艾森股份：8月22日接受機構調研，景順長城基金、國融基金等多家機構參與

證券之星消息，2025年8月25日艾森股份（688720）發佈公告稱公司於2025年8月22日接受機構調研，景順長城基金、國融基金、摩根士丹利基金、北京橡果、耕霽投資、深圳前海君安、北京硅谷先鋒、亞洲掘金、平安證券、方正證券、國泰海通證券、南方基金、恆泰證券、浙商證券、東方財富證券、華泰證券、天風證券、申銀萬國證券、招商證券、弘毅遠方基金、西南證券、中金資本、富國基金、集成電路與系統應用研究院、東方基金、翮沐科技、兆天投資、青驪投資、紅杉資本、泓德基金參與。

具體內容如下：
問：公司管理層介紹 2025 年半年度經營情況
答：二、問交流環節
問題一請問公司產品有哪些突破的進展？未來哪些產品可以給公司帶來增量？
公司在晶圓領域、先進封裝領域、半導體顯示以及 IC載板領域產品均有所突破。在晶圓領域，28nm 製程的大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑產品已經通過主流晶圓客户的認證，進入量產階段。5-14nm 先進製程的超高純硫酸鈷基液和添加劑在客户端測試進展順利。在先進封裝領域，公司負性光刻膠已成功拓展應用到玻璃基封裝，獲得頭部客户量產訂單。公司 TSV 電鍍添加劑及適用於 Bumping 與 RDL 工藝的電鍍添加劑、TGV 工藝高速鍍銅添加劑在客户端測試驗證中。半導體顯示領域，公司 OLED 陣列用高感度 PFS Free正性光刻膠，已順利通過了頭部面板客户的驗證。IC載板領域，公司 Tenting快速填孔鍍銅產品已成功導入頭部 HDI和 SLP供應鏈，實現批量供貨。公司 MSP用電鍍配套試劑已在 IC載板客户端實現批量供貨。
問題二TSV與基礎工藝相比，對公司產品需求的差異？
與基礎封裝工藝相比，TSV（硅通孔）工藝依賴高精度電鍍銅填充通孔，需電鍍液具備高均鍍性、低空洞率特性，公司 TSV電鍍添加劑，可在深孔結構中實現快速、無空洞填充；隨着 3D 堆疊存儲芯片、CIS 傳感器等 TSV技術主導領域的發展，從而帶動 TSV電鍍液的需求。
問題三請問公司光刻膠樹脂是自研嗎？會對外銷售嗎？
公司自研光刻膠樹脂，主要光刻膠用樹脂由公司樹脂研發團隊開發，保證后續產品供應的自主可控和穩定性。公司自研光刻膠用樹脂包括負性光刻膠的丙烯酸樹脂，化學放大光刻膠和 KrF光刻膠的聚對羥基苯乙烯樹脂，PSPI 光刻膠的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO 樹脂，TSV 等特殊應用的化學放大光刻膠酚醛改性樹脂等。公司具備光刻膠樹脂的供應能力，形成了從樹脂分子結構設計、合成、純化、光刻膠配方開發到工藝驗證的完整全鏈條研發和製造體系。
問題四IC 載板市場規模和未來發展空間？
據 Yole Group統計數據，2024年，先進 IC載板市場温和升至 142億美元，同比增長 1%。受 I 等應用帶動，以及消費、汽車與國防等新興領域的持續滲透，到 2030年先進 IC載板整體市場有望達到 310億美元。公司將電鍍銅產品逐步推向 HDI、SLP、IC 載板應用領域，有效提高國產化率。IC 載板作為芯片與系統之間關鍵連接，其電鍍工藝要求兼具高均勻性與精細圖形能力，公司高均勻性電鍍液專為載板電鍍設計，可同時滿足微孔填充與圖形電鍍的雙重需求，提升產品一致性和良率。公司MSP 用電鍍配套試劑已在 IC 載板客户端實現批量供貨，MSP 用 Pattern填孔鍍銅產品目前正處於 IC載板客户端測試階段。

艾森股份（688720）主營業務：電子化學品的研發、生產和銷售。

艾森股份2025年中報顯示，公司主營收入2.8億元，同比上升50.64%；歸母淨利潤1678.2萬元，同比上升22.14%；扣非淨利潤1443.67萬元，同比上升76.14%；其中2025年第二季度，公司單季度主營收入1.54億元，同比上升47.9%；單季度歸母淨利潤921.82萬元，同比上升47.98%；單季度扣非淨利潤780.05萬元，同比上升69.68%；負債率25.18%，投資收益86.83萬元，財務費用-240.94萬元，毛利率26.53%。

該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入6403.56萬，融資余額增加；融券淨流入0.0，融券余額增加。

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