MACOM Supports PCIe and CXL Connectivity Over Optical Fiber with High Performance Chipset

馬薩諸塞州洛厄爾，九月2025年11月11日（環球新聞網）-- MACOM Technology Solutions Inc.（「MACOM」）是領先的半導體產品供應商，今天宣佈推出一款新芯片組，通過實現光纖上的高速、低延迟通信，克服傳統的PCIA Express（ASIC）和Compute Express Link（CXL）連接的距離限制。該芯片組旨在保持信號完整性並減少延迟，由MATA-38794跨阻放大器（RIA）和MALD-38795 LCS驅動器組成。通過將邊帶信號整合到單個光纖對中，MACOM的解決方案降低了光收發器和佈線的成本和複雜性。

隨着數據中心和高性能計算環境對帶寬和覆蓋範圍的要求不斷增加，MACOM的芯片組能夠通過多模式光纖將EDI擴展至100米。該芯片組支持8個64 Gbps PAM 4的EDI 6.0通道，同時還通過額外的光纖傳輸關鍵邊帶信號，包括時鍾、重置、喚醒和USB和以太網等通信通道。這確保了在長距離內完全的ASIC地址透明。

ASIC是分散計算的關鍵推動者，可以在圖形處理器到圖形處理器、圖形處理器到內存等組件之間提供高帶寬連接。與依賴捆綁硬件和分層網絡協議的傳統服務器架構不同，分散計算使用光互連來直接鏈接資源。這可以減少延迟、降低功耗並允許靈活擴展，並可以提供更快、更高效的計算模型。

Stephen G.表示：「通過光纖擴展EDI對於下一代分解計算基礎設施至關重要。」Daly，MACOM總裁兼首席執行官。「MATA-38794和MALD-38795支持可擴展、透明的EDI連接，滿足現代計算環境的需求。」

MACOM將於2025年9月10日至12日在中國深圳舉行的CIOE 2025展會上展示其新的EDI 6.0解決方案，並於2025年9月29日至10月1日在丹麥哥本哈根舉行的C3419展位上展示其新的EDI 6.0解決方案。MATA-38794 TIA和MALD-38795 VCSEL驅動器的樣品現已上市。欲瞭解更多信息，請訪問www.macom.com。

關於MACOM MACOM為電信、工業和國防以及數據中心行業設計和製造高性能半導體產品。MACOM每年為6，000多名客户提供廣泛的產品組合，其中融合了RF、微波、模擬和混合信號以及光半導體技術。MACOM已獲得IATF 16949汽車標準、AS 9100 D航空航天標準、ISO9001國際質量標準和ISO14001環境管理標準認證。MACOM在美國、歐洲和亞洲設有工廠，總部位於馬薩諸塞州洛厄爾。如需瞭解更多信息，請訪問www.macom.com。

公司聯繫方式：MACOM Technology Solutions Inc. Stephen Ferranti公司發展和投資者關係副總裁P：978-656-2977 E：stephen. macom.com