斯達半導獲得發明專利授權：「一種高集成IPM封裝結構」

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示斯達半導（603290）新獲得一項發明專利授權，專利名為「一種高集成IPM封裝結構」，專利申請號為CN202011535538.4，授權日為2025年9月2日。

專利摘要：本發明公開了一種高集成IPM封裝結構，包括芯片載體及固定在芯片載體上的IPM模塊，且所述芯片載體及IPM模塊的外表麪包覆有用於封裝的塑封外殼，所述IPM模塊由三個結構相同的IPM單元組合而成以形成三相的逆變輸出；所述IPM單元包括分別設置在絕緣墊片兩側的上管功率臂單元和下管功率臂單元，上管功率臂單元與下管功率臂單元之間通過銅橋連接，所述上管功率臂單元包括上管IGBT芯片、FWD芯片、高壓驅動芯片及設置在各芯片間起連接作用的銅橋，所述上管IGBT芯片通過銅橋設置在所述絕緣墊片的上表面，高壓驅動芯片設置在銅橋上並通過金線連接該銅橋以及上管IGBT芯片的柵極以與銅橋的連通並控制上管IGBT芯片的開斷。

今年以來斯達半導新獲得專利授權14個，較去年同期減少了65%。結合公司2025年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了2.3億元，同比增51.89%。

通過天眼查大數據分析，斯達半導體股份有限公司共對外投資了12家企業，參與招投標項目47次；財產線索方面有商標信息3條，專利信息260條；此外企業還擁有行政許可7個。

數據來源：天眼查APP

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。