路維光電：8月20日接受機構調研，泰康資產、國融基金等多家機構參與

證券之星消息，2025年8月21日路維光電（688401）發佈公告稱公司於2025年8月20日接受機構調研，泰康資產、國融基金、融通基金、興證全球基金、宏利基金、嘉實基金、國泰基金、創金合信基金、博時基金、建信基金、國海富蘭克林基金、平安基金、國壽安保基金、Point72、上海高毅資產、中信建投證券股份有限公司上海分公司、招商證券資產管理有限公司、富安達基金、鑫元基金、財信證券自營、中信證券資管、中信建投資管、南方基金、中信信託、長城證券固定收益部、中泰證券研究所、浙商證券研究所、長江證券研究所、長城證券研究所、中信證券研究所、財通證券研究所、西南證券研究所、山西證券研究所、金鷹基金、國信證券研究所、東方證券、國投證券研究所、光大證券研究所、華西證券研究所、平安證券研究所、中信建投證券研究所、天風證券研究所、國泰海通證券研究所、東北證券研究所、圓信永豐基金、華創證券研究所、中郵證券研究所、華福證券研究所、華源證券研究所、招商證券研究所、華鑫證券研究所、國聯民生證券研究所、東興證券研究所、華金證券研究所、中電科投資、華夏基金、怡化基金、磐厚動量(上海)資本管理有限公司、青驪投資管理(上海)有限公司、聞天私募證券投資基金管理(廣州)有限公司、民森資本、中金匯理資產管理有限公司、北京市星石投資管理有限公司、上海弘尚資產管理有限公司、杭州弈宸私募基金管理有限公司、國新投資有限公司、長盛基金、湖南源乘私募基金管理有限公司、上海途靈資產、浙江龍航資產管理有限公司、上海君和立成投資管理中心(有限合夥)、深圳市尚誠資產管理有限責任公司、深圳市凱豐投資管理有限公司、匯傑達理、北京宏道投資管理有限公司、華辰資本、上海綜藝控股有限公司、浦銀安盛基金、光證資管參與。

具體內容如下：
問：公司2025年上半年的業績情況如何？
答：2025年上半年，路維光電實現營業收入 5.44億元，同比增長37.48%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 1.06億元，同比增長29.13%。根據下游行業劃分產品，2025年上半年公司平板顯示掩膜版與半導體掩膜版均實現了良好的增長態勢；其中 OLED用掩膜版的增速明顯，帶動平板顯示掩膜版的結構改善與盈利能力提升；半導體方面，IC製造掩膜版、IC器件掩膜版增速較快。憑藉優秀的產品性能與優質的服務，公司吸引了更多優質客户，2025年上半年公司新導入客户 70余家，總合作客户 500余家，其中公司在 70多家長期合作客户的銷售收入實現超 30%的增長，在國內某領先芯片公司及其配套供應商、京東方、天馬微電子、TCL華星、泰科天潤、上海顯耀等客户供貨量有較快提升。

問：公司在平板顯示掩膜版領域的地位與上半年進展如何？
答：在平板顯示掩膜版領域，公司是國內唯一一家可以全面配套不同世代面板產線（G2.5-G11）的本土掩膜版企業，實現全顯示技術覆蓋（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基 OLED、FMM用掩膜版等）。公司產品技術領先，多次打破海外壟斷。（1）在 G11高精度超大尺寸掩膜版領域，公司於 2019年成功建設國內首條 G11高世代掩膜版產線並投產，成為國內首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11掩膜版生產製造技術的企業。根據 Omdia數據，2024年公司 G11掩膜版銷售收入市場佔有率為 25.52%，位列全球第二名。（2）在半色調掩膜版領域，公司於 2018年成功實現 G2.5等中小尺寸半色調掩膜版投產，並於 2019年先后研發並投產 G8.5、G11 TFT-LCD半色調掩膜版，2024年量產 AMOLED用 HTM掩膜版產品，HTM產品目前可以覆蓋全世代，打破國外廠商長期技術壟斷；（3）在 PSM領域，公司於 2021年完成衰減型相移掩膜版(ATT PSM)工藝 技術研發並通過內部測試，2023年量產 Metal Mesh用 PSM掩膜版，CF用 PSM產品於 2024年通過客户驗證並量產，TFT-Array用 PSM掩膜版產品已打通關鍵工藝環節，計劃於 2025年進行試樣驗證；AMOLED PSM用掩膜版產品正在推進前期預研，根據客户技術迭代與市場需求，逐步推進量產；2024年完成研發單層衰減型 PSM掩膜版製造技術及 Mosi系雙層 PSM掩膜版製造技術研發，可應用於 G6及以下平板顯示掩膜版以及半導體掩膜版。（4）在光阻塗布領域，公司分別於 2016年、2018年自主開發了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻塗布技術，實現了國內掩膜版行業在高精度、大尺寸光阻塗布技術上零的突破及對產業鏈上游技術的成功延伸。客户方面，公司已經與下游主流面板廠商建立合作關係並佔有重要份額，例如京東方、華星光電、深天馬等；在 Mini-LED、Micro-LED以及 Micro-OLED用掩膜版領域，公司亦與華燦光電、重慶康佳、上海顯耀、辰顯光電等客户建立了良好的合作關係；在 FMM用掩膜版領域，公司具有領先的 FMM光掩膜 Mura控制經驗以及國內唯一的G8.6 FMM光掩膜製造設備（G11產線），是寰採星和眾凌科技的主力供應商。2025年上半年公司亦在平板顯示掩膜版取得了諸多成績。公司PSM產品榮獲「2024年度新型顯示產業鏈創新突破獎」；公司已與京東方進行前期技術對接與商業洽談，成為京東方 G8.6 AMOLED產線掩膜版的主力供應商，計劃於 2025年三季度交付第一套 G8.6AMOLED掩膜版。未來伴隨京東方、維信諾的 G8.6 AMOLED產線陸續投產，掩膜版的量、價有望齊升，國內市場空間廣闊，公司產能穩步提升有望實現更高的市場份額。為進一步擴充公司高世代高精度掩膜版的產能，公司於廈門市投資建設「廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產基地項目」。該項目總投資額為人民幣 20億元，計劃建設 11條高端光掩膜版產線，重點研發生產 G8.6及以下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，項目已於 2025年 7月完成奠基儀式。項目分階段實施，其中一期將建設 5條 G8.6及以下 AMOLED高精度掩膜版產線，配置 5台（套）核心主設備及 22台（套）精密輔助設備。目前，一期項目設備已開始有序採購，預計 2026年設備將陸續到廠並進行安裝調試，2026年下半年實現收入。項目投產后，公司產能將顯著提升，能夠更充分地滿足下游客户需求，助力公司持續提升在客户供應鏈中的份額，加速推進國產化替代進程，進一步推動平板顯示掩膜版國產化率提升。

問：公司在半導體掩膜版領域的地位與上半年進展如何？
答：在半導體掩膜版領域，目前公司已實現 180nm製程節點半導體掩膜版量產，150nm/130nm製程節點半導體掩膜版已經通過客户驗證並小批量量產，滿足集成電路芯片製造、先進半導體芯片封裝和器件等應用需求。在先進封裝領域，公司是國內先進封裝掩膜版的龍頭供應商，結合傳統小尺寸 IC掩膜版高精細特性與大尺寸顯示掩膜版的豐富生產經驗，可以滿足國內各類新型先進封裝的技術要求，包括但不限於CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等等。這些新型先進封裝都對封裝掩膜版提出了更嚴苛的技術要求，如更小的線路圖形、更大的掩膜尺寸面積、更高的套刻精度、更均勻的 CD精度等。公司已是華天科技（先進封裝）、通富微電（先進封裝）、奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端 PCB板廠）等國內多個頭部封裝、載板、PCB板廠的主要供應商。公司投資建設的路芯半導體掩膜版項目進展順利，製程節點佈局居於國內廠商前列。項目一期覆蓋 130-40nm製程節點半導體掩膜版。報告期內，一期項目的電子束光刻機等主要設備已陸續到廠並有序投入生產，90nm及以上半導體掩膜版已向客户陸續送樣並獲部分客户驗證通過。依據規劃，2025年下半年將啟動 40nm半導體掩膜版試生產工作。未來伴隨項目的順利投產，公司產品將陸續覆蓋 MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互補金屬氧化物半導體圖像傳感器），BCD（雙極-互補-雙擴散-金屬氧化物半場效應管），DDIC（顯示驅動芯片），MS/RF（混合射頻信號），Embd. NVM（嵌入式非易失存儲器），NOR/NAND Flash（非易失閃存）等半導體制造相關行業，進一步完善產業鏈供給、推動國產替代進程。

問：分行業看掩膜版的市場規模如何？
答：在半導體掩膜版領域，根據多方機構預測的需求綜合計算、研判，預計 2025年全球半導體掩膜版的市場規模為 89.4億美元，其中晶圓製造用掩膜版為 57.88億美元、封裝用掩膜版為 14億美元，其他器件用掩膜版為 17.5億美元；2025年國內半導體掩膜版市場規模約為 187億元人民幣，其中晶圓製造用掩膜版預計為 100億元人民幣，封裝用掩膜版預計為 26億元人民幣，其他器件用掩膜版為 61億元人民幣。隨着半導體技術不斷迭代，特別是在 AI技術的加持下，將進一步帶動集成電路、半導體器件製造以及各類先進封裝需求的不斷增長，半導體掩膜版市場需求也將隨之增長。在平板顯示掩膜版領域，根據 VMR的研究報告，2022年全球平板顯示掩膜版的規模為 15億美元，到 2030年將達到 32億美元，2022-2030年的複合增速為 10.2%，對應 2025年全球平板顯示掩膜版的市場規模為 20億美元。根據 Omdia的研究報告，2025年全球前八大平板顯示掩膜版廠商的銷售收入為 1,448.6億日元。根據 Omdia統計數據和公司實際經營數據，2024年全球前八大平板顯示掩膜版廠商中，公司增速第一，2024年公司平板顯示掩膜版收入日元口徑下同比增長44.6%（人民幣口徑同比增長 35.07%）。

問：公司下半年景氣度展望如何？
答：伴隨下游行業更新迭代帶來的需求繁榮，公司在二季度新到的設備將進一步提升公司產能，未來有望增厚公司整體業績。公司近兩年加快了投資節奏，每年擴產穩步進行，目標是成為世界級的掩膜版企業，為半導體、顯示產業鏈全面自主貢獻自己的產業力量，為全體股東創造更大的價值！

問：影響掩膜版需求的主要是哪些因素？
答：掩膜版的需求主要來自於下游產品的更新迭代、新技術的迭代應用、新場景的開拓應用，與終端產品的多樣性緊密相關，並非與下游的量價變動趨勢有直接的線性關係。因此掩膜版受下游行業周期性影響較小，這與其他易受周期影響的半導體材料發展邏輯有所差異。具體而言，下游面板廠商建設新的產線、工廠和增加曝光設備，開拓新客户、開發新面板、增加曝光次數、工藝增強都需要新的掩膜版才能夠保證產線的順利運行。當前顯示技術呈現多樣化的格局，一種面板採用不同的驅動技術（如 a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等，像 LTPO又分 1代、2代、3代），採用不同的生產工藝（如蒸鍍、ViP、印刷等），使得每套掩膜版的總層數也會不同。面板廠增加新品種、新技術的研發過程中，會產生更多的開模需求，即便部分開發樣板雖然最終不會轉化成成品進行銷售，但是同樣也需要配套的掩膜版。面板廠工藝改進以及掩膜版在使用過程中出現的損耗都會增加額外的掩膜版需求。同一類別的面板，因其定製化的特性，當需要在不同的產線生產或者不同廠商生產時，都需要重新配套掩膜版。而同樣尺寸和分辨率的面板，如果刷新率、像素設計、驅動設計等方面發生變化或更新，也需要新的掩膜版。伴隨半導體制程節點向前推進、顯示技術從 LCD向 OLED切換、LTPS向 LTPO切換，下游行業對掩膜版的需求層數、單片精度都在不斷提升；下游 AI芯片、汽車電子等應用場景不斷擴展催生更多技術種類，推動掩膜版需求增長；封裝技術革新進一步催生先進封裝掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP等先進封裝技術發展帶動RDL/TSV/TGV等工藝用掩膜版需求提升；顯示技術迭代（例如 8K、摺疊屏、透明 OLED、雙棧串聯、COE等）也為掩膜版市場注入新動能。掩膜版的需求增長不僅是「量」的增加，更是「質」的升級（精度、尺寸、材料適配性）；下游顯示行業、半導體行業本土化趨勢正在持續拉動本土掩膜版的需求增長。下游應用的多元化（從傳統芯片到 AI、汽車、AR）和技術演進（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推動行業進入高景氣周期。

問：公司在掩膜版領域積累了哪些技術？
答：依託 G11高世代掩膜版生產線，公司已逐步實現了高世代半色調（Half-tone）掩膜版、高世代灰階（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版產品的國產化替代，這些高端產品及 PSM相移掩膜版製造技術均打破國外技術壟斷、產品技術指標達到國際先進水平。立足自主研發，公司在 LTPO（低温多晶硅氧化物）、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型顯示技術領域取得突破，各類產品均已實現量產，產品技術指標達到國內領先水平。同時，針對我國掩膜版行業上游原材料高度依賴國外進口的現狀，公司亦不斷進行技術突破，目前已掌握光阻塗布技術、塗布洗邊（EBR）控制技術、塗布 Mura控制技術、基板切割打磨技術、G11掩膜版光阻塗布技術等多項上游材料的核心工藝技術。此外，配合 OLED市場的飛速發展，在 AMOLED產品核心工藝方面，公司已掌握 G8.6及以下 AMOLED掩膜版製造技術、高 PPIAMOLED顯示面板掩膜版 OPC光刻補償技術、高 PPI AMOLED顯示面板掩膜版缺陷檢查技術、AMOLED半色調掩膜製造技術、大尺寸AMOLED掩膜版塗膠缺陷控制技術、AMOLED掩膜版 Mura控制技術、硅基 OLED用掩膜版製造技術、G6及以下 FMM用掩膜版製造技術、大尺寸 FMM圖形形變預補償技術等多項核心技術。在半導體領域，公司把第三代半導體和先進封裝作為主要的發展方向，圍繞先進封裝、功率器件、射頻器件、MEMS傳感器、光模塊等下游產品應用，優化激光直寫光刻、濕法制程、光學檢測等成熟工藝，突破干法制程、電子顯微檢測、等離子束脩補、PSM相移掩膜製造等較為先進的製造工藝，加強在電子束光刻、虛擬光刻、反演光刻等技術的研發和拓展，進一步擴大 150nm/130nm節點及以下產品的產能佔比，不斷壯大在 AI產業、智能裝備製造、信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車、近眼顯示等可穿戴顯示器件等領域的客户羣體。

問：公司上半年有哪些技術進展？
答：2025年上半年，公司完成了 IC掩膜版信賴性研究測試、3D玻璃蓋板用掩膜版產品開發研發項目，新開展了 G8.6 AMOLED產品開發、G8.6 FMM用 Photo Mask產品開發、FOPLP面板級封裝用掩膜版研究、半導體掩膜版套準量測精度提升等研發項目，計劃開發配套國內G8.6 AMOLED面板產線及 FOPLP、TGV等先進封裝工藝產線配套所需的光掩膜版產品，進一步豐富公司產品種類，為提升公司在掩膜版領域的技術實力打下堅實基礎。公司積極佈局 AI在圖檔處理中的應用以提升效率，開發外框barcode圖形座標計算和生成系統，實現批量自動化設計，提高外框barcode圖檔文件處理效率；針對封裝行業 ODB++的數據文件，測試研究圖形處理軟件，優化數據處理流程，提高封裝行業圖形處理時效。同時，公司將持續攻堅突破，進一步鞏固在半色調掩膜版領域的先進技術優勢，開發半色調掩膜版的一次性光刻技術，以及配套的鍍膜塗膠、顯影、蝕刻、去膠等工藝技術。2025年上半年公司完成研發大尺寸 IC掩膜版套刻精度控制技術，開發 7寸及以上高定位精度 IC掩膜版，以更好地滿足下游廠商如新凱來等設備廠商的掩膜版需求。

路維光電（688401）主營業務：掩膜版的研發、生產和銷售。

路維光電2025年中報顯示，公司主營收入5.44億元，同比上升37.48%；歸母淨利潤1.06億元，同比上升29.13%；扣非淨利潤9503.94萬元，同比上升27.59%；其中2025年第二季度，公司單季度主營收入2.84億元，同比上升29.71%；單季度歸母淨利潤5727.96萬元，同比上升38.53%；單季度扣非淨利潤5020.53萬元，同比上升35.35%；負債率49.46%，投資收益1.36萬元，財務費用2044.75萬元，毛利率33.68%。

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為54.45。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入1.56億，融資余額增加；融券淨流入0.0，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。