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财报速睇 | 纳微半导体 2026财年Q3营收0.14亿美元,同比增长38.4%;归母净利润亏损0.37亿美元,同比亏损扩大92.9%

2026-11-04 07:17

华盛资讯11月4日讯,纳微半导体公布2026财年Q3业绩,公司Q3营收0.14亿美元,同比增长38.4%,归母净利润亏损0.37亿美元,同比亏损扩大92.9%。

一、财务数据表格(单位:美元)

指标 截至2026年9月30日三个月 截至2025年9月30日三个月 同比变化率 截至2026年9月30日九个月 截至2025年9月30日九个月 同比变化率
营业收入 0.14亿 0.10亿 38.4% 0.33亿 0.39亿 -14.2%
归母净利润亏损 -0.37亿 -0.19亿 92.9% -2.99亿 -0.85亿 251.3%
每股基本亏损 -0.14 -0.09 55.6% -1.23 -0.43 186.0%
美国业务收入 0.07亿 0.02亿 247.6% 0.15亿 0.09亿 60.9%
中国业务收入 0.04亿 0.05亿 -22.7% 0.11亿 0.20亿 -46.2%
欧洲业务收入 0.01亿 0.02亿 -16.4% 0.04亿 0.05亿 -25.4%
毛利率 39.3% 37.9% * 38.7% 29.7% *
净利率 -265.2% -190.2% * -903.2% -220.5% *

二、财务数据分析

1、业绩亮点:

① 第三季度营业收入达到0.14亿美元,较去年同期的0.10亿美元同比增长38.4%,主要受美国数据中心相关业务收入增长的强劲推动。

② 美国市场业务表现极其亮眼,单季收入从去年同期的0.02亿美元大幅飙升247.6%至0.07亿美元,占总营收比重跃升至53.0%;前三季度美国业务收入亦同比增长60.9%至0.15亿美元。

③ 盈利能力有所改善,第三季度毛利率提升至39.3%(去年同期为37.9%);前三季度毛利率更是从去年同期的29.7%显著提升至38.7%,主要得益于销售产品组合向高功率产品转移以及存货跌价准备的有利同比变动。

④ 无形资产摊销费用明显下降,第三季度同比减少32.4%至0.03亿美元,前三季度同比下降10.8%至0.13亿美元,原因是部分已开发技术无形资产在第三季度已完全摊销完毕。

⑤ 公司现金储备实现大幅扩充,截至2026年9月30日,现金及现金等价物高达5.31亿美元,较2025年底的2.37亿美元大幅增加,这主要得益于第二季度通过“按市价增发(ATM)”股票筹集了约3.81亿美元的总收益,为后续业务运营及战略收购提供了充足资金。

2、业绩不足:

① 亏损幅度进一步扩大,第三季度归母净亏损为0.37亿美元,同比扩大92.9%;前三季度归母净亏损达2.99亿美元,同比激增251.3%,前三季度大幅亏损主要是由于业绩对赌负债(earnout liabilities)公允价值变动带来了高达2.11亿美元的损失。

② 前三季度整体营收承压,累计实现营业收入0.33亿美元,较去年同期的0.39亿美元同比下滑14.2%,主要受亚洲地区(尤其是中国)移动产品及消费市场销售额下降的拖累。

③ 中国及欧洲市场收入出现明显萎缩,第三季度中国业务收入同比下降22.7%至0.04亿美元(前三季度同比大跌46.2%至0.11亿美元);第三季度欧洲业务收入亦同比下滑16.4%至0.01亿美元(前三季度同比下降25.4%至0.04亿美元)。

④ 销售、一般及行政费用(SG&A)激增,第三季度同比暴涨251.6%至0.18亿美元,前三季度同比增长72.6%至0.43亿美元,主要原因是股权激励费用大幅增加(包括去年同期高管离职带来的费用冲回基数效应、2026年年度奖金预计以股份结算以及新授予高管股权奖励),同时法律、专业服务费以及并购相关成本也有所上升。

⑤ 非经常性减值及重组成本侵蚀利润,第三季度确认了0.03亿美元的重组费用,主要源于“Navitas 2.0重组计划”下一台外延反应堆产生了0.03亿美元的非现金减值支出;此外,因被投资方流动性受限及融资未果,公司在本季度对一项优先股投资计提了0.07亿美元的非现金减值损失。

三、公司业务回顾

纳微半导体: 我们在本季度继续稳步推进始于2025年第四季度的“Navitas 2.0重组计划”,旨在将公司重新定位为专注于服务大型、持久且高毛利市场的高功率半导体供应商。该计划聚焦于产品组合与组织架构调整、技术路线图执行以及战略终端市场的严谨投资,截至2026年9月30日,重组行动已基本完成。受美国数据中心相关收入增长的推动,我们第三季度的净营收同比增长38.4%至0.14亿美元。此外,我们在战略合作与并购方面取得了重大进展:2026年7月,我们宣布与Magnachip达成战略合作伙伴关系,授权公司的GeneSiC™沟槽辅助平面(TAP)技术以进军高压和超高压碳化硅(SiC)市场,并在9月斥资0.05亿美元认购了其普通股;2026年10月6日,我们成功收购了专为下一代AI数据中心开发集成电压调节器(IVR)技术的电源管理解决方案公司Claros, Inc.。通过此次收购,Navitas 2.0现已将氮化镓(GaN)、高压及超高压碳化硅(SiC)以及IVR技术融为一体,以打破功率壁垒,全面解决从电网到xPU(grid-to-xPU)完整架构中的电源转换需求。

四、回购情况

公司在报告中未披露回购情况。

五、分红及股息安排

公司在报告中未披露分红及股息安排。

六、重要提示

1、重大法律诉讼风险:2026年7月7日左右,Wolfspeed向美国特拉华州联邦地区法院对公司及多家关联公司提起专利侵权诉讼,指控公司部分GaN和SiC产品侵犯其多项美国专利,并寻求金钱赔偿和禁令救济;此外,2026年7月22日左右,瑞萨电子(Renesas)向美国加州北区联邦地区法院对公司及包括首席执行官在内的三名曾就职于瑞萨的员工提起诉讼,指控其窃取商业机密及违约等。公司打算积极抗辩,但目前无法估计潜在损失,若结果不利可能对业务产生重大不利影响。

2、重大收购事项:2026年10月6日,公司完成了对AI数据中心电源管理解决方案开发商Claros, Inc.的100%股权收购。交易对价包括约1.26亿美元现金(扣除收购获得的约0.09亿美元现金后)、约691.3万股A类普通股(按收购日收盘价计算公允价值约0.83亿美元),以及在达成特定业务里程碑后最高约129.0万股A类普通股的或有对价。

七、公司业务展望及下季度业绩数据预期

纳微半导体: 我们预计在可预见的未来将继续产生经营净亏损和经营活动负现金流,并且随着业务的推进,我们的研发费用、一般及行政费用以及资本支出预计都将有所增加。由于递延所得税资产已计提全额估值备抵,我们预计短期内公司的有效税率将保持在接近于零的水平。此外,针对Navitas 2.0重组计划的剩余相关成本,我们预计将在2026财年末前全部确认完毕。在资金流动性方面,我们计划利用现有的现金及现金等价物来满足未来的资金需求;即使在支付了收购Claros的现金对价之后,我们相信现有的现金及现金等价物水平在可预见的未来仍足以支持我们的日常运营、营运资金需求以及资本支出。

八、公司简介

纳微半导体公司(Navitas Semiconductor Corporation)成立于2014年,总部位于加利福尼亚州托兰斯,是一家设计、开发和销售下一代功率半导体的无晶圆厂(fabless)半导体设计公司。公司的核心产品包括氮化镓(GaN)功率集成电路(IC)、高压碳化硅(SiC)器件、相关的高速硅系统控制器以及用于电源转换和充电应用的数字隔离器。通过利用GaN和SiC等宽禁带(WBG)材料的电气特性,公司的解决方案能够实现更高的开关频率、更高的工作电压和更优的能效,从而提高系统效率、增加功率密度并减小系统整体尺寸和成本。公司主要专注于高功率市场,包括AI数据中心、能源和电网基础设施、高性能计算以及工业电气化,业务遍及美国、菲律宾、中国、中国台湾和韩国等地。

以上内容由华盛天玑AI生成,财务数据可能出现识别缺漏及偏差,仅供各位投资者参考。更多公司财报信息:请点击查看财报源文件链接>>

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