广合科技申请刚挠板加工结构相关专利，提升刚挠板加工可靠性，防溢胶便揭盖

11月9日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种刚挠板加工结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN123056312A，申请号为CN202611350971.8，申请公布日期为2026年11月6日，申请日期为2026年9月2日，发明人刘志威、李冲、杨广坤、靳文凯，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师黄立伟，分类号H05K3/46、H05K1/14、H05K1/02。

专利摘要显示，本发明公开了一种刚挠板加工结构及其制备方法，刚挠板加工结构包括：软板芯板、第一半固化片、覆盖膜、补强层、第一阻胶片、第一硬板芯板、第二阻胶片、第二半固化片和第三阻胶片，软板芯板的部分待揭盖区域设置有焊接区；第一半固化片包括的第一通孔暴露待揭盖区域；补强层在第一表面的垂直投影覆盖焊接区；第一阻胶片与补强层同层设置；第一阻胶片的厚度与补强层的厚度相同；第二阻胶片包括至少一个第一窗口，第一窗口暴露第一阻胶片；第二半固化片位于第二阻胶片远离第二表面的一侧；第三阻胶片至少位于第一通孔内，第三阻胶片覆盖第二表面上的覆盖膜。本发明可以避免溢胶风险，保证结构可靠性，且便于后续揭盖。

广合科技是国内PCB领域领先企业，专注印制电路板研发生产，具备深厚技术积累与全链条服务优势。公司成立于2002年6月17日，2024年4月2日于深圳证券交易所上市，注册地为广东省，办公地涵盖广东省、香港特别行政区。

广合科技所属申万行业为电子-元件-印制电路板，布局PCB概念、5G、CPO概念相关赛道，核心从事印制电路板（PCBs）的研发、生产与销售，产品覆盖单面板、双面板及多层板，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，产品面向海内外市场销售，客户群体涵盖电子产品制造商、PCB企业及贸易商。

2026年三季度，广合科技实现营业收入69.9亿元，在国内PCB行业48家可比企业中排名第12位，营收规模略高于行业69.55亿元的平均水平，大幅超出35.65亿元的行业中位数，同期行业内营收排名前两位的企业分别为东山精密（453.79亿元）、生益科技（332.08亿元）；当期公司实现净利润14.88亿元，行业排名第11位，显著高于9.77亿元的行业平均净利润水平，远超2.41亿元的行业中位数，同期行业净利润前两位企业分别为生益科技（74.72亿元）、沪电股份（56.24亿元）。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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