Veeco宣佈訂購多個濕加工和平板印刷系統，以支持領先的半導體鑄造廠的先進封裝和硅光電子學

紐約州普萊維尤2025年10月28日（環球新聞網）-- Veeco儀器公司（納斯達克：全球半導體工藝設備領導者Veco）今天宣佈，已收到一家領先的專業鑄造廠的多份先進濕加工和平板印刷系統訂單。這些系統將用於先進的封裝和硅光子應用，支持包括人工智能、汽車、航空航天和國防以及通信在內的關鍵終端市場。最新訂單的計劃交付將於2026年第一季度開始。

Veeco產品線管理高級副總裁Adrian Devasahayam表示：「這些新訂單建立在我們與領先客户合作的傳統基礎上，以提供推動創新並滿足半導體行業不斷變化的需求的支持技術。「這些訂單凸顯了Veeco作為在人工智能、高性能計算和硅光電子等高增長市場實現下一代設備製造的值得信賴合作伙伴的地位。我們仍然致力於投資新技術並通過戰略合作伙伴關係和客户驅動的創新擴大我們的市場影響力。」

Veeco的WaferStorm®、WaferEtch®和AP 300 ™平臺因其一流的工藝性能、獨特的功能和較低的擁有成本而被選中。Veeco的WaferStorm®溶劑清潔系統為提高產量設定了行業標準，而WaferEtch®系統則可實現精確的互連和設備定義，以提高性能。該公司的平板印刷系統支持下一代先進封裝工藝，包括用於2.5/3D封裝的銅（Cu-P）柱、翻轉芯片凸點、扇形芯片級封裝（FOWLP）和高密度扇形封裝。

關於Veeco

Veeco（納斯達克股票代碼：Veco）是一家創新型半導體工藝設備製造商。我們的激光熱處理、離子束處理、金屬有機化學蒸氣沉積（MEK）、單片蝕刻和清潔以及平板印刷技術在先進半導體器件的製造和包裝中發揮着不可或缺的作用。Veeco的設備旨在優化性能、收益率和擁有成本，在我們所服務的市場中佔據領先的技術地位。要了解有關Veeco系統和服務產品的更多信息，請訪問www.veeco.com。

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