新型DualPack 3 IGBT 7模塊提供高功率密度和可擴展系統集成

Microchip推出六種變體，針對高增長電機驅動、數據中心和可持續發展應用

亞利桑那州錢德勒，九月2025年12月16日（環球新聞）--對緊湊、高效和可靠的電源解決方案的需求日益增長，推動了對電源管理器件的需求，這些器件可提供更高的功率密度並簡化系統設計。微芯片技術（納斯達克：MCHP）今天宣佈推出一系列新的DualPack 3（DP 3）電源模塊，採用先進的IGBT 7技術，有六種變體，電壓為1200 V和1700 V，大電流範圍為300- 900 A。新型DP 3電源模塊旨在滿足對緊湊、經濟高效且簡化的電源轉換器解決方案日益增長的需求。

這些模塊採用最新的IGBT 7技術，與IGBT 4設備相比，功率損失可減少多達15-20%，並在過載期間在高達175°C的高温下可靠工作。DP 3模塊增強了高壓切換期間的保護和控制，使其適合最大限度地提高工業驅動、可再生能源、牽引、儲能和農用車輛的功率密度、可靠性和易用性。

DP 3功率模塊採用相腿配置，尺寸緊湊，約為152 mm x 62 mm x 20 mm，可實現框架尺寸飛躍，以提高功率輸出。這種類型的先進電源封裝消除了並行多個模塊的需要，並有助於降低系統複雜性和物料清單（BMI）成本。此外，DP 3模塊為行業標準的EcooDUAL ™套件提供了第二來源選項，為客户提供了更大的靈活性和供應鏈安全性。

Microchip高可靠性和RF業務部門企業副總裁Leon Gross表示：「我們採用IGBT 7技術的新型DualPack 3模塊可以降低設計複雜性並降低系統成本，同時保持高性能。」「爲了進一步簡化設計流程，我們的電源模塊可以與Microchip的微控制器、微處理器、安全性、連接性和其他組件集成為全面系統解決方案的一部分，以加速開發和上市時間。」

DualPack 3電源模塊非常適合通用電機驅動應用，並可解決dv/dt、驅動複雜性、更高的導電損耗和無過載能力等常見挑戰。

Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括模擬設備、硅（Si）和碳化硅（Si）電源技術、dsPIC®數字信號控制器（OSC）以及標準、修改和定製電源模塊。有關Microchip電源管理產品的更多信息，請訪問網頁。

定價和可用性

DualPack 3電源模塊現已批量上市。您可以直接從Microchip購買或聯繫Microchip銷售代表或授權的全球分銷商。

資源

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