Veeco宣布多个订单用于湿法加工和光刻系统以支持一家领先的半导体代工厂的先进封装和硅光子学

纽约州普莱恩维尤，2025年10月28日（GLOBE NEWSWIRE）——全球领先的半导体工艺设备供应商Veeco Instruments Inc. （纳斯达克股票代码：VECO）今日宣布，已收到一家领先的专业晶圆代工厂的多份先进湿法工艺和光刻系统订单。这些系统将应用于先进封装和硅光子学领域，为人工智能、汽车、航空航天与国防以及通信等关键终端市场提供支持。最新订单预计将于2026年第一季度开始交付。

Veeco产品线管理高级副总裁Adrian Devasahayam表示：“这些新订单巩固了我们与领先客户合作的传统，我们致力于提供能够推动创新并满足半导体行业不断变化的需求的关键技术。这些订单凸显了Veeco作为值得信赖的合作伙伴的地位，助力人工智能、高性能计算和硅光子学等高增长市场实现下一代器件制造。我们将继续致力于投资新技术，并通过战略合作和以客户为中心的创新来拓展市场。”

Veeco 的^WaferStorm® 、 ^WaferEtch®和 AP300™ 平台凭借其一流的工艺性能、独特的功能和低拥有成本脱颖而出。Veeco 的^WaferStorm®溶剂清洗系统树立了良率提升的行业标杆，而^WaferEtch®系统则可实现精确的互连和器件定义，从而提升性能。该公司的光刻系统支持下一代先进封装工艺，包括用于 2.5/3D 封装的铜柱、倒装芯片凸点、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和高密度扇出型封装。

关于 Veeco

Veeco（纳斯达克股票代码：VECO）是一家创新型半导体工艺设备制造商。我们的激光退火、离子束、金属有机化学气相沉积 (MOCVD)、单晶圆刻蚀清洗和光刻技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥着不可或缺的作用。凭借旨在优化性能、良率和降低拥有成本的设备，Veeco 在所服务的市场中占据技术领先地位。欲了解更多关于 Veeco 系统和服务的信息，请访问www.veeco.com 。

本新闻稿中凡涉及预期或其他关于未来的陈述，均属前瞻性陈述，并受诸多风险和不确定因素的影响，实际结果可能与陈述内容存在重大差异。这些因素包括Veeco截至2024年12月31日止年度的10-K表格年度报告“业务描述”和“管理层讨论与分析”部分以及后续的10-Q表格季度报告、8-K表格当前报告和新闻稿中讨论的风险。Veeco不承担任何义务在发布之日后更新任何前瞻性陈述以反映未来事件或情况。

Veeco联系方式：

投资者关系：Alex Delacroix | (516) 528-1020 | adelacroix@veeco.com
媒体联系人：布伦丹·赖特 | (410) 984-2610 | bwright@veeco.com