沪电、胜宏、景旺，AI PCB技术哪家强？

（来源：电路板智造）

2026年，人工智能算力基础设施建设浪潮持续推进，PCB作为承载算力释放的关键硬件，正经历从“电子级”向“半导体级”的深刻跃迁。在这场高端制造竞赛中，胜宏科技、沪电股份、景旺电子三家国内PCB代表性企业，用各自的最新技术进展，勾勒出“两强领先、一企细分突破”的产业图景。

财务底盘

沪电盈利质量领先，胜宏资产现金流厚实，景旺增速突出

研发强度：沪电股份6.03% > 景旺电子5.09% > 胜宏科技3.62%。

财务数据的背后，是三家公司在AI高端PCB领域技术卡位和产品结构的差异。

技术实力

胜宏制程代际领先，沪电材料与超高速传输见长，景旺细分赛道突破

BP(Backplane)

Server Products

图源：沪电股份官网

胜宏科技：超高多层与超高阶HDI的代际领先

胜宏科技在2026年的技术进展最为积极，多项核心指标处于行业前沿。

公司具备70+层高多层PCB量产能力、100+高多层PCB技术能力，是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产及具备16层任意层互联HDI技术能力的企业。同时已攻克10阶30层HDI、14阶36层HDI核心制造工艺，具备8阶28层HDI量产能力，并持续推进下一代研发认证。

在先进封装方向，胜宏正积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及CoWoP先进封装基板技术落地。尤其在CoWoP方向上，公司率先配合英伟达进行技术开发布局，深度参与核心客户正交背板项目的合作研发。

材料端，胜宏已完成M7、M8级材料在产品中的电性能与热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以提升高频信号传输稳定性、满足下一代AI芯片架构要求。

光模块领域，胜宏在惠州配置mSAP车间，产能用于满足1.6T光模块生产需求，当前在手订单饱满。2026年资本开支预计不超过180亿元，高多层板、HDI等核心产品部分排单已至2027年。2026年上半年新拓展客户超50家，其中一半以上为AI领域高端客户，ASIC算力芯片领域部分PCB产品已实现量产。

技术定位：胜宏的护城河建立在“超高阶HDI+超高多层+先进封装前瞻布局”三位一体的能力上，在AI算力卡、GPU加速卡等对层数和阶数要求最极致的场景中，制程代际领先优势明显。

沪电股份：M9/M10材料代际持续卡位，超高速传输构筑数据通讯壁垒

沪电股份的技术优势体现在材料体系升级、超高速信号传输和超高层PCB技术能力这三个对AI服务器和交换机至关重要的维度。目前，公司掌握生产100层以上PCB技术的能力，并实现54层以上高多层板的量产。

沪电体系常规高速HDI平台已较成熟：最高34层、板厚5.0mm、激光孔径3.9—16mil，覆盖1+N+1至3+N+3结构及错位/跨层/叠孔、POFV等工艺，配置14台高斯+2台Top-hat激光钻机，主要服务高速线卡。

2026年1月，沪电股份宣布成功掌握M9等级高速材料及其与常规材料的混压工艺。据郭明錤2026年3月供应链调查，英伟达已与沪电就下一代M10覆铜板启动联合测试，目标覆盖Rubin Ultra/Feynman平台正交背板与交换刀片主板。若顺利，2027年下半年量产。据悉，沪电已是英伟达LPU/LPX机柜52层PCB核心供应商，预计2026年Q4至2027年Q1量产，材料与高层数制造能力形成叠加。

产品层面，适配224Gbps传输速率的核心产品已小批量供货，并启动448Gbps传输速率产品预研。在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套产品预研。

2026年初，公司在常州金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发—中试—验证—应用”闭环体系。同时投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线。

技术定位：沪电股份走的是“材料引领+超高速传输+超高层能力+大规模量产”的差异化路线。M9材料的率先掌握使其在224Gbps及以上速率的AI服务器和交换机场景中具备先发优势，而CoWoP孵化平台的搭建则显示其在先进封装方向积极布局。

沪电体系的HDI工艺体系完整、量产成熟度和可靠性导向突出。与胜宏科技相比，其HDI优势在常规高速高阶的成熟与均衡，胜宏的优势在超高阶HDI和超高多层的极限制程代际领先。

景旺电子：mSAP光模块细分赛道优势兑现

景旺电子在AI高端PCB领域的进展主要集中在mSAP工艺和光模块PCB这一细分赛道。

公司在珠海金湾基地已建成3条mSAP产线并实现良好运行，第4条线于2026年8月安装完毕，第5条线于10月基本安装完毕，均为行业顶尖配置，可快速响应800G、1.6T光模块及下一代场景的放量需求。

公司已实现800G、1.6T光模块PCB的批量交付，产品覆盖高速数据中心、云计算等主流应用场景。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。800G及以上速率光模块PCB良率已超过85%。

在超高层与高阶HDI方向，公司已具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI的制造能力，9阶28层HDI仅90天便通过客户认证；11阶HDI已启动客户认证流程，100层以上高多层板和11阶26层HDI仍处于预研阶段，面向下一代AI服务器。

材料端，景旺已具备M7至M9级别及PTFE材料的量产加工能力，正开展M9+级超低损耗高速材料的研发与验证；M10处于工艺验证中。

行业趋势

PCB“半导体化”，三家企业谁更受益？

理解三家公司的技术布局，需要把握2026年PCB行业最核心的趋势，即PCB工艺正从“电子级”向“半导体级”晋级。

英伟达VR200 NVL72机柜中，PCB价值量同比上涨233%，从3.51万美元增长至11.67万美元，成为非内存品类中涨幅第一的核心部件。Rubin Ultra平台正交背板达78层，以高多层PCB替代传统铜缆连接件。

英伟达Rubin构架对硬件的需求明显增长

1.6T光模块量产要求线宽/线距缩小至15-5μm，传统减成法已无法满足，mSAP成为标配工艺。

与此同时，CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，使PCB直接承担芯片级封装功能，单GPU配套PCB价值达600美元。

这一趋势的直接含义是：具备超高多层、超高阶HDI、mSAP精密工艺、M9级材料掌握能力的厂商，将在这场结构性升级中获得绝大部分价值增量。

胜宏和沪电在这四个维度上均有布局且各有侧重，景旺则在mSAP维度上集中发力。

 综合技术实力对比 

综合判断：

胜宏科技 在超高多层和超高阶HDI的制程代际上保持领先，先进封装前瞻布局最积极，在AI算力卡等核心硬件PCB领域份额全球领先，技术锐度最高。

沪电股份在M9/M10级材料掌握和超高速传输（224Gbps/448Gbps）上具有独特优势，数据通讯PCB收入规模领先，技术广度与量产成熟度结合最好，是最稳健的AI PCB技术平台之一；其HDI能力以常规高速高阶见长，成熟度和可靠性突出，但超高阶HDI制程代际不及胜宏。

景旺电子 在mSAP光模块PCB这一细分赛道优势兑现，5条产线布局和800G/1.6T批量交付，良率超85%，以及2026年第三季度单季归母净利润同比增长239.67%，均证明其执行力。

未来，随着224Gbps/448Gbps传输、CoWoP先进封装、3.2T交换机等下一代技术落地，三家公司能否将各自技术优势转化为持续的市场份额和盈利增长，将决定它们在AI时代PCB产业格局中的最终座次。