能。

ASML首席技術官馬可·皮特斯（Marco Pieters）告訴路透社：「我們不僅着眼於未來五年，還着眼於未來10年甚至15年。」「（我們研究）該行業可以採取哪些潛在方向，以及在包裝、粘合等方面需要什麼？"

ASML製造的極紫外機器用於平板印刷，即利用光將複雜圖案印刷到硅芯片上以製造芯片的過程。該公司還計劃確定是否可以將其可以打印的芯片的最大尺寸擴大到目前的邊界（大約相當於郵票的大小）之外，這限制了其速度。

新技術老闆

10月，該公司將Pieters提升爲CTO，取代了Martin van den Brink，后者擔任技術部門負責人約40年。ASML還在1月份表示，它重組了技術業務，優先考慮工程角色而不是管理角色。

投資者已經將該公司在EUV領域的主導地位納入股票價格，並對Pieters和2024年被任命的首席執行官Christophe Fouquet寄予厚望。該公司的預期收益約為40倍，而Nvidia NVDA.O的預期收益約為22倍。

這家市值達5600億美元的公司股價今年已上漲逾30%。

ASML正在加緊計劃製造幫助封裝芯片的機器，並開始開發可以幫助製造新一代先進人工智能處理器的芯片製造工具。

皮特斯説：「我們實際上正在研究--我們可以在多大程度上參與其中，或者我們可以為這部分業務添加什麼。」

具有ASML軟件開發工作背景的Pieters表示，隨着該公司的工具變得更快，其工程師將能夠使用人工智能來加速其機器控制軟件以及工具在芯片構建時對芯片的檢測。

喜歡跳傘者的碎片

直到過去幾年，Nvidia和AMD.O等設計師製造的芯片基本上是扁平的，就像單層住宅一樣。芯片越來越像摩天大樓，通過納米大小的連接連接多層。

由於郵票尺寸的限制，堆疊或水平融合芯片可以讓設計人員提高芯片執行構建大型人工智能模型或運行OpenAI ChatGPT等聊天機器人所需的複雜計算的速度。

對於ASML等公司來説，製造摩天大樓風格芯片所需的複雜性和準確性使得曾經是低利潤率批量業務的包裝成為製造業中利潤更高的部分。臺積電採用先進的封裝技術構建了最先進的英偉達人工智能芯片。

皮特斯在談到臺積電和其他公司正在做的事情時表示：「但我們也看到更多的先進包裝正在進入前端。」「準確性變得越來越重要。"

當皮特斯審查芯片製造商的計劃時（包括SK Hynix等存儲器製造商），很明顯需要額外的機器來幫助公司製造堆疊的芯片等產品。

去年，ASML披露了一款名為XT：260的掃描工具，專門用於幫助製造用於人工智能和人工智能處理器本身的高級存儲芯片。皮特斯説，「就在我們説話的時候」，該公司的工程師正在探索其他機器。

皮特斯説：「我正在做的事情之一就是研究這個方向的產品組合。」

人工智能芯片的尺寸已經大幅增長，該公司正在研究額外的掃描儀系統和光刻工具，以使芯片更大。

Pieters説，由於掃描設備使用了光學等專業知識和技術，比如工具處理硅片的複雜方式，它將使ASML在製造未來機器方面具有優勢。

他説：「它將與我們過去40年所做的事情共存。」

（Max A.報道。切尼在聖何塞，羅德·尼克爾編輯）

（（max. thomsonreuters.com; 415-404-2697; @chernandburn on Twitter/X）