安森美半导体的Treo平台被泰利德因选用于先进的红外成像设计

Treo 的 ROIC 工艺技术采用高密度、低功耗架构，适用于任务关键型航空航天、国防、安全和科学应用。

美国亚利桑那州斯科茨代尔，2025年10月28日（GLOBE NEWSWIRE）——安森美半导体（Onsemi）今日宣布，泰莱科技（Teledyne Technologies）已选择其Treo平台，用于开发下一代读出集成电路（ROIC）专用集成电路（ASIC），以应用于红外成像系统。作为业界最先进的模拟和混合信号平台，Treo可与专用ROIC模块结合使用，以满足红外焦平面阵列（FPA）系统的需求。这些系统对于航空航天、国防、安全和科学等众多应用领域至关重要。

Treo平台基于先进的65nm工艺节点打造，采用模块化架构和丰富的IP构建模块，有助于加快开发速度并缩短产品上市时间。其ROIC工艺技术融合了安森美半导体成熟的ROIC产品以及Treo的精密模拟、先进数字和低压电源特性，从而提供强大且差异化的解决方案。

主要特点

• 更高的栅极密度可在更小的封装尺寸内实现更多功能，从而在提高性能的同时减小尺寸。

• 降低功耗，提高电源效率，延长任务寿命

• 高密度片上能量存储可提高信号完整性并支持大型探测器阵列，而无需增加芯片尺寸

• 低电阻率基板可提高太空和国防应用中的抗辐射能力

• 宽广的温度范围，从低温到汽车级温度等级，确保在极端条件下性能稳定。
  

• 芯片拼接技术支持用于先进成像系统的大尺寸传感器设计

这些先进功能使泰莱公司能够构建更小、更快、更可靠的成像系统，这些系统具备关键任务能力，能够在极端环境下高效运行。

“对于我们的航天产品而言，能够提供在最严苛环境下可靠运行的高性能成像传感器至关重要。安森美半导体的Treo平台提供了我们所需的先进功能，能够在更小的体积内增加更多功能，并降低散热功耗。这些对于我们设计下一代红外成像系统至关重要。”——安德斯·彼得森，泰莱达因成像传感器首席工程师兼研究员

“安森美半导体的Treo平台旨在通过将模块化架构与全面的成熟IP构建模块库相结合，加速创新并缩短产品上市时间。这使得定制读出集成电路(ROIC)的快速开发成为可能，同时，Treo低压器件与ROIC流程的完全兼容性确保了精密模拟和数字功能的无缝集成。这使得Treo成为泰莱达因下一代红外成像设计的理想基础。”——安森美半导体传感器接口事业部副总裁Michel De Mey表示。

Treo平台由安森美位于纽约州东菲什基尔的工厂生产。凭借该工厂获得的1A类可信供应商认证，安森美有能力满足美国政府对国内芯片制造的需求，以支持国家安全。

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关于onsemi

安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）致力于通过颠覆性创新，助力构建更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场，加速推动车辆电气化和安全、可持续能源网络、工业自动化以及5G和云基础设施等重大趋势的变革。安森美半导体提供高度差异化和创新的产品组合，致力于提供智能电源和传感技术，以应对全球最复杂的挑战，引领构建一个更安全、更清洁、更智能的世界。安森美半导体是纳斯达克100指数®和标准普尔500指数®的成分股。访问www.onsemi.com了解更多关于安森美半导体的信息。

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