Adeia 在FMS：存储与记忆的未来会议中荣获最佳展示奖

加州圣何塞，2025年8月6日（GLOBE NEWSWIRE）——半导体3D集成和先进封装技术领域的领先创新者Adeia Inc.荣幸地宣布，其在“FMS：内存和存储的未来”峰会上荣获“最具创新性技术”奖，该奖项是“最佳展品奖”，是表彰杰出成就和创新的最高荣誉之一。FMS被公认为全球最重要的会议，重点关注塑造数十亿美元高速内存、存储和固态硬盘（SSD）市场的关键进展、趋势和行业数据。这一殊荣彰显了Adeia在混合键合和先进互连解决方案领域对卓越和创新的承诺。

“最具创新技术”奖旨在表彰FMS上展示的最杰出创新成果。Adeia凭借其突破性的混合键合技术荣获此殊荣。该技术实现了电子系统的3D集成，并提升了NAND、DRAM和逻辑产品的互连密度、速度、功率效率和可靠性。这项新颖、可扩展的互连技术正在推动领先的半导体发展路线图。

“垂直堆叠已成为一种创新的架构技术，并催生了 3D NAND 和 3D DRAM 技术，并在相同占用空间内显著提升了存储容量，尤其适用于需要在小空间内实现高性能和海量数据存储的人工智能工作负载等应用。” 奖项项目主席兼 Network Storage Advisors Inc. 总裁 Jay Kramer 表示，“我们很荣幸能够认可 Adeia 的混合键合技术，该技术能够提高 NAND、DRAM 和逻辑产品的互连密度、速度、功率效率和可靠性。Adeia 混合键合通过在处理器和内存之间提供更快、更高效的数据传输，帮助克服‘内存墙’。”

Adeia 首席授权官兼半导体总经理 Dana Escobar 表示：“我们很荣幸获得 FMS 的‘最具创新性技术’奖。该奖项充分肯定了我们团队的卓越工作，以及 Adeia 致力于为客户解决重要集成挑战的承诺。混合键合不仅仅是一项新技术，更是下一代内存和逻辑性能的基础。”

Adeia 的芯片到晶圆和晶圆到晶圆混合键合技术支持亚微米互连间距，充分释放了芯片组架构和异构集成的潜力。内存和逻辑现在可以连续集成，从而降低延迟、增加带宽并提高应用的功率效率，包括数据中心、移动设备和汽车的 AI 工作负载（例如排序、高性能计算和边缘计算）。

FMS：内存和存储的未来每年 8 月在硅谷中心举行，是首屈一指的内存和存储盛会，吸引了来自世界各地的顶尖专业人士、创新者和公司。

有关 FMS 的更多信息，请访问FutureMemoryStorage.com 。

有关 Adeia 及其屡获殊荣的混合键合技术的更多信息，请访问 www.adeia.com。

关于 Adeia

Adeia 是一家领先的研发和知识产权 (IP) 授权公司，致力于加速媒体和半导体行业创新技术的采用。Adeia 的根本性创新支撑着塑造和提升数字娱乐和电子产品未来的技术解决方案。Adeia 的 IP 产品组合为互联设备提供支持，这些设备每天影响着全球数百万人的生活、工作和娱乐。欲了解更多信息，请访问www.adeia.com 。

关于FMS：内存和存储的未来

由 Conference ConCepts 主办的“FMS：内存和存储的未来”是全球首屈一指的盛会，展示价值数十亿美元的高速内存和存储技术的前沿发展。作为该领域全球规模最大的会议和展览，FMS 重点展示主流应用、突破性创新、关键赋能技术以及从领先供应商到颠覆性初创公司等全方位的参与者。此次活动涵盖人工智能、企业数据中心、高性能计算、边缘移动设备和嵌入式系统等关键应用领域。FMS 是一个充满活力的交流中心，技术专家、高管、客户、云服务提供商、超大规模企业和行业分析师齐聚一堂，共同探索内存和存储领域不断发展的格局。FMS 秉持着对包容性和创新的全新承诺，正在塑造存储的未来，尤其是在其与人工智能的交汇领域。

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克里斯·钱尼
投资者关系副总裁
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FMS联系方式：
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