【新股IPO】芯德半导体（07672）今日起招股 入场费4848.41港元

金吾财讯 | 芯德半导体（07672）今日起招股，拟发行约1.07亿股H股，其中10%为香港发售，90%为国际发售，可予重新分配。每股发售价介于8.6港元至9.6港元，每手500股，入场费4848.41港元。股份预期将于11月10日挂牌上市。华泰国际为独家保荐人。

以中间价9.1港元计算， 预期集资净额约为9.04亿港元，拟将其中约69.5%将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升集团的制造能力及满足全球及中国半导体封测市场上不断增长的市场需求；约17.6%将用于提升先进封装技术的研发能力及提高集团于半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术；约2.9%将用作提升集团的商业化能力及扩展集团客户协作生态系统；及约10%预期将用作集团的营运资金及其他一般公司用途。

公司引入广发基金管理、国惠香港及Maxwell为基石投资者，合计投资金额约3.13亿港元，基石投资者有9个月禁售期。