頎中科技：8月21日召開業績説明會，中郵證券、天風電子等多家機構參與

證券之星消息，2025年8月22日頎中科技（688352）發佈公告稱公司於2025年8月21日召開業績説明會，中郵證券、天風電子、宏利基金、長城證券、興業證券、UBS Securities、方正電子、中銀電子、開源電子、東北證券、中泰電子、上海人壽參與。

具體內容如下：
問：公司2025年上半年度的營收情況如何？
答：2025年上半年，公司實現營業收入9.96億元，較上年同期增長6.63%；2025年第二季度，公司實現營業收入5.21億元，較上年同期增長6.32%。

問：公司對於下半年的展望？
答：2025年下半年，顯示芯片封測業務方面，顯示產業轉移效應持續發酵，尤其大尺寸COF和TDDICOG，疊加國補延續，賽事等因素，第三季度需求快速拉昇，第四季度預期可再增量；小尺寸TDDI維修與品牌預期有所增加；MOLED滲透率持續提高。非顯示芯片封測業務方面，Cubump2025年第二季度也有所增長，下半年預計亦逐季增量；DPS雖2025年上半年稼動率不佳，但預計下半年會有所升，整體維持審慎樂觀的預期。

問：公司2025年第二季度按製程別來看佔營收的比例如何？
答：2025年第二季度，BUMP佔比約42%，CP佔比約19%，COF佔比約27%，COG佔比約11%，DPS佔比約1%。

問：2025年上半年度，AMOLED的營收佔比？
答：2025年1-6月MOLED營收佔比約18%。

問：公司上半年的研發費用投入？研發人員的佔比？研發人員主要擴充在哪些方面？
答：2025年上半年，公司研發投入9,231.07萬元，較上年同期增長35.32%，研發投入佔營業收入的比例為9.27%，比上年同期增加1.97%；公司研發人員數量增至295人，較上年同期增長19.43%，人員的擴充主要在非顯示業務方向，少部分在顯示業務方面。

問：公司產品終端應用的營收佔比？
答：公司結合產品指標、下游客户收入結構等特性，分析封測芯片的主要終端應用領域情況。根據公司初步統計2025年上半年，顯示業務方面，智能手機佔比約44%，高清電視佔比約39%，筆記本電腦約為7%；非顯示業務方面，電源管理佔比約73%，射頻前端佔比約17%。

問：公司高端測試機的狀況及來源？
答：目前公司的高階測試機仍在持續進機中，進機臺的速度和數量則會根據目前訂單的掌握情況併兼顧設備供應商的交期和出貨數量限制等因素，綜合考慮后彈性調整。高階測試機主要從愛德萬進機。

頎中科技（688352）主營業務：集成電路的封裝測試。

頎中科技2025年中報顯示，公司主營收入9.96億元，同比上升6.63%；歸母淨利潤9919.14萬元，同比下降38.78%；扣非淨利潤9652.45萬元，同比下降38.71%；其中2025年第二季度，公司單季度主營收入5.21億元，同比上升6.32%；單季度歸母淨利潤6974.3萬元，同比下降18.27%；單季度扣非淨利潤6754.19萬元，同比下降19.93%；負債率12.36%，投資收益534.18萬元，財務費用-436.34萬元，毛利率27.65%。

該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入732.04萬，融資余額增加；融券淨流出36.11萬，融券余額減少。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。