佰維存儲：8月11日接受機構調研，OPPO、方正富邦基金管理有限公司等多家機構參與

證券之星消息，2025年8月13日佰維存儲（688525）發佈公告稱公司於2025年8月11日接受機構調研，OPPO郭凱琛、方正富邦基金管理有限公司馮簫倩、方正證券股份有限公司吳家歡、方正證券研究所金晶、豐琰投資管理(浙江自貿區)有限公司孫嘯、馮源(寧波)私募基金管理有限公司王心甜、富國基金管理有限公司李娜、耕霽(上海)投資管理有限公司張林晚、光大證券股份有限公司潘亙揚、廣東華興銀行股份有限公司宋翀、廣發證券股份有限公司焦鼎 王亮、Point72 Hong Kong Limited鄭天濤、廣州雲禧私募證券投資基金管理有限公司植嵩明、國海創新資本投資管理有限公司錢海霞、國海證券股份有限公司高力洋、國華興益保險資產管理有限公司孫玥、國金證券股份有限公司孟燦、國聯證券股份有限公司王海、國融基金管理有限公司陳曉晨、國泰海通證券股份有限公司張媛媛、國信證券股份有限公司胡慧 葉子、國泰君安國際控股有限公司俞春梅、北京弘君私募基金管理有限公司牛永濤、弘華私募基金管理有限公司李博雯 孫健翔、宏源匯富創業投資有限公司靳磊、華福證券有限責任公司劉賢沽 魏徵宇、華杉瑞聯基金管理有限公司趙常普、華泰柏瑞基金管理有限公司錢建江、華泰保興基金管理有限公司賈沛璋、華泰證券股份有限公司丁寧 林文富 張皓怡、華泰資產管理有限公司鄭金鎮、華西證券股份有限公司解豐源、惠州市創新投資有限公司鄒奕、北京橡果資產管理有限公司魏鑫、基石資產管理股份有限公司李昀臻、嘉實基金管理有限公司趙鈺、江海證券有限公司余捷濤、開源證券股份有限公司羅通、路博邁亞洲有限公司肖笛、摩根大通證券(中國)有限公司馮令天 許日、鵬華基金管理有限公司楊飛、啟賦私募基金管理有限公司李華林、前海中船(深圳)私募股權基金管理有限公司劉斯佳、青島國信產融控股(集團)有限公司王玥、誠朴(深圳)資產管理有限公司喬磊、青島國信創新股權投資管理有限公司苑博、瑞銀證券有限責任公司俞佳、山西證券股份有限公司董雯丹 張天、上海硅產業集團股份有限公司王馨悦、上海貴源投資有限公司賴正健、上海玖歌投資管理有限公司蘇凱 張超、上海君和立成投資管理中心(有限合夥)張興泰、上海君璞投資諮詢有限公司高翔 張傑、上海欽沐資產管理合夥企業(有限合夥)陳嘉元、上海尚頎投資管理合夥企業(有限合夥)朱學良、東北證券股份有限公司孫科 武芃睿、上海申銀萬國證券研究所有限公司李天奇、上海市君璞諮詢管理有限公司劉日恬、上海淵泓投資管理有限公司管亞、上海證券有限責任公司李心語 樑瑞、深圳華夏複利私募證券基金管理有限公司莊佳偉、深圳前海富喜資本管理有限公司劉明艷、深圳前海旭輝資產管理有限公司王馳、深圳世紀致遠私募證券基金管理有限公司肖俊清、深圳市百川知源創業投資有限公司賀偉、深圳市辰禾投資有限公司吳超、東方財富證券股份有限公司姜倩慧、深圳市世紀致遠投資管理有限公司韓業旺、深圳市亞布力創新股權投資管理有限公司彭震、深圳市遠致瑞信股權投資管理有限公司賓昭明、蘇州高新私募基金管理有限公司吳鍾慧、太平基金管理有限公司王達婷、太平洋證券股份有限公司李珏晗、天風證券股份有限公司張心一、武漢新創元半導體有限公司周樂民、西部證券股份有限公司王修遠、信達澳亞基金管理有限公司徐聰、東吳證券股份有限公司謝文嘉、銀華基金管理股份有限公司王翔、粵民投(廣州)金融投資有限公司彭宇豪、長信基金胡夢承、招商證券股份有限公司姜超 彭子豪、浙江省國有資本運營有限公司趙志銀、浙商證券股份有限公司褚旭 胡嘉 王凌濤、中國國際金融股份有限公司胡炯益、中國銀河證券股份有限公司錢德勝、中泰證券股份有限公司楊旭 張心陽、中天國富證券有限公司石川、東亞前海證券有限責任公司王勇、中信建投證券股份有限公司樑藝、中信里昂證券有限公司崔敏慧、中信證券股份有限公司程子盈、中銀國際證券股份有限公司李聖宣參與。

具體內容如下：
問：公司在2025年上半年，業務層面有哪些積極的變化？
答：在手機領域，公司實現了一線手機客户的持續突破，2025上半年新進入vivo，與OPPO、傳音、摩托羅拉等客户持續保持深度合作；在PC領域，公司實現了全球頭部PC客户預裝市場的進一步突破，已經進入聯想、小米、cer、HP、同方等國內外知名PC廠商，其中小米是2025年上半年新進入的PC領域客户，此外，公司在消費級PC市場表現持續亮眼，收入持續增長；在智能穿戴領域，公司產品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等國內外知名企業應用於其I/R眼鏡、智能手錶等智能穿戴設備上；在企業級領域，公司產品目前正處於高速發展階段，已獲得I服務器廠商、頭部互聯網廠商以及國內頭部OEM廠商的核心供應商資質，並實現預量產出貨，同時積極深化國產化生態佈局，與國產服務器廠商達成戰略合作伙伴關係；在智能汽車領域，公司已向頭部車企大批量交付LPDDR和eMMC產品，並且持續推動新產品導入驗證。

問：目前存儲行業價格狀況如何？如何展望三季度及2025年全年的情況？
答：2025年一季度，閃迪、長存、美光等存儲企業已經分別發佈漲價函，個別產品的價格已經有所企穩升。經過上半年的減產與庫存去化，NND供需失衡情況已明顯改善；DRM方面，由於三星、美光、海力士的業務重心仍在HBM等高端產品，陸續減少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供應，並宣佈相關產品進入EOL，引發了相關產品的供應短缺，產品價格上漲。目前存儲行業價格企穩升，疊加傳統旺季的備貨動能，以及I眼鏡等新興應用需求旺盛，從當前時點來看，景氣度仍會持續。

問：公司eMMC主控芯片目前的出貨情況如何？接下來的主控研發有哪些計劃？
答：公司第一款國產自研主控eMMC（SP1800）已成功量產，性能優異，實測關鍵指標性能和功耗滿足客户需求，已批量交付頭部智能穿戴客户。SP1800支持手機應用的解決方案將於2025年量產，支持車規應用的解決方案受核心客户認可。公司也正在開發UFS（SP9300）國產自研主控，將採用業界領先的架構設計，提升公司在I手機、I穿戴、I智駕等領域的高端存儲解決方案的產品競爭力。目前UFS主控芯片的設計指標符合預期，各項性能指標具備較強的競爭力，能夠為提升存儲解決方案的核心競爭力提供堅實保障，預計2025年內完成投片。

問：公司如何看待存儲行業的發展趨勢？
答：從行業發展趨勢來看，存儲產品形態與封裝工藝順應時代需求持續迭代。PC時代，存儲產品主要採用SMT表面貼裝技術，內存條、SSD等產品通過主板連接CPU，主要服務於PC臺式機和工控設備；移動互聯網時代，存儲產品採用Wire Bond、Flip-chip等製造工藝，eMMC、LPDDR等嵌入式存儲集成於終端設備，支撐手機、智能穿戴等移動場景；I時代，存儲芯片與計算芯片藉助晶圓級先進封裝技術，實現微米級融合，超薄LPDDR、存算合封芯片能夠突破「內存牆」的限制，為I大模型和I端側需求提供高速傳輸的硬件基礎，廣泛應用於先進存儲、高性能計算等領域。

問：公司如何降低存儲周期對業務的影響，持續保持競爭力？
答：首先，公司將通過持續改善經營情況，加快研發節奏，縮短晶圓至終端產品的全周期交付時效，在存儲晶圓價格變動的區間內實現產品消化，有效降低行業價格波動對公司業務的影響。其次，公司聚焦I技術革命催生的產業機遇，不斷開拓高毛利的創新業務，例如I眼鏡、具身智能、I端側等，公司是業內率先抓住I眼鏡機遇的解決方案廠商，通過佈局以上高毛利創新業務能夠充分分享行業爆發帶來的增長紅利。最后，公司將堅持「研發封測一體化」的戰略佈局，持續增加產業鏈覆蓋環節，繼續發揮公司在自研主控、先進封測、測試設備等領域的優勢，提升產業鏈價值佔比和產品附加值，減輕行業周期對於公司的影響，不斷提升公司行業競爭力和盈利穩定性。

問：2025年第二季度業績環比回升的主要驅動因素有哪些？
答：公司2025年第二季度收入同比增長38.20%，環比增長53.50%，同時，公司6月單月銷售毛利率已升至18.61%，主要驅動因素為產品出貨量大幅增長。從絕對價格來看，NND價格還未達到去年的高位水平，DRM中主要為DDR4/LPDDR4X價格上漲，DDR5價格處於合理範圍內。總體來看，產品需求和客户開拓是公司業績升的主要因素，價格上漲的影響也將持續釋放。

問：請公司晶圓級先進封測製造項目的最新進展如何？該項目主要涉及到哪些產品線，服務哪些領域客户需求？
答：晶圓級先進封測製造項目方面，廠房主體結構及配套設備用房已完成建設，目前正在進行設備安裝與調試，並將於2025年下半年投產，屆時將為客户提供「存儲+晶圓級先進封測」一站式綜合解決方案，進一步提升公司在存算整合領域的核心競爭力。公司已構建覆蓋Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圓級先進封裝技術，具備提供「存儲+晶圓級先進封測」一站式綜合解決方案的能力，滿足I端側、智能駕駛、服務器等對大容量存儲解決方案以及存儲與計算整合封測需求。公司晶圓級先進封測製造項目目前主要規劃兩大類產品線，分別是應用於先進存儲芯片的FOMS系列，以及先進存算合封CMC系列，可以滿足新時代對大容量存儲和存算合封的需求，主要適用於I端側（I PC、具身智能、R/VR 眼鏡）、I邊緣（智能駕駛等）領域。

問：公司在端側AI的競爭力如何體現？2025年上半年公司在AI端側業務有哪些進展？
答：公司在I端側存儲擁有較強的競爭力，能夠通過自研主控芯片、固件算法與先進封測能力實現差異化競爭，覆蓋I手機、I PC、I眼鏡、具身智能等多場景，並已構建完整的產品佈局，如面向I手機已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產品，並已量產12GB、16GB等大容量LPDDR5X產品，最高支持8,533Mbps傳輸速率，公司是少數除原廠之外可以提供該規格產品的存儲解決方案廠商；面向I PC已推出高端DDR5超頻內存條、PCIe 5.0 SSD等高性能存儲產品組合；面向I眼鏡領域，公司ePOP產品表現尤為突出，公司已成為Meta等全球頭部智能穿戴客户核心供應商，2025年上半年Meta仍是公司出貨量最大的I眼鏡客户，公司為其提供ROM+RM存儲器芯片，是國內的主力供應商。此外，公司正在佈局的晶圓級先進封測製造項目，將服務於先進DRM存儲器、先進NND存儲器、存儲與計算整合等領域，滿足I手機、I PC、I眼鏡等I端側對大容量存儲解決方案的需求，構建I+存儲綜合競爭力。2025年，公司預計在I新興端側領域仍將持續保持良好的增長趨勢。

問：業內在手機等端側領域的邊緣計算推進類似CUBE的3D存儲方案，請公司在這個方向如何參與行業發展？
答：公司高度重視I技術所帶來的新興需求與產業變革，持續關注低成本、高效率的創新技術路徑。3D CUBE作為一項前沿封裝形態的創新探索，憑藉輕薄、高帶寬的特徵，未來在端側也具備較好的應用潛力。公司認為以標準化介質為基礎，融合晶圓級先進封裝技術，並結合主控芯片設計能力，打造面向推理端與邊緣計算場景的高性價比解決方案亦是行業主流發展方向之一。在此背景下，公司推進晶圓級先進封測製造項目，不僅是打造公司未來業績的新增長極，更重要的是通過與國內頭部企業建立緊密合作關係，深度參與系統級解決方案的聯合創新，持續輸出技術價值，是公司面向I新時代的重要佈局。目前，公司正在積極探索與落地相關解決方案。

佰維存儲（688525）主營業務：半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。

佰維存儲2025年中報顯示，公司主營收入39.12億元，同比上升13.7%；歸母淨利潤-2.26億元，同比下降179.68%；扣非淨利潤-2.32億元，同比下降181.5%；其中2025年第二季度，公司單季度主營收入23.69億元，同比上升38.2%；單季度歸母淨利潤-2829.8萬元，同比下降124.44%；單季度扣非淨利潤-1594.06萬元，同比下降113.36%；負債率63.55%，投資收益132.63萬元，財務費用9124.05萬元，毛利率9.07%。

該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級6家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出2.36億，融資余額減少；融券淨流入301.87萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。