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BRIEF-NXP半導體NV與Eib達成3.6億歐元無擔保高級貸款便利協議

2025-01-14 07:31

路透1月13日電-恩智浦半導體NXPI.O：

恩智浦半導體公司與歐洲投資銀行簽訂3.6億歐元無擔保高級貸款保理協議

恩智浦半導體公司--為歐洲五國的半導體研發提供資金

恩智浦半導體公司-根據保理協議提供最長期限為六年的貸款

源文本：[ID：n 001193125 -25-005299]

更多公司報道：NXPI.O

（（路透社. thomsonreuters.com;）

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