賽微電子：8月5日接受機構調研，華福證券參與

證券之星消息，2025年8月5日賽微電子（300456）發佈公告稱公司於2025年8月5日接受機構調研，華福證券羅通參與。

具體內容如下：
問：公司如何看待 MEMS 行業的純代工模式及 IDM 模式？
答：在我們看來，每家公司的業務發展模式都是根據自身的業務情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客户）自身的戰略考慮。但同時我們也應看到，半導體制造產線的建設具有長周期、重資產投入的特點，且某單一領域設計公司投資建設的自有產線一方面較難為同類競爭設計公司服務，另一方面產線向其他產品品類拓展的難度也較大。而公司是專業的純代工企業，基於長期的工藝開發及生產實踐，在同類產品的代工業務方面能夠積累較好的工藝技術，在製造環節具有產品迭代和成本控制方面的服務優勢，Fabless（無晶圓廠）模式或 Fablite（輕晶圓廠）設計公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產投入，可以將資源更多地專注在產品設計及迭代方面，並參與市場競爭。
綜合而言，IDM模式與 Fabless或 Fablite模式（對應與純 Foundry廠商合作）相比各有優劣，將會是業界長期共存的商業發展模式。

問：近年來 MEMS 行業的整體增速並不高，請公司如何看待MEMS 行業未來的市場規模？
答：隨着萬物互聯與智能傳感時代的到來，物理世界與數字世界需要相互連接的橋樑，無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯繫均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現，基礎感知及執行器件的應用場景將越來越豐富，通過半導體工藝批量標準化製造的 MEMS 芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統傳感器件進行滲透及替代。我們認為，基於「軟硬件一體配比」的邏輯，相比 IC芯片產業的規模體量，MEMS 芯片產業仍處於發展初期，未來發展前景廣闊。
3、請問 MEMS 行業當前的發展情況及競爭格局如何？
隨着萬物互聯與人工智能的興起，作為集成電路細分行業的 MEMS獲得了更廣闊的市場空間和業務機會。傳統的傳感器、執行器和無源結構器件逐步被替代，MEMS 技術的滲透率得以進一步提高。根據世界權威半導體市場研究機構 Yole Development 發佈的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市場規模將由 2024 年的 154 億美元增長至 2030 年的 192億美元，CGR（年均複合增長率）達到 3.7%。
MEMS 行業 Foundry 模式與 IDM 模式並存，代工企業通過支持 Fabless、Fab-lite 設計公司快速創新，推動 MEMS 生態發展。公司非常突出的特點在於，公司是國內業界領先、極少數以 Pure-Foundry模式運營的 MEMS芯片專業製造廠商，包括其他商業模式下的競爭對手包括臺積電、芯聯集成、華鑫微納、廣州增芯、上海先進、華虹宏力、華潤微、士蘭微等。
截至目前，不同 MEMS 應用領域的競爭格局存在不同差異，通信計算、生物醫療、工業汽車和消費電子領域的中高端市場已經開始出現國產替代，未來具有廣泛發展空間。
總體來看，MEMS 行業正處於關鍵發展期，技術開發、工藝創新及新材料應用水平是影響企業核心競爭力的關鍵因素，公司在 MEMS 產業鏈中擁有清晰的角色定位及充分的發展定力。

問：請公司轉讓全資子公司瑞典 Silex 控制權的原因？
答：公司決策並快速執行瑞典 Silex控制權的出售，具有特定的國際政經環境背景考慮，是一項務實、共贏的舉動，有助於為瑞典 Silex尋求更穩定的經營環境，使其能夠有效應對國際政治環境變化帶來的經營不確定性，能夠促進其業務進一步增長，最大限度維護上市公司利益，避免潛在價值減損風險；同時，公司仍保留了瑞典 Silex 約 45%股份，能夠持續獲取穩定投資收益，並保留了參與重大事項決策的權利。
因此，本次交易是公司面臨海外業務經營環境發生重大變化情形下的最優應對方案，有利於最大程度維護上市公司及全體股東的利益。

問：公司將如何使用股權出讓款？后續公司將如何定位瑞典Silex？將如何開展后續合作？
答：關於本次股權出售所獲資金，公司將謹慎並高效使用，以支持公司核心主業的發展及在半導體綜合服務領域的中長期佈局。瑞典 Silex的控股關係發生變化后，公司后續將探索境內外資源可能的協作路徑，為公司的業務佈局及發展提供持續穩定支撐。瑞典 Silex的新控股股東擁有悠久歷史、強大實力，公司與新控股股東、管理層均保持了良好的溝通及合作關係，公司支持出表之后的瑞典 Silex 與公司及控股子公司開展各方面的合作。

問：2024 年，公司 MEMS 業務毛利率整體保持穩定，瑞典產線與北京產線的產品結構有何差異？毛利率有何區別？
答：瑞典產線運營了超過 20 年，產品及客户類別豐富，工藝開發業務佔比較高，且由於折舊攤銷壓力較小，MEMS 業務的整體毛利率高於仍比較「年輕」的北京產線。雖然 MEMS 晶圓製造業務在當前階段的毛利率較低，但北京產線 MEMS 工藝開發業務的毛利率卻並不必然低於瑞典產線。MEMS產線的工藝、運營狀況及毛利率水平，本質上取決於市場訂單需求。基於智能傳感時代多點迸發的基礎器件需求以及國產替代的時代背景，公司對北京產線業務的毛利率水平持有信心。

問：北京 MEMS 產線的產能利用率仍處於較低水平，公司對此有何規劃？
答：與 IC產線的標準化流程不同，MEMS產線涉及晶圓類別眾多、工藝及材料紛繁複雜。對於公司北京 FB3 產線，隨着硅麥克風、BW 濾波器、MEMS 微振鏡、MEMS 高頻器件等產品的量產爬坡，以及 MEMS氣體、生物芯片、加速度計、慣性 IMU、温濕度、硅晶振等產品的風險試產，以及 MEMS壓力、微流控、紅外、硅光子等產品的工藝開發推進，隨着客户及訂單需求持續增加，公司需要做的是充分重視工藝及良率，特別關注保障產能爬坡過程中的一致性及穩定性，推動產能利用率的持續提升，華山一條路，別無捷徑。
另外，由於 MEMS 行業高度定製化、驗證試產之后纔有量產的客觀規律，MEMS產線的產能利用率一般低於 CMOS產線，同時在一定時期往往存在「產能等待訂單」的狀態。公司客觀看待北京 MEMS 產線所處發展階段，既理解短期較低的產能利用率水平，又對中長期產能利用率的持續提高充滿信心。

問：請介紹 MEMS 市場需求變化及對公司產品結構的影響？
答：整體而言，MEMS 行業擁有來源豐富、活躍變化的市場需求。公司服務的客户包括硅光子、激光雷達、運動捕捉、光刻機、DN/RN 測序、高頻通信、I 計算、ICT、紅外熱成像、計算機網絡及系統、社交網絡、新型醫療設備廠商以及通信計算、生物醫療、工業汽車和消費電子各細分行業的領先企業，能夠為公司 MEMS業務的持續發展提供巨大的發展潛力。
北京 FB3 繼續處於產能爬坡階段，具有導入屬性的工藝開發業務繼續開展，量產屬性的晶圓製造業務進一步夯實發展。公司參股子公司瑞典 FB1＆FB2 的訂單、生產與銷售狀況良好。

問：請貴公司北京 FAB3 的新增產能如何進行消化？公司未來的發展規劃是怎樣的？
答：北京 FB3已實現產能 1.5萬片/月，正在分階段向 3萬片/月產能擴充，並持續擴大晶圓類別及客户領域，尤其是具備量產潛力的領域及產品。MEMS 產能規劃具備特殊之處，需要重視平衡產能投建的前瞻性與風險性。MEMS 產品由於種類眾多、高度定製、部分產品導入驗證周期長，因此與標準化 IC產品按訂單擴產不同，公司需要有針對性地先於訂單落實投建產能，以保障未來客户需求的及時響應與工藝能力的持續升級。
截至目前，北京 FB3 已實現硅麥克風、BW 濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產，正在進行小批量試產氣體、生物芯片、慣性加速度計、慣性測量單元（IMU）、温濕度、硅晶振等 MEMS器件，同時對於壓力、硅光子、MEMS-OCS、3D硅電容、PMUT（壓電微機械超聲波換能器）、噴墨打印頭、磁性傳感器、紅外等 MEMS 芯片、器件及模塊，正積極從工藝開發向驗證、試產、量產階段推進。北京 FB3 將繼續密切關注市場環境動態，深化全國重點區域佈局，注重分析產品在不同應用領域的特點，持續提升運營能力。
除繼續提升北京 FB3 產能和工藝能力外，公司還在懷柔等地佈局 MEMS中試線建設，可為北京 FB3積累和導入早期客户。通過上述舉措，公司得以向客户提供多類產品流片服務，加快形成從工藝開發到晶圓製造的一體化服務能力，打造具備高度定製化服務能力、同時具備量產能力及競爭力的 MEMS 工藝平臺。

賽微電子（300456）主營業務：MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造,以及新增的半導體設備業務。

賽微電子2025年一季報顯示，公司主營收入2.64億元，同比下降2.24%；歸母淨利潤264.21萬元，同比上升122.66%；扣非淨利潤-739.89萬元，同比上升46.06%；負債率25.3%，投資收益635.0萬元，財務費用2899.13萬元，毛利率42.94%。

該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入4769.87萬，融資余額增加；融券淨流入71.1萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。