拟投2.7亿！宏昌电子连发三份公告，扩产

（来源：今日半导体）

宏昌电子拟投 2.7 亿元建设先进封装膜材（GBF）项目，加码国产临时键合膜赛道

据今日半导体媒体消息， 10 月 20 日，宏昌电子（603002）召开第七届董事会第五次会议，审议通过《关于公司签订〈先进封装膜材（GBF）项目投资协议〉的议案》，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署投资协议，投资建设 "先进封装膜材（GBF）项目"，相关公告于 10 月 21 日正式对外披露。

从公告披露方案来看，该项目总投资规模约 2.7 亿元，其中固定资产投资约 2.2 亿元（含设备投资约 1.3 亿元），实施主体为宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。项目建设地点位于广东省珠海市金湾区，占地面积约 2.4 万平方米、建设面积约 1.5 万平方米，规划新建年产 384 万平方米先进封装膜材（GBF）产能，打造高端膜材规模化生产基地，建设周期预计 24 个月。

GBF（临时键合膜）是先进封装制程中的关键临时键合膜，主要用于 Chiplet、2.5D/3D 封装等场景。宏昌电子表示，其 GBF 膜材产品具有突出性能优势，可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求。目前国内可供稳定供应 GBF 的厂商不多，这也是近年电子膜材赛道国产化的重点方向。

资料显示，宏昌电子主营电子级环氧树脂和覆铜板，是国内最早有能力生产高端电子级环氧树脂的企业之一。此次并非公司首度布局该赛道 —— 今年 9 月，公司已披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟投资约 3.3 亿元新建先进封装膜材（GBF）项目生产线。与此同时，本次董事会还审议通过了高端覆铜板及半固化片等项目，多个项目合计投资规模逾 12 亿元，折射出公司向先进封装材料与 AI 服务器高端材料纵深拓展的意图。

需要说明的是，本次投资目前仅达成投资意向安排，项目尚未进入实质建设阶段。后续仍需依次完成用地落实、立项备案以及其他法定审批流程，全部手续办结后方可启动项目建设。因此，整个项目的推进节奏与落地时间均存在不确定性。

业内分析认为，先进封装功能膜材料技术门槛高，面向封测客户的认证周期较长，新产能从规划到形成有效供给往往耗时偏久，短期内难以对行业供需格局造成明显扰动。项目最终能否顺利落地、产能释放节奏如何，仍需持续跟踪宏昌电子后续的官方披露信息。