据报特斯拉（TSLA）与SpaceX（SPCX）正规划筹建半导体超级工厂“Terafab” 拟实现每月100万片晶圆产能

金吾财讯 | 据外媒报道，埃隆·马斯克旗下特斯拉（TSLA）与SpaceX（SPCX）正规划筹建名为“Terafab”的半导体超级工厂，目标在2032年实现每月100万片晶圆的巨量产能。

据悉，该项目计划包括每月约70万片存储晶圆及30万片以上逻辑芯片晶圆。仅存储芯片的规划产能，就已逼近全球存储龙头三星电子目前约65万至70万片的月产能，而总产能更是日本Rapidus北海道工厂计划产量的近40倍。

据报道，为推动项目落地，Terafab采购团队于本月初密集拜访日本半导体设备供应商，协调订单并要求在数个月内交付设备。虽然部分日系厂商表示将全力配合，但亦坦言交货期限“异常苛刻”。按照规划，马斯克希望在2028年下半年实现工厂量产。

然而，行业分析师及业内人士普遍对该时间表的可行性提出怀疑。有分析人士指出，即便对于台积电（TSM）、三星等成熟芯片巨头而言，新建一座先进晶圆厂并实现量产通常至少需要三年以上的时间。Terafab能否在供应链瓶颈及技术壁垒下按时交付，仍面临极大不确定性。