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2025-08-07 11:00
以色列米格达勒埃梅克,2025 年 8 月 7 日——领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM) 今天宣布,其公司代表将参加 8 月 20日星期三举行的 Needham 第六届年度虚拟半导体和 SemiCap 1x1 会议、8 月 26 日星期二举行的 Jefferies 半导体、IT 硬件和通信技术会议、8 月 27日星期三举行的 Evercore ISI 2025 半导体、IT 硬件和网络会议、9 月 3日星期三举行的 Benchmark 第 12届年度科技、媒体和电信 1x1 会议(虚拟)以及 9 月 10 日星期三举行的 Jefferies TechTrek 2025 会议。
Jefferies 半导体、IT 硬件和通信技术大会以及 Evercore ISI 2025 半导体、IT 硬件和网络大会将分别在芝加哥四季酒店和芝加哥半岛酒店举行。Jefferies TechTrek 2025 大会将在以色列特拉维夫举行。届时,投资者将有机会与公司代表进行一对一交流。有意向的投资者请联系大会组织者或发送电子邮件至Towersemi@kcsa.com联系投资者关系团队。
关于Tower Semiconductor
Tower Semiconductor Ltd.(纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码:TSEM)是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂,为消费电子、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台。Tower Semiconductor 致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品,为世界带来积极且可持续的影响。这些产品包括广泛的可定制工艺平台,例如 SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理(BCD 和 700V)、光子学和 MEMS。Tower Semiconductor 还为 IDM 和无晶圆厂设计公司提供世界一流的设计支持,以实现快速准确的设计周期,并提供包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了为客户提供多晶圆厂采购和扩展产能,Tower Semiconductor 在以色列拥有一座 200 毫米晶圆厂,在美国拥有两座 200 毫米晶圆厂,在日本拥有两座 200 毫米和 300 毫米晶圆厂(通过其持有 TPSCo 51% 的股份),并与意法半导体共享位于意大利阿格拉特的一座 300 毫米晶圆厂,并可利用英特尔新墨西哥工厂的 300 毫米产能走廊。欲了解更多信息,请访问: www.towersemi.com 。
联系信息:
利亚特·阿夫拉罕
投资者关系
liatavra@towersemi.com | +972 4 650 6154
大卫·汉诺威
KCSA战略传播
Towersemi@kcsa.com | 212-682-6300
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