佰維存儲：Jefferies、申萬宏源等多家機構於6月18日調研我司

證券之星消息，2025年6月30日佰維存儲（688525）發佈公告稱JefferiesJacky He Kelly Zou、申萬宏源李天奇、山東魯商基金闞澤昌、廣發證券李學濤 焦鼎、世紀證券李時樟、平安證券竇澤雲、招商證券吳彤、國聯基金陳祖睿、江蘇瑞華王革、誠朴資產喬磊、摩根士丹利基金李子揚、Goldman Sachs Asset ManagementLeo Lin、Pinpoint Asset ManagementDavid Ni、Oberweis Asset ManagementFangwen Zhou、國海證券高力洋、農銀匯理張璋、紐富斯投資戚錦錠、興全基金張榮朗沐 葉飛、中泰證券康麗俠於2025年6月18日調研我司。

具體內容如下：
問：公司有哪些產品可以滿足AI時代的高性能存儲產品需求？
答：公司在I端側領域的產品線佈局以高性能存儲技術為核心，通過自研主控芯片、固件算法與先進封測能力實現差異化競爭，覆蓋I手機、I PC、I眼鏡、具身智能等多場景。公司面向I手機已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產品，並已量產12GB、16GB等大容量LPDDR5X產品。公司面向I PC已推出高端DDR5超頻內存條、PCIe 5.0 SSD等高性能存儲產品。在智能可穿戴領域，公司ePOP系列產品目前已被應用於智能手錶、智能眼鏡等智能穿戴設備上。此外，公司在I教育、I翻譯等I端側領域佈局行業領先。2024年公司I新興端側領域營收超過10億元，同比增長約294%。在企業級領域，公司面向I服務器打造了完善的企業級存儲解決方案，已推出CXL內存、PCIe SSD、ST SSD、及RDIMM內存條等產品線，其中，公司企業級SP506/516系列PCIe5.0 SSD榮獲了存儲風雲榜「2024 年度企業級固態盤產品金獎」。

問：能否介紹公司在AI眼鏡產品方面的客户合作和收入情況？
答：在智能可穿戴領域，公司ePOP系列產品目前已進入Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等知名企業的供應鏈體系，其中，公司為Ray-Ban Meta提供ROM+RM存儲器芯片，是國內的主力供應商。2024年公司面向I眼鏡產品收入約1.06億元，預計2025年公司面向I眼鏡產品收入有望同比增長超過500%。

問：公司晶圓級先進封測項目的最新進展如何？可滿足哪些應用需求？
答：公司晶圓級先進封測項目正在建設中，預計將於2025年下半年投產。公司晶圓級先進封測項目將覆蓋Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多種先進封裝形式，以滿足先進DRM存儲器、先進NND存儲器、存儲與計算整合等領域的發展需求。

問：公司目前在智能汽車領域可以做哪些產品，解決方案競爭力如何體現？未來車規存儲放量進度如何預期？
答：公司已經推出了車規級eMMC、LPDDR、NOR Flash等產品，可廣泛應用於輔助駕駛系統、智能網聯汽車、車載無人機及其他高端智能設備，為智能車機和智能駕駛技術的創新與發展提供了強有力的數據存儲支持。公司在車規級嵌入式存儲領域具備顯著技術優勢，能夠提供採用佰維自研主控芯片的全國產化方案，進一步增強了產品的自主可控性與技術競爭力，並通過自有先進封裝和測試製造體系，嚴格控制生產工藝，確保產品能夠在極端環境下穩定運行，滿足車規標準。同時，公司能夠為不同客户提供量身定製的存儲解決方案，進一步鞏固了在車規細分市場中的競爭優勢，並確保在不斷變化的市場環境中始終保持技術領先地位。在車規領域，公司產品已在國內頭部車企及其Tier1供應商量產。未來公司將不斷擴展車規存儲品類，提升產品市佔率。

問：存算一體產業趨勢對公司的價值體現在哪里？公司有哪些佈局？
答：存算一體是未來大的產業趨勢，在很多場景下，系統廠商或大的設計廠商需要與合作伙伴協同開發存算一體解決方案，例如將邏輯單元與存儲合併，可使芯片尺寸更小、功耗更低，提升邊緣計算性能和客户體驗。比如在自動駕駛的應用場景，客户需要定製化適配和成本可接受的方案，解決方案廠商能從中找到商業機會。公司積極推進與IC設計廠商、晶圓製造廠商以及終端客户等產業鏈夥伴的合作。針對邊緣推理芯片、I手機、智能駕駛、R/VR等領域的存力需求，公司技術團隊正在開發多種存算合封技術方案和先進存儲芯片技術方案，覆蓋了Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多種先進封裝形式，能夠為客户提供整套的存儲+晶圓級先進封裝測試綜合解決方案。

問：目前看到公司在AI端側存儲領域具有明顯的先發優勢，其背后的核心驅動力是什麼？
答：I端側場景要求存儲產品具有高性能、低功耗的特性，過去的存儲產品主要通過固件來優化性能，未來要通過主控芯片設計、固件算法與先進封裝能力實現差異化競爭。在主控芯片設計方面，公司積極佈局芯片研發與設計領域，將採用業界領先的架構設計，提升公司在I手機、I穿戴、I智駕等領域的高端存儲解決方案的產品競爭力；在固件算法方面，公司全面掌握了存儲固件核心技術，有能力匹配各類客户典型應用場景，為客户提供創新、優質的存儲解決方案；在先進封裝方面，公司已掌握16層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，達到國際一流水平，並構建Bumping、RDL、Fanout等晶圓級先進封裝能力。通過主控芯片設計、固件算法與先進封裝的協同效應，公司的存儲解決方案實現行業領先的產品創新能力和可靠性，能夠持續為終端客户提供適合I端側場景的高性能、低功耗的存儲器產品。

問：公司第一款主控芯片量產節奏如何？未來有哪些發展規劃，如何適配下游終端應用？
答：公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1實現多項國產突破，已成功量產，性能優異，目前已送樣國內某頭部客户，實測關鍵指標性能和功耗滿足客户需求。在智能穿戴應用方面，SP1800在性能和功耗方面進行了優化，並可實現定製化調整，其解決方案受核心客户認可；在手機應用方面，SP1800支持TLC及QLC顆粒，迎合手機存儲QLC替代趨勢，其解決方案將於2025年量產；在車規應用方面，SP1800提供端到端數據保護，適合車規寬温應用場景，其解決方案受核心客户認可。公司在芯片設計領域持續加大研發力度，專注於自研LDPC糾錯算法、高性能架構以及低功耗技術的研發，致力於構建主控核心技術平臺。基於該平臺，公司積極推進UFS主控芯片等關鍵領域，圍繞功耗、性能、可靠性等核心指標，努力打造行業領先的、具備高度競爭力的主控能力，為提升存儲解決方案的核心競爭力提供堅實保障。

問：作為業內領先的存儲解決方案商，公司如何看待存儲行業未來發展趨勢並有哪些相關佈局？
答：我們認為存儲行業未來有三個發展趨勢。一是在雲、邊、端三個方面的I深度應用。I要求存儲具有大容量和高帶寬的特點，邊緣、端側更強調存儲低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片設計、先進封裝、測試設備等多個技術領域適應I時代，做出滿足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸綜合要求的產品，通過差異化的解決方案提升方案價值。公司在I端側存儲擁有較強的競爭力，主要得益於研發封測一體化佈局，公司在主控芯片設計、解決方案研發和先進封測等領域的技術能力行業領先，可為I端側產品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存儲解決方案；二是全球貿易摩擦使市場割裂，更加強調本地化交付能力，公司積極進行區域產能佈局，在國內、巴西、印度、墨西哥等地佈局，能夠為公司帶來新商業機會。三是存儲與先進封裝深度整合，先進封裝成為技術前進的主要方向，公司能為終端客户和芯片設計廠商提供一站式解決方案，相較於提供單一的存儲解決方案或者先進封測服務，具備綜合的競爭力；公司提供的綜合解決方案的價值量相比單獨的先進封測服務，具有顯著的放大效應，可以在I時代持續創造價值。

佰維存儲（688525）主營業務：半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售。

佰維存儲2025年一季報顯示，公司主營收入15.43億元，同比下降10.62%；歸母淨利潤-1.97億元，同比下降217.87%；扣非淨利潤-2.16億元，同比下降230.77%；負債率75.42%，投資收益382.78萬元，財務費用4741.09萬元，毛利率1.99%。

該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出2.25億，融資余額減少；融券淨流入250.8萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。