SCHMID集团扩展先进封装组合以推动人工智能时代

全新 InfinityLine 产品和玻璃芯基板解决方案使 SCHMID 成为下一代先进封装需求的关键推动者。

德国弗罗伊登施塔特，2025 年 10 月 8 日（GLOBE NEWSWIRE）——电子行业领先的全球设备和解决方案提供商 SCHMID 集团宣布大幅扩展其产品组合，以满足人工智能 (AI) 时代对两类产品激增的需求：先进封装基板和高性能服务器主板。

人工智能革命正在重塑半导体格局。全球行业分析师预测，未来五年半导体和先进封装行业的复合年增长率 (CAGR) 将达到 10% 左右。台积电和英伟达等市场领导者正在推动芯片制造创新，并推进新的先进封装战略。

与此同时，传统PCB行业预计将以8%的复合年增长率增长，其中AI服务器主板的势头最为强劲（复合年增长率约为20%）。受微型化趋势和新型互连技术需求的推动，IC载板预计将以15%的复合年增长率扩张。

SCHMID 扩展了其设备组合

为了满足这些增长市场的需求，SCHMID 扩大了其 InfinityLine 产品系列：

• 现有的InfinityLine H+仍然是 SCHMID 最畅销的设备，并继续随着市场强劲增长。
• 现有的InfinityLine V+满足了日益复杂的高端PCB的需求。
• 新款InfinityLine C+即将成为 SCHMID 的第二大收入贡献者。
• 全新InfinityLine L+是一款用于面板级基板的化学机械平坦化 (CMP) 解决方案，
• SCHMID 的下一代单面板电镀设备新型InfinityLine P+将于 2025 年底推出，以满足下一代基板和 AI-Server-PCB 的要求。
  

凭借现有的产品线和新开发和引进的生产设备，SCHMID 凭借更广泛的产品组合，成为下一代封装基板和 AI 服务器 PCB 领域的领导者。

实现下一代基板

除了 InfinityLine 产品系列之外，SCHMID 还通过以下方式推动技术领先地位：

• SCHMID QuantumLine和SCHMID-AVACO 等离子设备，实现高产量玻璃芯基板生产。
• SCHMID ET-Board技术，支持面板级铜镶嵌制造，实现大规模小型化。

随着人工智能公司对 PCB 上晶圆芯片 (CoWoP)解决方案的需求日益增加，SCHMID 拥有独特的优势，能够提供业内一流的产量和最低的拥有成本。

前景光明

凭借其不断扩展的产品组合以及在高增长市场的强劲定位，SCHMID 预计 2025 年仍将是一个转型之年。从 2026 年起，公司预计将实现高于市场的增长，尤其是在其人工智能驱动的产品线方面。预计这些细分市场将在 2026 年和 2027 年实现超乎寻常的增长，并成为 SCHMID 整体收入增长的主要驱动力。

执行声明

SCHMID 集团首席执行官 Christian Schmid 表示：“人工智能时代正在彻底改变电子和半导体行业。SCHMID 很荣幸能够提供关键技术，助力实现玻璃芯基板、面板级铜镶嵌工艺以及下一代人工智能服务器主板的制造解决方案。凭借我们扩展的 InfinityLine 产品组合，我们已准备好与客户携手引领这一变革。”

前瞻性陈述

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关于SCHMID集团

SCHMID集团是全球领先的高科技行业解决方案提供商，服务于电子、光伏、玻璃和能源系统等领域。SCHMID NV 和 Gebr. SCHMID GmbH 总部位于德国弗罗伊登施塔特。公司成立于1864年，目前在全球拥有800多名员工，在德国和中国等多个地区设有技术中心和生产设施，并在全球设有多个销售和服务中心。集团专注于为电子、可再生能源和储能等各行各业开发定制设备和工艺解决方案。我们用于生产基板、印刷电路板和其他电子元件的系统和工艺解决方案，通过环保的制造工艺，确保尖端技术、低生产成本下的高产量、最高的效率、质量和可持续性。
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