2025
年
10
月
14
日，
瀚天天成
第
2
次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为
中金公司
。公司是
全球最大的碳化硅外延供应商
，
2024
年
实现
收入
9.74
亿元，净利润
1.66
亿元，毛利率
34.11
%
。
LiveReport
获悉，
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司
Epiworld International Co., Ltd.
（简称“
瀚天天成
”）于
2025
年
10
月
14
日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。
这是该公司第
2
次递表，
上一次是在
2025
年
4
月
8
日。
公司曾于
2023
年
12
月向上交所提交上市申请，
但考虑多重因素后，
于
2024
年
6
月
撤回
。
公司是
全球碳化硅
(SiC)
外延行业的领导者
，主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售。自
2023
年来，按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供货商，
2024
年的市场份额超过
30%
。
公司是全球率先实现
8
英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化
3
英寸、
4
英寸、
6
英寸和
8
英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商。于
2024
年，公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过
164,000
片碳化硅外延芯片；于往绩记录期间，公司累计交付了合共超过
500,000
片碳化硅外延芯片。
于往绩记录期间，
公司
拥有
123
家客户
，
全球前
5
大碳化硅功率器件巨头中有
4
家以及全球前
10
大功率器件巨头中有
7
家是
公司的
客户
。公司的
碳化硅外延芯片制造产品（通常为功率器件）
适用于广泛的下游工业应用场景，如电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统，以及新兴应用场景，如家电、
AI
计算能力和数据中心、智能电网和
eVTOL
。
公司的创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过
35
年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选
IEEE Fellow
（
IEEE
院士）的研究者。
截至
2024
年
12
月
31
日止
3
个年度、
2024
年及
2025
年前
5
个月：
收入分别约为人民币
4.41
亿、
11.43
亿、
9.74
亿、
3.81
亿、
2.66
亿，
2025
年前
5
月同比
-29.99%
；
毛利分别约为人民币
1.97
亿、
4.45
亿、
3.32
亿、
1.24
亿、
0.50
亿，
2025
年前
5
月同比
-59.80%
；
研发分别约为人民币
-0.44
亿、
-1.02
亿、
-0.80
亿、
-0.30
亿、
-0.33
亿，
2025
年前
5
月同比
+12.83%
；
净利分别约为人民币
1.43
亿、
1.22
亿、
1.66
亿、
0.21
亿、
0.14
亿，
2025
年前
5
月同比
-33.09%
；
毛利率分别约为
44.69%
、
38.98%
、
34.11%
、
32.52%
、
18.67%
；
研发费用率分别约为
9.95%
、
8.91%
、
8.21%
、
7.77%
、
12.51%
；
净利率分别约为
32.53%
、
10.67%
、
17.08%
、
5.56%
、
5.31%
。
董事会由九名董事组成，包括三名执行董事、三名非执行董事及三名独立非执行董事。
赵博士持股
28.85%
，希科众恒持股
14.04%
，员工持股平台瀚天核芯持股
3.95%
；
其他上市前投资者合计持股
52.57%
，其中芯成众创持股
10.77%
、华为旗下哈勃科技持股
4.03%
、
深圳弘远
通过
厦门弘远、厦门星火、厦门弘行
持股
4.63%
、华润微
(0597.HK/688396.SH)
持股
2.69%
。
公司上市前经历了多轮融资
，
2024
年公司进行了
Pre-IPO
轮融资，融资金额超过
10
亿元人民币，厦门国资
金圆集团
、
工银资本
领投。
据LiveReport大数据统计，瀚天天成中介团队共计7家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现优秀；公司律师共计2家，综合项目数据表现不错。整体而言中介团队历史数据表现尚可。
（本文首发于活报告公众号，ID：livereport）
