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這就是我在2026年購買臺灣半導體股票的原因

2026-02-15 04:00

TradingKey -臺灣半導體制造(TSB)是人工智能快速增長的行業的一部分。

人工智能正在經歷爆炸性增長階段,臺積電正在從各個角度支持這種增長。臺積電可能不會像其他對人工智能領域做出重大貢獻的公司那樣在媒體文章中公開報道。

然而,由於兩個實體之間的關係非常密切,人工智能公司將繼續基於臺積電的能力來創造技術。本質上,臺積電正在創建一個支持人工智能發展(將其融入日常生活)的物理基礎設施。

環顧一下您的家,您會發現半導體在您的日常生活中有多麼普遍--智能手機、筆記本電腦、電視、遊戲設備、平板電腦以及您可能擁有的所有智能電器。

臺灣積電製造公司(TSMC)是全球最大的代工廠,也是為這些產品提供動力的芯片背后的公司。

臺積電有一個簡單但非常有效的模式--它僅為自己設計芯片的客户生產芯片。例如,蘋果設計了新iPhone內部的芯片;英偉達設計了圖形處理器;亞馬遜設計了。然后臺積電將該設計轉化為實體產品--他們準確、可靠地做到這一點,其規模是大多數競爭對手只能實現的。

建立與臺積電競爭的製造能力需要數十億美元的資本投資、獨特的工程人才和最先進的晶圓廠-這就是為什麼臺積電成為需要芯片製造的客户的經常目的地。

人工智能的興起包括ChatGPT等客户直接使用的應用程序,以及對雲和數據中心基礎設施的大量投資。還有一個額外的組成部分,即生產高速和高性能處理硬件,Nvidia、AMD和Broadcom等公司用於這些目的。

沒有簡單的方法來識別本周哪家公司生產最佳性能處理器,但對所有公司來説,有一件事是事實,那就是它們都完全依賴臺積電生產尖端芯片。

用汽車術語來説,他們設計車輛,但臺積電建造了可以製造車輛的裝配線。因此,在AI需求的總空間中,臺積電是最終的聚合者。

世界上沒有其他代工廠接近臺積電的效率和規模,就其先進AI芯片產品的成熟度而言,臺積電的市場份額在90年代后期,而三星和英特爾則遠遠落后。

雖然臺積電不會提供構成數據中心基礎設施的服務器,但他們肯定會提供這些系統內的所有芯片。

運行大規模人工智能需要不間斷的基礎設施和大量數據集。數據中心有助於快速處理大量數據,同時消耗大量電力來支持連續運營。

例如,人工智能查詢需要的電力大約是傳統谷歌搜索的10倍,這說明了效率和絕對性能的重要性。

數據中心的支出正在飆升,因為Alphabet、亞馬遜和微軟等公司將在明年及以后花費數十億美元來擴大業務,以更有效地應對對處理能力的巨大需求。

英偉達的Jensen Huang估計,到2030年,全球數據中心的資本支出總額將達到3萬億至4萬億美元(高於2025年預計的約6000億美元),而AMD預計到本十年末將有價值1萬億美元的計算機會。

由於供應鏈的啟動總是回到臺積電,因此數據中心周期看起來仍處於起步階段。

臺積電在許多市場生產半導體產品,包括為500多個客户產品提供智能手機、自動駕駛汽車和人工智能技術,其中臺積電半導體為12,000多種不同產品提供支持。

此外,臺積電還創造了現代代工行業(34%的市場份額),並製造了約85%的半導體初創公司原型芯片。廣泛的產品提供使臺積電能夠在不依賴人工智能的情況下利用人工智能的繁榮,同時在大多數主要科技公司中保持強大的客户基礎。

臺積電的優勢超出了其規模。臺積電的A14製造工藝預計生產的芯片速度將比上一代芯片快15%,但耗電量將比上一代芯片少30%。

與此同時,臺積電即將投入生產的2納米一代預計將比同等運行速度下3納米芯片消耗的電力少25-30%。

這對數據中心所有者來説無疑是個好消息,因為他們因高耗電而每年面臨數百萬美元的費用;因此,臺積電開發額外節能節點的努力將有助於解決人工智能基礎設施建設面臨的主要限制之一:電力的可用性。

臺積電的全球多元化繼續塑造着該公司的足跡。該公司在亞利桑那州開設了一家8英寸晶圓廠,並於2020年10月開始生產第一款芯片--Nvidia Blackwell芯片。

該公司已向亞利桑那州承諾提供1,650億美元,並正在評估是否需要額外的美元在未來幾年內建立工廠。臺積電在美國的存在將使該公司能夠建立製造能力,以滿足未來的增長,並減輕關税對通過臺積電開展業務的美國公司的影響。

許多頂級對衝基金經理在特定的投資論點上達成了一致。

四家知名對衝基金持有臺灣半導體制造公司的大量股份;它們是:Tiger Global Management的Chase Coleman(佔總投資組合的4%)、Lone Pine Capital的Steve Mandel(6.2%)、Appaloosa Management的David Tepper(4%)和Third Point的Daniel Loeb(3.7%)。

美國證券交易委員會(SEC)的規定允許在每個季度結束后最多45天內披露公開備案的13-F,因此投資者只能在這些基金持有后才能看到這些基金持有了哪些頭寸。

由於公開披露過程確實在頭寸認定和公開披露之間造成了滯后時間,因此可以合理地假設這四名對衝基金經理仍然持有其在TSB的頭寸,否則他們會在此期間出售這些頭寸。

雖然盲目重複交易並不是一個明智的策略,但當一家公司有多個經驗豐富、信心很高的基金時,這種投資信號可能是有益的。

鑑於臺積電在先進人工智能半導體市場的領先地位,人們預計臺積電的股票(TSB)將溢價。

TSB目前的股價約為預期盈利的31倍,明顯低於英偉達(Nvidia)、AMD(AMD)和博通(AVGO)等許多同行,這些公司的銷售額和盈利也出現了強勁增長,但這些公司都沒有一家擁有對人工智能基礎設施至關重要的每種半導體類型的製造能力。

鑑於這種相對低估,我們認為長期投資者面臨着一個令人信服的機會。臺積電在全球最先進芯片生產方面無與倫比的地位,使其在人工智能供應鏈中處於有利地位,隨着人工智能芯片需求的持續增長,它的價值很可能大幅增值。

此外,2026年1月后將開始加速的主要增長周期。因此,臺積電具有當前價值和強大長期地位的獨特結合。

雖然選擇單一股票進行無限期投資主要是一種思維練習,但臺積電作為潛在購買股票滿足了許多標準。各種製造商正在擴大其計算能力,雖然芯片設計經常引領變革,但生產最複雜芯片的合同製造商繼續蓬勃發展。

對人工智能的嚴峻需求將繼續流經臺積電,其亞利桑那州工廠的擴張,加上持續的非凡技術進步,將使這種需求更加強勁。

具有吸引力的本益比和百萬富翁投資者的多樣性為所有投資者創造了強勁的未來前景,無論經驗水平如何,希望持續接觸未來人工智能和先進電子產品的「基石」,臺積電作為頭號股票非常適合。

爲了確定臺積電是否是一項有吸引力的投資,請檢查三個因素。

首先,臺積電被定位為人工智能和半導體行業幾乎所有主要設計公司的中立製造合作伙伴,從而為臺積電提供了支持這兩個行業的多個贏家或「精選」的機會。

其次,臺積電佔據了先進人工智能芯片市場90%以上的份額,並通過開發比前幾代芯片需要更少功耗的新工藝來繼續擴大其在市場上的領導地位,從而解決許多數據中心的能源瓶頸。

第三,臺積電擁有強大的財務基本面;其2025年第四季度的報告顯示,利潤率不斷擴大,收入增長率不斷提高,終端用户細分市場的多元化程度遠遠超過人工智能。即使超大規模雲服務提供商的預期資金水平沒有實現,臺積電也將繼續在目前正在開發的所有技術中發揮關鍵作用。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。