ACM Research推出用於化合物半導體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學退鍍工具

Ultra ECDP系統為高精度金凸塊、薄膜和深孔脱鍍提供卓越的均勻性和最小的底切

加利福尼亞州弗雷蒙特九月2025年17日（環球新聞網）--ASM Research，Inc.（「ACN」）（納斯達克：ACMR）是半導體和先進封裝應用的領先芯片和麪板處理解決方案供應商，今天宣佈推出其首款專為寬帶寬化合物半導體制造設計的Ultra ECDP電解去鍍（「Ultra ECDP」）工具。Ultra ECDP工具專為在芯片圖案區域之外執行的電化學芯片級金（Au）蝕刻而設計，並提供更好的均勻性、更小的底切和增強的金線外觀。

Ultra ECDP工具提供專業工藝，包括金凸塊去除、薄膜金蝕刻和深孔金去鍍，並由集成的預濕和清潔室支持。該系統具有精確的化學循環和先進的多陽極電化學脱鍍技術，實現了最大限度地減少側蝕刻、優異的表面拋光度和所有特徵的卓越均勻性。

ACC Research總裁兼首席執行官David Wang博士表示：「隨着電動汽車、5G/6 G通信、RF和人工智能應用等的強勁需求，化合物半導體市場繼續增長。」「黃金正在成為這些設備的有利材料，具有高導電性、耐腐蝕性和可塑性，但它也帶來了蝕刻和鍍覆的挑戰。我們相信，ACN的Ultra ECDP工具可以克服這些障礙，提供可靠的、可生產的解決方案，幫助客户實現高性能結果。這是我們如何創新以應對客户挑戰的另一個例子。」

Ultra ECDP工具旨在滿足化合物半導體制造不斷變化的要求，適應各種基片（包括碳化硅（Si）、砷化Ultra ECDP工具具有在單個平臺中集成鍍和脱鍍工藝的靈活性，並利用多陽極技術來控制不同區域的脱鍍。Ultra ECDP工具還提供水平全面去鍍，以防止加工過程中的交叉污染。

關於Ultra ECDP工具Ultra ECDP工具與6英寸和8英寸平臺兼容，可容納150毫米（mm）、159毫米和200毫米尺寸的芯片。該系統可配置兩個開放式卡盒和一個真空臂，可適應各種製造環境。

前瞻性陳述

本新聞稿中包含的某些陳述不是歷史事實，可能是1995年《私人證券訴訟改革法案》所指的前瞻性陳述。「計劃」、「預期」、「相信」、「預期」、「設計」等詞語以及類似詞語旨在識別前瞻性陳述。前瞻性陳述基於ASM管理層當前的預期和信念，涉及許多難以預測的風險和不確定性，可能導致實際結果與前瞻性陳述所述或暗示的結果存在重大差異。對其中某些風險、不確定性和其他事項的描述可在ACN向美國證券交易委員會提交的文件中找到，所有這些文件均可在www.sec.gov上獲取。由於前瞻性陳述涉及風險和不確定性，因此實際結果和事件可能與ACN目前預期的結果和事件存在重大差異。請讀者不要過度依賴這些前瞻性陳述，這些陳述僅限於本文日期。ACN沒有義務公開更新這些前瞻性陳述，以反映本聲明日期之后發生的事件或情況，或反映其對這些前瞻性陳述或非預期事件的發生的預期的任何變化。

關於ASM Research，Inc.

ACN開發、製造和銷售半導體工藝設備，涵蓋清潔、電解、無壓力拋光、立式爐工藝、軌道、等離子體等離子體增強型以及芯片和麪板級封裝工具，實現先進和半關鍵半導體器件製造。ACN致力於提供定製、高性能、經濟高效的工藝解決方案，半導體制造商可以在眾多製造步驟中使用這些解決方案，以提高生產力和產品良率。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.acmr.com/。

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