BRIEF-Amkor Tech在亞利桑那州開發新型半導體先進封裝

2025-10-07 06:03

10月6日（路透社）- Amkor Technology Inc AMKR.O：

Amkor技術突破亞利桑那州新半導體先進包裝和測試營的挑戰;將投資擴大至70億美元

Amkor Technology Inc -首個工廠預計於2027年中期完工，2028年投產

Amkor Technology Inc -投資由CHIPS FOR America國家和税收抵免、州和州政府支持

Amkor Technology Inc：擴大投資包括額外的清潔室空間和第二個綠野包裝和測試工廠

源文本：ID：nBw 69 D8 dya

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（（Reuters. thomsonreuters.com;））