Veeco’s Laser Spike Annealing (LSA) System Selected by Leading Semiconductor Memory Company for Advanced DRAM Evaluation

Veeco通過評估出貨加強了在一級內存市場的地位

紐約州普萊維尤2025年12月1日（環球新聞網）-- Veeco儀器公司（納斯達克：Veco）今天宣佈，一家領先的半導體存儲器公司已選擇Veeco的激光尖峰處理（LSA系統）對其先進的動態隨機存儲器研發團隊進行評估。此次發貨標誌着Veeco進軍動態內存市場的擴大，也是下一代動態內存和高帶寬內存（HBM）技術大批量製造（HPM）技術採用的重要一步。評估期預計約需一年，后續訂單預計將在2027年及以后發佈。

Adrian Devasahayam博士表示：「我們的LSA平臺旨在通過提供更高的生產力和卓越的性能來滿足先進動態存儲器和HBM生產的嚴格要求。」Veeco產品線管理高級副總裁。「這次評估發貨強調了我們對實現尖端內存技術的承諾，同時為我們與這個主要客户一起擴大我們在內存市場的影響力提供了機會。」

LSA是一種用於前端半導體制造的毫秒級熱處理技術，通過激活雜質來降低關鍵晶體管結構的電阻。Veeco的LSA系統能夠進行高温熱處理，同時保持領先節點先進設備的較低熱預算。該系統提供市場領先的性能和一流的擁有成本，使其成為高級內存應用程序的首選解決方案。隨着人工智能工作負載和下一代計算推動對HBM和RAM的需求持續上升，Veeco的LSA技術能夠支持一級半導體制造商不斷變化的需求。

HBM市場正在經歷快速增長，Yole市場研究估計，到2030年，該市場將以近30%的複合年增長率（CAGR）增長，年化收入達到1000億美元或以上。

關於Veeco Veeco（納斯達克股票代碼：Veco）是一家創新型半導體工藝設備製造商。我們久經考驗的離子束、激光尖峰處理、平板印刷、MEK以及單片蝕刻和清潔技術在先進半導體器件的製造和包裝中發揮着不可或缺的作用。Veeco的設備旨在優化性能、收益率和擁有成本，在我們所服務的市場中佔據領先的技術地位。要了解有關Veeco系統和服務產品的更多信息，請訪問https://www.veeco.com

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