RackSpace Technology宣佈推出FAIR的LCP加速器和AWS Bedrock上的Atlanttic AI加速器，大規模實現企業智能

聖安東尼奧，2025年7月17日（環球新聞社）--領先的端到端混合雲和人工智能解決方案公司Rackspace Technology®（納斯達克股票代碼：RXT）今天宣佈，在AWS Marketplace的新「AI代理和工具」類別中，推出Foundry for AI by Rackspace（「FAIR™」）模型上下文協議（「MCP」）企業加速器。客户現在可以通過AWS市場輕松地發現、購買和部署AI驅動的解決方案，包括Rackspace Technology的人工智能專業服務，加速工作流開發並通過AI代理實現企業智能。

Amazon Bedrock上的FAIR MCP Enterprise Accelerator可幫助組織通過企業級基礎設施和強大的安全措施擴展MCP部署。這使他們能夠構建具有高級推理和內存保留、安全代碼解釋和多模式數據處理能力的多代理架構。這些功能加在一起，將人工智能代理的遺留應用程序集成減少了70%以上，並加快了生產部署實現價值的時間。

RackSpace Technology人工智能和技術總裁Srini Koushik表示：「通過在AWS Marketplace中提供FAIR的企業加速器，我們為客户提供了一種簡化的方式來獲取熟練的人工智能專業知識，並更快、更高效地購買和部署代理解決方案。」「我們遍佈醫療保健、公共部門、金融服務、零售和製造行業的客户已經在使用這些功能在生產中部署人工智能工作負載，展示了人工智能代理的現實價值。"

HCP企業加速器提供基本功能，包括預配置的服務器模板、零信任架構、端到端加密以及與Amazon Bedrock代理的無縫集成，同時提供高級的可觀察性、監控和合規工具。這些功能使客户能夠在整個企業中快速部署和擴展人工智能代理，確保一致的性能、減少錯誤並改善決策，以獲得更快的人工智能投資回報。

隨着AWS Marketplace中人工智能代理和工具的可用性，客户可以顯着加快採購流程以推動人工智能創新，減少供應商評估和複雜談判所需的時間。通過使用AWS帳户進行集中購買，客户可以保持對許可、支付和訪問的可見性和控制。

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要了解有關AWS Marketplace中新的「代理和工具」類別的更多信息，請訪問https://aws.amazon.com/marketplace/solutions/ai-agents-and-tools/。

關於RackSpace Technology RackSpace Technology是一家領先的端到端、混合和人工智能解決方案公司。我們可以跨所有主要技術平臺設計、構建和運營客户的雲環境，無論技術棧或部署模型如何。我們在客户雲之旅的每個階段與他們合作，使他們能夠現代化應用程序、構建新產品並採用創新技術。

關於Foundry for AI by RackSpace（FAIR）FAIR是一家開創性的全球實踐，致力於通過安全和負責任地使用人工智能技術來推進業務轉型、改善客户體驗、提高服務質量並加速價值創造。FAIR已經確定了多個行業的500多個用例，並正在為全球客户開發幾個行業領先的實施方案。

媒體聯繫人：Matt Conroy Stanton公共關係與市場營銷rackspace@stantonprm.com