中国存储龙头业绩“爆表”，净利预增近20倍

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2026年10月15日晚间，江波龙发布2026年前三季度业绩预告，预计实现归母净利润140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%；扣非净利润138亿元至148亿元，同比增长2782.36%至2991.23%；营业收入预计达到380亿元至400亿元，上年同期为167.34亿元，同比增幅约127%至139%。这一业绩体量已使江波龙跻身A股半导体板块盈利前列！

江波龙业绩爆发的首要背景，是全球存储产业正经历一轮由AI算力需求驱动的超级景气周期。受AI数据中心建设加速影响，AI服务器对存储需求呈指数级增长，单台AI服务器DRAM用量约为传统服务器的8倍，NAND用量约为3倍。据IDC预测，2026年全球DRAM供应同比增长仅16%，NAND供应增长17%，而需求增速分别达45%和38%，供需缺口持续扩大。存储芯片价格自2025年下半年以来持续走高，DRAM与NAND闪存涨幅尤为显著，一度创下2016年以来新高。

在这一轮景气周期中江波龙处于核心受益位置。不过，公司在业绩预告中特别指出，2026年第三季度DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，“存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓”。这一表述透露出一个重要信号：存储行业正在从“全品类涨价”的普涨阶段，转向以技术能力和客户结构为核心竞争力的分化阶段。

智能制造网梳理发现，江波龙2026年前三季度的业务进展中，可以看到几条清晰的发展主线：

1、端侧AI战略全面落地

公司在FMS 2026上以“端侧AI 存储聚变”为主题，携手AMD联合调优推出AIDIMM™高带宽内存+iSA™存储智能体+AI SSD成套一体化解决方案，覆盖AI BOX智能体主机、AI PC、AI Mobile三大核心端侧AI应用场景。其中AIDIMM™单通道峰值带宽高达307.2GB/s，单条最大支持128GB容量，搭载仅64GB内存即可本地部署并流畅运行122B、80B、70B等中大型主流大模型。公司还完成了iSA端侧AI存储方案适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，实现30B MoE大模型在手机端侧的演示落地。

2、高端产品矩阵规模化商用

UFS 4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用。其中mSSD产品已进入头部PC厂商导入测试阶段，预计将于2026年对传统SSD产品实现规模化替代。搭载自研5nm先进制程UFS 4.1主控芯片的产品，与多家核心晶圆原厂达成深度生态合作。截至半年报发布日，公司自主设计的主控芯片已累计生产超2.8亿颗。

3、“A+H”双平台架构落地

9月8日，江波龙正式于港交所主板挂牌交易，成为国内首家实现“A+H”两地上市的独立半导体存储器企业。这一动作不仅拓宽了融资渠道，更标志着公司国际化战略进入新阶段，为其全球化业务拓展提供了资本市场的双重支撑。

4、企业级存储持续放量

公司已推出最大容量256GB的DDR5 RDIMM产品，完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性认证，并在国产鲲鹏、飞腾等多个CPU平台实现服务器兼容性验证。在目前存储晶圆供应偏紧的背景下，公司维持聚焦高附加值、高技术壁垒项目的经营策略，持续深化与多个领域知名客户的研发项目合作。

从更宏观的行业视角来看，江波龙的三季报预告折射出存储行业一个值得关注的转折点。第三季度扣非净利润预计为37.53亿元至47.53亿元，对比第二季度的61.05亿元，环比有所回落。这一变化并非公司经营层面的恶化，而是存储涨价对盈利的边际贡献正在自然衰减——当价格基数已处于历史高位，单纯依靠涨价驱动利润增长的模式接近天花板。

对于江波龙而言，如何在这一轮长周期中持续将技术投入转化为商业成果，将是决定其能否从“周期受益者”进化为“技术引领者”的关键命题。

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