華潤微：8月29日召開業績説明會，國信證券、華福證券等多家機構參與

證券之星消息，2025年8月29日華潤微（688396）發佈公告稱公司於2025年8月29日召開業績説明會，國信證券、華福證券、上海證券、摩根士丹利、中原證券、瑞銀證券、花旗環球金融、誠通證券、東海證券、中國國際金融、招商證券、申萬宏源證券、光大證券、野村東方國際證券、財通證券、匯豐晉信基金、高盛(亞洲)證券、中郵證券、信泰人壽保險、中信保誠基金、華芯投資、廣州市航長投資、中信建投證券、北京建誼投資發展、西部證券、華源證券、浦銀國際、興業證券、華泰證券、國元證券、天惠投資、廣發證券、中國銀河證券、國海證券、中信證券資產、上海尚頎投資、呂梁小金地資產、長城基金、方正富邦基金、深圳市中金嶺南期貨、華創證券、湖南壹叁叁基金、上海毅遠私募基金、太平基金、匯豐前海證券、上海冰河資產、北京中澤控股集團、蘭馨亞洲投資、北京星允投資、蘇州永鑫方舟股權投資、耕霽投資、上海勻升投資、上海行知創業投資、深圳丞毅投資、廣東潤達私募、摩根大通證券、廣西贏舟諮詢服務、尚誠資產、江蘇天駿投資、上海榮晟私募基金、馮源私募、圓方資本、雲南約牛證券投資、路博邁集團、上海米牛投資、深圳前海匯傑達理資本、東方證券、上海證券資產、福建金牛投資、S&P Global Market Intelligence、上海洛書投資、上海璞智投資、UBS Group、玄卜投資、豐倉股權投資、Open Door Investment、澤恩投資控股、國泰海通證券、秋陽予樑投資、APC International、江蘇瑞華投資、上海天猊投資、Bright Valley Capital、杭州玖龍資產、華方私募基金、POTUS Capital、江蘇百勝科技、上海鍇量投資、國聯民生證券參與。

具體內容如下：
問：董事長致辭
答：一是重慶 12吋產線，已完成 3萬片/月的產能建設，產能利用率穩步提升，8月份已實現滿載。二是深圳 12吋產線，90nm平臺多顆產品已導入並實現量產，55/40nm產品也在同步驗證中。三是先進功率封測基地，聚焦汽車電子、工業控制等高端應用領域，擴展先進封測能力與服務覆蓋範圍，產能利用率在80%以上，同比好於去年。四是高端掩模項目，銷售額同比大幅增長 40%，重點支持 90nm 及以下高端節點，已成功建立了 55nm工藝節點的研發能力，為高端市場產品設計與製造提供了關鍵技術保障。
問題二請問公司氮化鎵產品的佈局？在服務器電源、機器人目前的進展？
公司氮化鎵產品同時佈局 D-MODE、E-MODE 兩種工藝路線。今年 5月外延中心正式通線，並計劃向更大規模加速爬坡。公司氮化鎵已實現全電壓覆蓋，產品系列豐富，主要面向消費電子、汽車電子、通訊設施、數據中心四大領域。目前，在網通領域、全球 TV和顯示屏已成為氮化鎵頭部供應商。
服務器電源領域，公司產品已覆蓋傳統服務器及 I服務器電源應用，並實現規模化量產；機器人領域已在送樣驗證中。
問題三請問公司產品是否有漲價以及未來是否有可能漲價？
從產能利用率來看，公司 6吋、8吋、重慶 12吋均已接近滿產水平；從訂單來看，能見度在 2-3個月左右，對第三、第四季度的業績形成有力支撐。
價格策略方面，公司持續跟蹤市場需求變化和行業定價動態。目前行業內已有漲價動向，公司也已啟動與客户的價格溝通，正處於積極洽談階段。當前公司更側重於在產能飽和的基礎上進一步優化排產計劃，依據產品盈利能力、訂單強度、產能佔比、客户重要性等多維度進行優先級調度。
問題四請問公司與長電科技有哪些業務協同？
華潤微與長電科技同屬華潤集團科技及新興產業板塊，是集團在半導體產業鏈中的重要佈局。長電科技作為全球領先的封裝測試代工企業，重點聚焦於先進封裝技術；而華潤微作為IDM經營模式的企業，封裝測試業務以滿足自身需求為主，主要圍繞模塊級封裝、晶圓級封裝、功率器件框架級封裝以及面板級封裝等工藝展開。
雙方在業務上具有協同基礎和互補性，公司部分 12吋先進產品在研發階段會與長電科技開展合作，利用其在先進封裝方面的技術能力進行產品驗證與試樣。但這部分業務佔比較小。未來雙方將基於戰略和市場需求，持續探索更多深度協同的可能。
問題五請問公司如何看待服務器中功率器件的量價空間？
從市場規模和增長預期來看，一方面，服務器市場正處於高速增長階段。主要雲服務提供商正在積極加大雲服務與 I基礎設施的資本支出；另一方面，隨着 I服務器算力不斷升級，對電源功率的要求也日益提高，推動功率半導體產品向高耐壓、大電流方向發展，進一步帶動了電源管理芯片的市場需求與技術升級。
針對 I服務器電源市場，公司目前已實現 SGT MOS、SJ MOS、SiC MOS和 GaN產品的批量供應。此外，超百顆包括中低壓、高壓、特種器件及第三代半導體等適用於服務器領域的新產品正處於研發階段，公司在 I領域的增長空間與增速有望進一步擴大。
問題六請問公司在 I 算力領域佈局的優勢？
公司的核心優勢體現在以下幾個方面一是具備規模化製造能力和豐富的產品系列，擁有覆蓋廣泛的銷售與技術支持渠道；二是在服務高端客户方面積累了豐富經驗，能夠深入理解客户需求並提供高附加值的產品解決方案；三是具備先進的封裝技術能力，可滿足客户貼片化的封裝需求，為客户提供先進封裝的產品，如 QDPK、TOLT、TOLL、Source Down 、DSC DFN5*6等封裝形式。
問題七請問公司在傳感器領域的未來佈局？
隨着人工智能應用的深化，公司將持續加大對高端傳感器全系列產品的戰略投入。目前重點佈局的產品包括陀螺儀、温濕度傳感器、CMOS傳感器和光耦傳感器等，致力於拓展健康監測、智能汽車、智能交通等多個前沿應用場景，以應對市場對高性能傳感器日益增長的需求。公司也將成立專門的傳感器事業羣，系統推進產品研發與市場拓展。
問題八在 China for china 的情況下，目前有看到海外的廠商產能向我們轉移嗎？
當前海外企業更加註重與中國本土供應鏈的合作，公司正積極承接此類訂單，在封裝測試、晶圓製造等領域做業務拓展。

華潤微（688396）主營業務：功率半導體、數模混合、智能傳感器及智能控制產品的設計、生產及銷售,以及提供開放式晶圓製造、封裝測試等製造服務。

華潤微2025年中報顯示，公司主營收入52.18億元，同比上升9.62%；歸母淨利潤3.39億元，同比上升20.85%；扣非淨利潤2.73億元，同比下降3.95%；其中2025年第二季度，公司單季度主營收入28.63億元，同比上升8.28%；單季度歸母淨利潤2.56億元，同比上升3.42%；單季度扣非淨利潤2.09億元，同比下降8.13%；負債率16.58%，投資收益-2.32億元，財務費用-9894.58萬元，毛利率25.65%。

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入1.83億，融資余額增加；融券淨流入110.92萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。