芯聯集成：興全基金、國壽安保基金等多家機構於6月6日調研我司

證券之星消息，2025年6月6日芯聯集成（688469）發佈公告稱興全基金、國壽安保基金、中信保誠基金、長信基金、廣發證券、中金公司、申萬電子於2025年6月6日調研我司。

具體內容如下：
芯聯集成始終聚焦硅基及碳化硅功率半導體、MEMS傳感器及BCD等核心領域，為新能源汽車、工業控制及智能家電提供完整的系統代工解決方案。
在AI技術爆發式發展的浪潮中，芯聯集成已深度佈局AI數據中心AI手機及服務器市場：（1）AI芯片代工：公司電源管理芯片獲AI數據中心合作伙伴重大定點，賦能算力基礎設施升級；（2）機器人產業鏈結合MEMS傳感器技術優勢，公司正切入服務機器人、工業自動化等場景，滿足高精度傳感與控制需求。芯聯集成的系統化代工與智能化產線，將為這一增長提供核心硬件支撐。問：芯聯集成為什麼將AI作為公司第四大戰略市場？2018年-2024年，公司抓住了「新能源」產業大發展的機遇；面向未來，在智能化或AI產業領域的深耕，將直接關係公司未來成就的廣度和高度。
答：首先，I技術發展帶來巨大的芯片需求。比如，I大模型對算力的需求，帶動算力服務器井噴式增長，除了算力、存力芯片外，對高功率密度、高轉換效率、高穩定性的服務器電源管理系列芯片，也提出更高的需求。在智能輔助駕駛、具身智能等領域，對電源管理和傳感器芯片同樣有着快速增長的市場需求。
其次，公司具備深厚的技術積累優勢。在新能源產業的助推下，芯聯集成在功率半導體、模擬IC等領域技術積累深厚，擁有完善一站式系統代工平臺，奠定了公司發力I的堅實基礎。在I服務器電源領域，公司可以提供從一級電源、二級電源，到板上電源管理芯片組的完整解決方案，具有較大技術優勢。
第三，公司在I領域已經實現產品突破，量產項目成果豐碩。180nmBCD電源管理芯片已經實現大規模量產；集成了Dr MOS的55nm BCD平臺也已完成客户驗證，正在進入量產。機器人靈巧手的動作驅動芯片、高級輔助駕駛DS里面的激光雷達芯片、慣性導航芯片、壓力傳感器芯片等，均已實現量產。
基於以上，2025年公司把I從原來的工控市場中單列出來，獨立作為公司第四大核心市場方向，不僅從I產業所需芯片的研發生產，也從I深度參與公司運營上，全面擁抱I時代的到來，進一步拓展公司成長的空間。

問：芯聯集成如何規劃和佈局AI與機器人領域？
答：芯聯集成通過多元化的佈局，已深度切入I服務器電源、人形機器人等熱門賽道，同時精準挖掘智能駕駛領域的新增量，打造增長新動能。
在I服務器、數據中心等應用方向，已經發布面向數據中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術，客户產品驗證完成並進入量產，全面推動產品導入和市場滲透。同時，服務器電源相關的全系列功率產品從中低壓的SGT到高壓的超結和SiC平臺都已成熟，相關產品逐步搶佔市場份額。
在機器人方向，芯聯集成在I末端應用上提供高性能功率芯片和多品種智能傳感器芯片，公司MEMS傳感器及功率類芯片代工產品成功量產。公司將緊跟行業發展趨勢，不斷創新，並持續擴大為機器人新系統提供電源、電驅、傳感等各種芯片。

問：芯聯集成為什麼選擇系統代工？
答：第一，公司選擇系統代工是市場與客户不斷推動和選擇的結果。整個半導體產業鏈從上游到下游，各環節不斷精簡、效率不斷提升，整個鏈條變得更短、更高效。
第二，系統代工融合了傳統工藝代工和IDM模式各自的優勢。一方面，公司的系統代工模式繼承了Foundry的核心精神—開放平臺；另一方面，又突破了傳統Foundry的侷限，能夠實現產業鏈上下游更緊密的協同設計、協同製造。從前端的設計服務，到后端的封裝、測試，甚至系統級的整合，公司都能提供更順暢、更高效的配合支持。系統代工的商業模式使公司在開放平臺的基礎上，打通了產業鏈的關鍵環節提供更深層次、更一體化的服務能力。
第三，系統代工是一種高度靈活的「全場景」解決方案。公司可以為不同的客户、不同的應用場景需求，打造一個豐富的「全場景貨架」。客户可以根據其需求，分層、分段自由地選擇、組合，每一位客户都能在這個平臺上，找到最適合的路徑和解決方案。
系統代工是在新能源革命和市場需求雙重驅動下應運而生的創新模式，它融合開放與協同，提供全場景的靈活服務，旨在賦能客户，共同推動產業鏈的高效發展。

問：芯聯集成為什麼能夠在各細分領域做到領先？
答：第一，芯聯集成敢於選擇「難而正確」的賽道並長期深耕，將「用芯片管理能源和用芯片感知世界」作為戰略核心。（1）用芯片管理能源公司始終全力投身於功率半導體領域。新能源及人工智能的爆發對高效、可靠、智能的功率轉換和管理芯片提出了更新、更高的要求公司聚焦於IGBT、SiC MOSFET器件及模組，致力於解決能源轉換效率這個關鍵難題。（2）用芯片感知世界是MEMS傳感器技術的使命。從汽車自動駕駛，到工業自動化、消費電子，乃至未來的人形機器人，都需要精準、微型、低功耗的MEMS傳感器，這些都是公司的強項所在以上兩方面技術門檻高、投入大，但是支撐公司未來智能化、綠色化發展的底層硬科技，是真正有價值、有長遠生命力的方向。
第二，芯聯集成重視構建一個系統化、可持續的研發創新體系。除了招攬頂尖人才，公司（1）在研發上有明確的技術路線圖，確保研發資源高效聚焦在戰略方向上。同時，建立了"應用-設計-工藝"的閉環學習路徑。這個體系，就是公司技術創新的「發動機」。（2）在覈心研發團隊上，公司強調每個工程師的學習，要求其每年有非常明顯的進度；不斷把工程師培養成一個領域、甚至多領域的核心人才。公司近千名員工通過員工持股、期權激勵、戰略配售以及二類限制性股票等方式直接/間接和公司的股權關聯，已涵蓋了公司主要的技術人員和管理人員。
第三，與終端客户深度合作，從「供應商」到「共創者」。芯聯集成與終端客户保持着深度的合作關係，主動深入客户的研發前端，與客户共同探討下一代產品的需求和痛點。這種合作方式，使公司從單純的「交付產品」，轉變為並肩作戰的「共創者」。公司與客户共享前端需求，共同定義產品規格，甚至聯合開發定製化的解決方案。這種深度捆綁，確保了公司的技術研發始終緊貼市場脈搏，解決客户最實際、最貼切的需求。
半導體是長周期產業，研發投入不僅推動公司保持技術領先，更是公司面向未來的最重要投資。在選定的戰略賽道上的不斷投入，確保了公司在覈心技術上的持續突破和差異化競爭力。

芯聯集成（688469）主營業務：半導體集成電路芯片製造、封裝測試等。

芯聯集成2025年一季報顯示，公司主營收入17.34億元，同比上升28.14%；歸母淨利潤-1.82億元，同比上升24.71%；扣非淨利潤-2.3億元，同比上升22.9%；負債率40.62%，投資收益5176.63萬元，財務費用5629.66萬元，毛利率3.67%。

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1.15億，融資余額減少；融券淨流入376.71萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，由AI算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。