Teledyne選擇onsemi的Treo平臺 高級紅外成像設計

Treo的ROIC工藝技術利用高密度、低功耗架構，用於關鍵任務航空航天、國防、安全和科學應用

亞利桑那州斯科特代爾，2025年10月28日（環球新聞網）-- Onsemi今天宣佈，Teledyne Technology已選擇其Treo平臺來開發用於紅外成像系統的下一代讀出集成電路（ROIC）專用集成電路（ASIC）。作為業內最先進的模擬和混合信號平臺，Treo可以與專業的ROIC模塊相結合，以滿足紅外焦平面陣列（FTA）系統的需求，這對於航空航天、國防、安全和科學應用至關重要。

Treo平臺構建在先進的65納米節點上，具有模塊化架構和一組豐富的IP構建塊，有助於加快開發並縮短上市時間。其ROIC工藝技術將onsemi成熟的ROIC產品與Treo的精確模擬、先進數字和低壓電源功能相結合，提供強大、差異化的解決方案。

關鍵特徵

這些先進功能使Teledyne能夠構建更小、更快、更可靠的成像系統，具有關鍵任務功能，並在極端環境中高效運行。

「提供在最惡劣環境中可靠運行的高性能成像傳感器的能力對於我們的太空產品至關重要。onsemi Treo平臺提供了我們所需的高級功能，可以在更小的佔地面積內添加更多功能，並降低熱管理功耗。這些是我們設計下一代紅外成像系統能力的關鍵。」 - Anders Petersen，Teledyne成像傳感器首席工程師兼研究員

「onsemi的Treo平臺旨在通過將模塊化架構與經過驗證的IP構建塊的全面庫相結合來加速創新並縮短上市時間。這使得定製ROIC能夠快速開發，而ROIC流程中我們的Treo低壓設備的完全兼容性確保了精確模擬和數字功能的無縫集成。這使得Treo成為Teledyne下一代紅外成像設計的理想基礎。」- Michel De Mey，Onsemi傳感器接口部門副總裁。

Treo平臺在Onsemi位於紐約州East Fishkill的工廠製造。憑藉該工廠的1A類可信供應商認證，Onsemi能夠滿足美國政府對國內芯片製造以支持國家安全的需求。

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