电话会总结 ｜ Rambus(RMBS)2026财年Q3业绩电话会核心要点

业绩回顾

• # Rambus 2026财年第三季度业绩回顾摘要 ## 1. 财务业绩：**营收表现：** - 总营收为2.183亿美元，创历史新高，同比增长22%，环比增长5% - 产品收入为1.143亿美元，创单季历史新高，同比增长22%，环比增长15%，主要受DDR5 RCD领导地位及新一代产品采用推动 - 专利授权收入（Royalties）为7,700万美元 - 合同及其他收入为2,700万美元，同比增长35%，环比增长13%，主要由硅IP设计中标推动 **利润表现：** - Non-GAAP净利润为9,170万美元 - Non-GAAP摊薄每股收益（EPS）为0.84美元，同比增长35%，环比增长10%，超出指引区间上限 - Non-GAAP运营利润率为47%，较上年同期的44%有所提升 **成本及利润率：** - Non-GAAP总运营成本（含销货成本）为1.16亿美元 - 运营费用为7,000万美元，环比下降（因研发及销售管理费用略有下降） - Non-GAAP产品毛利率为60.4%，处于60%-63%目标区间的低端，主要受供应链投入成本影响 - 利息及其他收入为700万美元 - Non-GAAP税率为16% **现金流及资产负债表：** - 经营活动现金流为1.025亿美元，创历史新高，受强劲客户需求支撑 - 现金、现金等价物及有价证券为7.769亿美元，环比减少4,800万美元（主要因股票回购） - 本季度股票回购1.354亿美元，其中完成了1亿美元的加速股票回购计划（ASR） - 库存为8,720万美元，环比增加1,200万美元，用于支持未来产品放量及供应保障 ## 2. 财务指标变化：| 财务指标 | 本季度数值 | 同比变化 | 环比变化 | |---------|-----------|---------|---------| | 总营收 | 2.183亿美元 | +22% | +5% | | 产品收入 | 1.143亿美元 | +22% | +15% | | 专利授权收入 | 7,700万美元 | 稳定 | — | | 合同及其他收入 | 2,700万美元 | +35% | +13% | | Non-GAAP每股收益 | 0.84美元 | +35% | +10% | | Non-GAAP运营利润率 | 47% | +3个百分点（上年44%） | — | | Non-GAAP产品毛利率 | 60.4% | 处于区间低端 | — | | 经营活动现金流 | 1.025亿美元 | 创历史新高 | 创历史新高 | | 现金及有价证券 | 7.769亿美元 | — | -4,800万美元 | | 库存 | 8,720万美元 | — | +1,200万美元 | **关键变化说明：** - 营收和Non-GAAP盈利均创历史新高，均超出指引区间上限 - 产品收入创单季历史新高，为主要增长驱动力 - 合同及其他收入（硅IP）同比增幅最大（+35%） - 经营活动现金流创历史新高（1.025亿美元） - 毛利率受供应链投入成本压力，处于目标区间低端，但公司通过内部成本节约予以部分抵消 - 现金储备环比下降主要因大额股票回购（含1亿美元加速回购计划） - 配套芯片（Companion Chip）收入占产品收入的低双位数百分比，并呈环比增长态势

业绩指引与展望

• 第四季度总营收指引为2.27亿至2.33亿美元，中位数对应同比增长约30%；

• 第四季度产品营收指引为1.27亿至1.33亿美元，中位数对应同比增长34%、环比增长14%，预计实现又一个产品营收创纪录的季度；

• 第四季度专利授权收入（Royalties）指引为6,800万至7,400万美元；

• 第四季度合同及其他收入（主要为硅知识产权）指引为2,600万至3,200万美元；

• 第四季度非GAAP每股收益指引为0.84至0.92美元，中位数对应同比增长30%、环比增长5%（基于16%的非GAAP税率和约1.09亿股摊薄股数）；

• 第四季度非GAAP总运营成本（含销售成本）指引为1.20亿至1.24亿美元；

• 第四季度非GAAP运营利润指引为1.03亿至1.13亿美元；

• 第四季度利息及其他收入预计约为650万美元；

• 第四季度资本支出预计约为800万美元，聚焦基础设施与增长投资；

• 全年2026年总营收预计同比增长约18%，其中产品营收预计同比增长约24%；

• 全年2026年非GAAP每股收益预计同比增长约24%；

• 产品毛利率方面，第三季度非GAAP产品毛利率为60.4%，处于60%-63%区间的低端，主要受供应链投入成本影响；第四季度毛利率预计有小幅上行但不显著，仍处于60%-63%区间；全年2026年预计处于该区间中部；长期目标维持在60%-65%；

• 硅知识产权（Silicon IP）业务此前基准约为1.3亿美元、年增长率10%-15%，管理层信心增强，预计2026年增长趋向该区间高端；

• MRDIMM市场机会规模维持在6亿美元，但因平台错峰推出，预计其放量曲线将比标准RCD产品更为平缓；

• 配套芯片（Companion Chip）营收约占产品营收的低双位数百分比，预计随新一代产品采用而逐季环比增长；

• 库存方面，第三季度环比增加1,200万美元至8,720万美元，第四季度计划继续以与第二、三季度相近的幅度增加库存，以应对供应链紧张并保障客户供应；

• 管理层预计2027年需求将持续走强、能见度提升，但上下半年之间的季节性波动模式仍将延续，供应预计维持紧张状态并持续至2027年；

• 资本配置方面，公司计划持续投资业务，并长期将40%-50%的自由现金流返还股东。

分业务和产品线业绩表现

• 产品业务（Products）：本季度产品收入创历史新高，达约1.143亿美元，同比增长22%，环比增长15%，Q4指引为1.27亿-1.33亿美元（中值同比增长34%）。核心驱动力为DDR5 RCD（寄存时钟驱动器）的市场领导地位及新一代产品的放量，其中第六代RCD（支持DDR5 9600）已广泛向客户送样并反响良好。配套芯片（Companion Chips）占产品收入约低双位数百分比，并呈环比增长态势。公司拥有覆盖所有主流DDR5和LPDDR服务器内存模组架构的完整芯片组，近期还推出了面向LPDDR6 SOCAMM2的行业领先PMIC（电源管理芯片），延伸其在服务器内存电源管理领域的领导地位。产品路线图围绕时序管理、电源管理和安全管理三大方向，随内存速度提升和服务器架构从8通道向12-16通道扩展，单模组芯片含量持续提升。

• MRDIMM（多列双列直插式内存模组）：公司将MRDIMM市场机遇规模估算为6亿美元，但目前仍处于非常温和的阶段，今年仅向客户出货用于认证和量产前验证，AMD平台开始初步放量。管理层指出，由于平台分阶段启动、新技术采用周期以及内存"降规"（de-specing，即客户降低单模组容量）和内存经济性等因素，MRDIMM的放量曲线将比标准RCD产品更为平缓。

• 硅知识产权业务（Silicon IP）：本季度表现强劲，合同及其他收入达2700万美元，同比增长35%，环比增长13%（硅IP收入部分计入合同收入、部分计入专利许可收入）。全年增长趋向10%-15%区间的高端。公司在硅IP领域取得多项关键设计订单，包括下一代HBM4、PCIe 7.0控制器与交换机IP，以及支持Caliptra规范的新一代数据中心SoC硬件安全根（Root of Trust）解决方案。随着定制芯片（Custom Silicon）浪潮兴起，公司与超大规模厂商、定制芯片制造商及新兴半导体公司的战略合作日益加深，并更早介入架构规划周期，未来有望通过有机及并购方式扩展组合，并向系统级解决方案延伸。此外，公司战略投资并合作ChipAgents，利用智能体AI设计平台加速芯片和IP开发。

市场/行业竞争格局

• Rambus在DDR5 RCD（寄存器时钟驱动器）市场处于领先地位，这是本季度产品收入创新高（1.143亿美元，同比增长22%）的核心驱动力。公司第六代RCD（支持DDR5 9600）已广泛向客户送样并获得良好反馈，多代RCD产品同步放量巩固了其市场龙头地位，并为下一代服务器平台的竞争卡位奠定基础。

• 在MRDIMM市场的竞争中，管理层坦承有竞争对手赢得了第一代MRDIMM平台的设计，但强调下一代MRDIMM因与全新平台（目前仅AMD平台开始放量）绑定而格局不同，Rambus延续其"率先进入市场、提前完成认证"的竞争打法争取领导地位。不过MRDIMM整体放量曲线因平台分阶段上市、新技术采用及供应紧张而较标准RCD更为平缓，总市场机会约6亿美元。

• 公司以完整的产品组合构筑竞争壁垒——覆盖所有主流行业标准的DDR5和LPDDR服务器内存模块架构，提供涵盖时序管理、电源管理（PMIC）和安全管理的全套芯片组。新推出面向LPDDR6 SOCAMM2的业界领先PMIC，进一步扩展其在高端服务器内存电源管理领域的领导优势，形成差异化竞争。

• 在Silicon IP（硅知识产权）领域，Rambus凭借与超大规模云厂商、定制芯片厂商的深度生态合作获得多项Tier 1设计订单（涵盖下一代HBM、PCIe 7.0控制器与交换机IP等），全年IP收入增速趋向10%-15%区间的高端。管理层强调同行两大竞争对手缺乏IP业务，而Rambus能提前介入架构设计周期（接触"客户的客户"），是其相对竞争对手的显著优势。

• 定制芯片（Custom Silicon）浪潮成为重要竞争机遇——超大规模云厂商、AI基础设施商及新兴半导体公司自研差异化架构，对先进内存、高速互连和可信安全IP需求激增。Rambus借此提前获取架构趋势洞察，并有望通过有机与并购方式扩展组合、向系统级方案延伸，强化竞争护城河。

• 硬件安全领域，Rambus作为长期领导者推出支持Caliptra规范的新型Root of Trust方案，面向数据中心级SoC。随着Agentic AI推动分布式异构架构扩大攻击面，硬件安全成为基础性需求，进一步拓展其竞争领域。

• 供应链竞争方面，管理层指出供应将持续紧张至2027年，交货周期延长。Rambus利用强劲的资产负债表提前建立库存（Q3库存增至8720万美元，环比增1200万美元）以保障对客户的供应确定性，这种供应保障能力在紧缺环境中构成相对竞争优势。

• 公司将Agentic AI设计工具纳入竞争战略，通过对ChipAgents的战略投资与合作，利用AI原生设计流程加速芯片与IP开发、提升设计质量与工程效率，管理层认为此举同时强化了产品与IP两方面的竞争地位。

公司面临的风险和挑战

• 供应链成本压力导致毛利率承压。产品非GAAP毛利率在第三季度为60.4%，处于60%至63%目标区间的下限，管理层明确表示这主要由供应链投入成本上升所驱动，尽管公司通过内部成本节约加以抵消，但成本通胀仍对盈利能力构成持续压力。

• 供应紧张且交付周期延长，并预计持续至2027年。管理层指出供应端交付周期正在增加，整个供应链趋紧，供应将在2027年继续保持紧张状态。公司需动用资产负债表提前建立库存并与供应商密切合作以缓解风险，但能否满足加速增长的客户需求仍存在不确定性。

• 第四季度收入目标的达成依赖于尚未签署的客户协议。管理层明确表示，实现第四季度收入指引区间需要公司签署各类产品销售和解决方案授权的客户协议，这意味着指引的兑现存在执行层面的不确定性。

• MRDIMM产品放量节奏较预期更为平缓。尽管公司将该市场机会规模定为6亿美元，但由于各平台并非同步放量、属于新技术需客户逐步采纳并经历初期磨合，加之存储器经济性因素，MRDIMM的爬坡速度将明显浅于标准RCD产品，目前出货量仍非常有限。

• 存储器"降配"趋势影响单模块容量。管理层观察到客户因存储器经济性考量而降低单个模块的容量（而非减少模块数量）的趋势，这可能在一定程度上削弱单位模块的价值贡献。

• 下游库存可见度有限。管理层表示难以判断客户及终端客户是否在增加自身库存，这种可见度不足使公司在评估真实需求与潜在库存调整风险时面临挑战。

• 新产品商业化周期较长。SOCAMM2等新一代产品预计到2028年才会进入市场，且仅服务于AI基础设施中的利基领域，LP内存采用速度不会很快，内容价值也低于标准内存，意味着相关投资的回报存在较长的兑现周期。

• 地缘政治与宏观经济不确定性。公司在前瞻性陈述中明确提示，业务受到地缘政治和宏观经济状况潜在影响的风险，实际结果可能与预期产生重大差异。

公司高管评论

• Luc Seraphin（总裁兼首席执行官）。 整体口吻：高度积极、充满信心。 主要发言与情绪判断： - 开篇即定调本季度为"truly exceptional quarter"（真正卓越的季度），强调营收和非GAAP每股收益均创历史新高并超出指引上限，情绪明显乐观。 - 对产品业务表现出强烈信心，称产品营收创历史新高（约1.14亿美元，同比增长22%），并预期Q4产品营收同比增长超过30%，再创纪录，语气积极进取。 - 对第六代RCD（支持DDR5 9600）表示"being very well received"（市场反响非常好），对产品路线图执行情况自豪（"We are proud of our progress"）。 - 对AI趋势持强烈正面看法，反复强调AI为公司各业务"创造强劲顺风"（strong tailwinds），CPU对GPU比率上升对公司有利。 - 对硅IP业务表达"confidence keeps increasing"（信心持续增强），强调与超大规模云厂商及定制芯片厂商的深度合作带来机会。 - 对ChipAgents的战略投资表示兴奋（"exciting new partnership"），认为将强化竞争地位。 - 对2027年展望乐观，称需求"strengthening"（持续走强）、可见度更好，对公司增长轨迹"confident"。 - 在风险方面保持坦诚但淡定：承认供应链交付周期延长、供应将持续紧张至2027年，但强调已提前布局、利用强健资产负债表增加库存以缓解（口吻冷静、有掌控感）。 - 对MRDIMM坦承爬坡将比标准RCD"shallower"（更平缓），且提及"memory de-specing"（客户降低单模块容量）趋势，态度较为谨慎务实但仍将其视为6亿美元的良好机会。 - 对SOCAMM2采取务实口吻，承认其仅面向"niche portion"（利基市场），采用不会很快，并坦言content不会与标准内存相同。

• Sumeet Gagneja（首席财务官）。 整体口吻：积极、稳健、强调纪律性执行。 主要发言与情绪判断： - 用"outstanding third quarter"（出色的第三季度）形容本季度，强调营收、盈利和经营现金流均创纪录，语气正面。 - 强调资本配置纪律，完成1亿美元加速股票回购计划，表达对业务的信心和对股东回报的承诺（计划长期返还40%-50%自由现金流）。 - 对公司在AI基础设施、数据中心和先进计算领域的定位表示乐观（"well positioned to capitalize on the secular growth"）。 - 在毛利率问题上口吻坦诚且冷静：承认Q3产品毛利率处于60%-63%区间低端（60.4%），明确归因于"supply chain input cost"（供应链投入成本），但强调通过内部成本节约成功抵消，全年毛利率预计位于区间中部，Q4可能略有回升。 - 对硅IP业务表达信心持续增强（"confidence has been building"），称2026年是"great year"，增长趋向10%-15%区间的高端。 - 对库存策略保持积极主动态度，说明Q3增加1200万美元库存，Q4计划继续增加，以应对加速的需求并为客户提供供应保障，口吻从容、有计划性。

分析师提问&高管回答

• # Rambus Q3 FY2026 业绩会 Analyst Sentiment 摘要 ## 1. 产品收入增长结构（Kevin Garrigan - Jefferies） **分析师提问：** Q3产品收入同比增长22%，Q4中值隐含约34%增长。除了多代RCD的强劲增长外，还有多少增长来自其他领域，如companion chip放量或MRDIMM的初期出货？ **管理层回答：** 增长来自市场需求上升与多款产品放量的结合，新一代RCD贡献了大部分。companion chip在年初约占产品收入的低双位数百分比，并持续环比增长，这一趋势正在实现。MRDIMM仍非常有限，今年主要用于认证和预生产，AMD平台刚开始放量。34%的同比增长主要基于核心RCD和companion chip。 ## 2. MRDIMM市场机会与领导地位（Kevin Garrigan - Jefferies） **分析师提问：** RCD的成功在于率先上市和早期认证，而竞争对手已切入第一代MRDIMM平台。下一代有何不同让你们有信心取得领导地位？ **管理层回答：** MRDIMM与一个全新平台的推出相关联，目前只有一个平台支持MRDIMM。该机会总规模仍估计为6亿美元，但由于各平台不同步放量、属于新技术需客户磨合，以及市场出现"内存降配"（de-specing，客户降低单模组容量）现象，爬坡曲线会比标准RCD更平缓。 ## 3. 上半年季节性与2027年可见度（Gary Mobley - StoneX） **分析师提问：** 下半年呈现季节性强势。上半年是否出现略好于季节性的异常情况？对上半年产品端的可见度如何？ **管理层回答：** 下半年季节性利好确实存在，今年执行力令人满意，companion chip新一代采用率高于以往。展望2027年，需求正在增强而非下滑，对2027年持乐观态度，backlog可见度更好。2027年上下半年仍会存在季节性，但总体需求增长健康。 ## 4. 硅IP业务规模与定制ASIC机会（Gary Mobley - StoneX） **分析师提问：** 硅IP业务此前指引约1.3亿美元年收入，是否已超过？在定制ASIC开发方面（高速SerDes、内存接口、安全IP），是否有机会与超大规模厂商建立长期开发合作？ **管理层回答：** 与生态系统的硅IP合作日益深入，信心持续增强，预计2026年硅IP增长将趋向10%-15%区间的高端。产品线涵盖PCIe 7.0、HBM4、数据中心专用安全方案。有机会通过有机和无机方式扩展组合，并与客户在系统层面合作，agentic AI的合作将助力这一方向。 ## 5. LPDDR6 PMIC内容价值提升（Sebastien Naji - William Blair） **分析师提问：** 新发布的LPDDR6 PMIC相比4月发布的SOCAMM2内容，单模组美元价值提升多少？何时开始贡献初步收入？ **管理层回答：** 由于最终规格尚未发布，暂不透露具体内容，但从第一代SOCAMM到SOCAMM2，电源管理更复杂，美元内容将增加，模组性能更好。SOCAMM2预计2028年进入市场。SOCAMM将服务于AI基础设施中功耗性能要求高的利基市场，采用会发生但不会很快，内容也不及标准内存。 ## 6. 毛利率趋势（Sebastien Naji - William Blair） **分析师提问：** Q3非GAAP产品毛利率约60.4%，处于60%-63%区间的低端。多少来自产品组合（更多companion chip、新一代RCD早期良率），多少来自晶圆/基板/封测成本通胀？Q4毛利率走向如何？ **管理层回答：** 毛利率趋向低端主要由供应链投入成本驱动，公司通过内部成本节约成功抵消。Q4设置相似，可能有小幅上升但不显著，仍在60%-63%区间内。全年2026年预计处于60%-63%区间的中点。 ## 7. 供应链交期与下游库存（Mark Lipacis - Evercore） **分析师提问：** 来自供应商的交期情况如何？对客户的交期是否延长？下游供应链是否因紧张而增加库存？ **管理层回答：** 供应端交期确实在延长（两个季度前已预警），但公司利用强劲资产负债表提前建立库存加以缓解，未影响Q3和Q4数字。对客户的交期目前未延长。难以判断下游是否建库存，但看到客户比以往更早下backlog。 ## 8. 需求可持续性与长期协议（Tristan Gerra - Baird） **分析师提问：** 产品收入同比加速是否可持续？明年供应是否仍是问题？是否有客户为保障供应而设立长期协议？ **管理层回答：** 需求进入2027年持续增强，供应仍将紧张，公司正与供应链伙伴提前合作、想尽一切办法满足客户需求。CPU对GPU比率上升对公司有利。 ## 9. x86与Arm CPU内容机会差异（Tristan Gerra - Baird） **分析师提问：** 是否量化x86 CPU与独立Vera（Arm架构）的中期内容机会差异？ **管理层回答：** 以整体视角看待：head nodes可使用SOCAMM/LP内存，传统服务器和agentic服务器需求增长更高。SOCAMM与标准DIMM是互补而非替代关系，整个市场在增长，但增长主体来自配备标准内存子系统的CPU。公司希望对所有内存子系统保持中立，为各种异构系统提供解决方案。 ## 10. 早期设计参与的协同效应（Kevin Cassidy - Rosenblatt） **分析师提问：** 更早介入定制芯片设计周期，是否有助于在这些设计量产时赢得更多模组？ **管理层回答：** 硅IP合作让公司深入了解超大规模厂商的架构趋势，不仅有助于开发正确的产品路线图，也提供对系统整体架构的洞察——了解DIMM、LP、各代DDR的使用场景和原因，为模组配置提供信息优势。 ## 11. 库存天数舒适度（Kevin Cassidy - Rosenblatt） **分析师提问：** 对当前库存天数是否满意？明年即使需求增长也会继续增加吗？ **管理层回答：** 今年持续增加库存（Q3增加1200万美元），利用资产负债表为客户提供更大供应保障。随着需求加速和backlog可见度提高，Q4计划继续以与Q2/Q3相似水平增加库存。 --- **整体分析师情绪总结：** 分析师整体情绪积极乐观，多位分析师开场祝贺公司取得优异业绩。关注焦点集中在**产品收入增长的可持续性、供应链紧张的应对、毛利率压力、MRDIMM/SOCAMM新产品机会，以及硅IP业务加速**。管理层传递出对2027年需求强劲、供应虽紧但可管理的信心，并强调通过提前布局库存、深化客户合作及拓展硅IP生态系统来支撑长期增长。股价盘后上涨5.45%，反映市场对业绩和指引的正面认可。

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