热门资讯> 正文
2026-11-10 19:04
金吾财讯 | 安森美半导体(ON)宣布推出第四代碳化硅(SiC)技术平台EliteSiC M4。该平台基于沟槽(trench)架构打造,旨在应对AI数据中心、电动汽车及能源基础设施日益增长的高功率密度与能效需求。
据介绍,与上一代产品相比,EliteSiC M4将功率密度提升最高30%,能量损耗降低35%,导通电阻降低20%至50%。在开关性能方面,硬开关和软开关性能品质因数分别提升67%和50%,且耐受温度达185°C,满足高压及严苛工况需求。
产品交付方面,用于电动汽车主驱逆变器的750V裸芯片现已正式供货,1200V等更高电压规格预计将于2027年起陆续推出。
业内人士分析指出,随着AI数据中心和高压电动车对电能转换效率要求的不断提高,EliteSiC M4在减小系统体积、优化散热和提升续航方面展现出显著竞争优势。