太平洋阳光包装公司，PMGC控股公司旗下子公司，宣布参加2025年ITAD峰会，展示企业IT硬件的定制防护包装。

• 为数据中心、ITAD公司和OEM提供美国设计的高精度解决方案
• 展示美国设计的专为数据中心和循环IT打造的保护性包装

加州纽波特比奇，2025年7月17日（GLOBE NEWSWIRE）——PMGC Holdings Inc.（纳斯达克股票代码：ELAB）的子公司 Pacific Sun Packaging Inc.（以下简称“公司”、“PMGC”、“我们”或“我们的”），是 IT 和电子硬件高精度组件专用包装领域的领导者，欣然宣布将参加在内华达州拉斯维加斯举行的 2025 年 ITAD 峰会，这是该公司首次亮相该活动。该公司将于 2025 年 7 月 29 日至 30 日在内华达州拉斯维加斯贝拉吉奥酒店的 A07 号展位展出。

Pacific Sun Packaging 成立于 2011 年，专注于提供定制化解决方案，保护精密 IT 组件，包括 CPU、DIMM、SSD、HDD 和光纤模块，使其在存储、运输和转售过程中得到妥善保护。该公司的解决方案广泛应用于原始设备制造商 (OEM)、数据中心和 ITAD 公司，这些公司要求包装符合严格的 ESD 安全、尺寸精度和供应链耐用性标准。

Pacific Sun Packaging 首席执行官 Mike Kerzie 表示：“随着 ITAD 和数据中心行业的发展，包装需求变得越来越技术化，也越来越关键。我们很荣幸能将我们美国制造的企业级包装解决方案带到峰会上，并支持循环 IT 经济。”

此次峰会为太平洋太阳公司提供了一个机会，使其能够重新与数据中心运营领域的现有客户群建立联系，并与IT生命周期管理领域的新合作伙伴建立联系。该公司以其快速的设计周期和可扩展的生产而闻名，提供量身定制的包装策略，以提高转售价值、减少退货并简化集成。

请访问 A07 展位的 Pacific Sun Packaging，了解精密设计的包装解决方案如何改善您的资产保护策略。

关于 Pacific Sun Packaging Inc.

Pacific Sun Packaging Inc. 成立于 2011 年，是一家专业包装供应商，专注于为电子和信息技术 (IT) 硬件行业提供高精度组件级包装解决方案。公司的解决方案深受半导体、数据中心和网络供应链中原始设备制造商 (OEM)、分销商和合同制造商的信赖。Pacific Sun 总部位于加利福尼亚州圣克莱门特，提供可靠且可扩展的美国制造包装。

关于PMGC Holdings Inc.

PMGC Holdings Inc. 是一家多元化控股公司，通过跨行业的战略收购、投资和开发来管理和发展其投资组合。我们致力于探索多个领域的投资机会，以实现增长和价值最大化。欲了解更多信息，请访问https://www.pmgcholdings.com 。

前瞻性陈述

本新闻稿中关于非历史事实的陈述，根据经修订的1995年《私人证券诉讼改革法》定义，均属于“前瞻性陈述”。“相信”、“预期”、“计划”、“潜在”、“将会”和“未来”等词语，或“展望”等类似表述旨在识别前瞻性陈述。前瞻性陈述截至本新闻稿发布之日作出，并非历史事实，亦非对未来业绩的保证。相反，它们仅基于我们对未来业务、未来计划和战略、预测、预期事件和趋势、经济状况、监管机构活动、未来法规以及其他未来条件的当前信念、预期和假设。由于前瞻性陈述与未来相关，因此它们受制于难以预测且其中许多超出我们控制范围的固有不确定性、风险和情况变化。尽管公司认为这些前瞻性陈述中表达的预期合理，但无法保证这些预期最终会正确实现，公司提醒投资者，实际结果可能与预期结果存在重大差异。因此，您不应依赖任何这些前瞻性陈述。这些风险及其他风险在PMGC向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的文件中进行了更详细的描述，包括公司于2025年3月28日向SEC提交的截至2024年12月31日的10-K表格年度报告中的“风险因素”部分，以及随后向SEC提交或提供的其他文件。敬请投资者和证券持有人访问SEC网站www.sec.gov免费阅读这些文件。本新闻稿中包含的所有前瞻性陈述仅代表其发布之日的观点。除法律要求的范围外，公司不承担更新此类声明以反映声明作出之日后发生的事件或存在的情况的义务。

投资者关系联系方式：

IR@pmgcholdings.com