Microchip推出首款為現代人工智能基礎設施提供動力的3納米EDI ® Gen 6交換機

Switch ™ Gen 6 EDI Fanout交換機為高性能計算、雲計算和超大規模數據中心提供額外的帶寬、低延迟和高級安全性

亞利桑那州錢德勒，2025年10月13日（環球新聞網）--隨着人工智能（AI）工作負載和高性能計算（IPC）應用繼續推動對更快的數據移動和更低延迟的前所未有的需求，Microchip Technology（納斯達克股票代碼：MCHP）推出了下一代Switch ™ Gen 6 EDI ®交換機。Switch Gen 6系列是業界首款採用3納米工藝製造的ASIC Gen 6交換機，旨在提供更低的功耗並支持多達160個通道來實現高密度人工智能系統連接。高級安全功能包括硬件信任根和安全引導，利用符合商業國家安全算法套件（CNSA）2.0的后量子安全加密技術。

由於數據在中央處理器、圖形處理器、內存和存儲之間傳輸，前幾代的EDI造成了帶寬瓶頸，導致利用率不足和計算周期浪費。ASIC 6.0將ASIC 5.0的帶寬增加了一倍，達到每通道64 GT/s（每秒千兆傳輸），提供必要的數據管道，以保持最強大的人工智能加速器的一致供應。ZigchTEC第6代EDI交換機可實現中央處理器、圖形處理器、芯片、人工智能加速器和存儲設備之間的高速連接，旨在幫助數據中心架構師擴展到下一代人工智能和雲基礎設施的潛力。

Microchip數據中心解決方案業務部門企業副總裁Brian McCarson表示：「人工智能時代的快速創新正在促使數據中心架構擺脫傳統設計，轉向將組件組織為共享資源池的模式。」「通過將我們久經考驗的Switch產品線擴展到EDI 6.0，我們正在利用促進關鍵計算資源之間直接通信的技術實現這一轉型，並提供我們有史以來生產的最強大、最節能的交換機。」

通過充當高性能互連，這些交換機允許服務器機架中的圖形處理器之間建立更簡單、更直接的接口，這對於減少信號損失和保持人工智能結構所需的低延迟至關重要。EDI 6.0標準還引入了流控制單元（FLIT）模式、輕量級前向錯誤糾正（FEC）系統和動態資源分配。這些變化使數據傳輸更加高效和可靠，尤其是對於人工智能工作負載中常見的小數據包。這些更新會帶來更高的總體吞吐量和更低的有效延迟。

ZigchTEC第6代EDI交換機具有20個端口和10個堆棧，每個端口都具有熱插控制器和插塞控制器。Switch還支持NTB（非透明橋）來連接和隔離多個主機域，並支持多播，以在單個域內進行一對多數據分發。這些交換機設計具有先進的錯誤遏制和全面的診斷和調試功能、廣泛的I/O接口和集成MIPS處理器，具有x8和x16的分叉選項。輸入和輸出參考時鍾基於每堆棧有四個輸入時鍾的ASIC堆棧。訪問該網站以瞭解有關Microchip完整的EDI交換機產品組合的更多信息。

開發工具Zigchec Gen 6 EDI交換機系列由Microchip的ChipLink診斷工具支持，通過直觀的圖形用戶界面（圖形用戶界面）提供全面的調試、診斷、配置和分析。ChipLink通過帶內ASIC或邊帶信號（例如RST、TWI和EJPEG）進行連接，從而在整個設計和部署過程中實現靈活、高效的監控和故障排除。這些交換機還受到具有多個接口的PM 61160-KIT Zigchec Gen 6 EDI交換機評估套件的支持。

定價和可用性Zigchec Gen 6 EDI交換機可供合格客户抽樣。請聯繫Microchip銷售代表或授權的全球分銷商以獲取更多信息。

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關於微芯科技：微芯科技公司致力於通過解決新興技術和持久終端市場交叉點的關鍵挑戰的整體系統解決方案，使創新設計變得更容易。其易於使用的開發工具和全面的產品組合在從概念到完成的整個設計過程中為客户提供支持。Microchip總部位於亞利桑那州錢德勒，為工業、汽車、消費品、航空航天和國防、通信和計算市場提供出色的技術支持並提供解決方案。欲瞭解更多信息，請訪問Microchip網站www.microchip.com。

注意：Microchip名稱和徽標以及Microchip徽標是Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家/地區的註冊商標。Switch是Microchip Technology Inc.的商標。在美國和其他國家。本文提及的所有其他商標均為其各自公司的財產。