江波龙2026年前三季度扣非净利最高预增近三十倍 高端化与端侧AI卡位驱动盈利结构跃迁

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2026年前三季度，存储行业在供需偏紧的格局下迎来一轮深刻的周期切换。深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）于近日发布业绩预告，预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润140亿元至149亿元，同比增长1864.55%至1990.84%；实现扣非净利润138亿元至148亿元，同比增长2782.36%至2991.23%。拆分单季看，第三季度盈利较二季度小幅回落，更多是二季度高基数所致，支撑力也由存货价差切换为高端产品放量，整体仍超出市场预期。在存储晶圆价格高位、涨幅明显收窄的背景下，公司凭借自研芯片与自研软件架构形成的差异化优势，驱动盈利能力仍保持在历史较高水平，为观察存储行业从消费类价格周期向AI驱动技术周期转型提供了一个典型样本。

全球存储市场供需关系总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM与NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。这一变化意味着，单纯依赖价格红利的盈利模式已难以持续，存储行业的竞争逻辑正在从消费类价格周期，转向由AI驱动的技术周期。面对这一拐点，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，坚持走差异化发展路径，持续推进大客户、高端客户及全球化客户占比提升，产品与客户结构不断优化。提前布局的技术与客户积累，使其在行业逻辑切换之际，盈利能力持续稳定在历史较高水平。

客户结构持续上移

在高端产品端，公司的技术创新成果正加速转化为规模化的商业应用。UFS 4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品已开始在头部手机、PC厂商放量应用，产品结构不断高端化。其中，公司推出的UFS 4.1主控芯片采用领先产业主流的5nm制程工艺，搭载该主控芯片的UFS 4.1产品整体性能业内领先，已实现规模化量产应用。mSSD产品采用SiP封装技术，高度契合了AI PC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，已成功通过多家全球知名PC品牌厂商的认证，并实现规模化的量产导入。ePOP5x面向AI智能穿戴与轻薄终端，在保持标准尺寸的同时进一步压缩封装厚度，进一步巩固了公司在高端嵌入式存储领域的技术卡位。

全球化业务的扩张，为高端化转型提供了更宽阔的市场支撑。国际品牌Lexar、Zilia等全球化业务保持高速增长，海外大客户持续拓展，有效对冲了国内消费电子需求阶段性回落的影响。高端客户占比的持续提升，使公司的盈利结构与普通模组企业形成明显区别——不再单纯依赖存储颗粒价格波动，而是通过技术附加值与客户结构的优化，构建起更具韧性的盈利基础。

自研芯片协同先发

端侧AI是公司技术布局的核心方向。公司以自研SPU存储处理单元芯片为硬件核心，配合自研iSA存储智能体架构与HLC高级缓存技术，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。已与AMD、紫光展锐、全球SoC头部企业、全球CPU头部企业等多家主芯片厂商开展HLC相关技术的适配工作。其中，基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。

在产品层面，公司已发布AIDIMM与AILPBGA两款面向AI计算的内存产品。其中，AIDIMM作为针对AI计算深度优化的内存，最高容量达128GB，带宽最高达到307.2GB/s；AILPBGA容量覆盖24GB至64GB，带宽可达307GB/s，两款产品的带宽均达到HBM2水平。AIDIMM可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造；AILPBGA全面适配LPDDR标准接口，无需重构SoC和系统架构。公司持续深化端侧AI技术布局，相关技术合作范围进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐、全球领先的CPU厂商等更多全球知名企业。

利润结构自证

高端化转型的成效，已在财务层面得到印证。随着高端新品及自研主控芯片进入规模化商业化阶段，高端产品放量与全球化业务增长，正成为公司利润的主要支撑。第三季度，公司预计实现营业收入139亿元至159亿元，同比增长112.76%至145.35%；预计实现扣非净利润37.53亿元至47.53亿元，同比增长740.33%至964.26%。在价格涨幅收窄、边际贡献减弱的行业环境下，公司单季盈利能力仍处于历史高位，高毛利的持续兑现，客观反映了高端化转型对盈利质量的支撑作用。

盈利成色的变化，在毛利率端体现得更为清楚。业绩预告虽未单列季度毛利率，但可借净利率大致还原：第三季度扣非净利润37.53亿元至47.53亿元，对应营业收入139亿元至159亿元，折合扣非净利率约24%至34%；叠加公司单季惯常的期间费用率，单季毛利率预计在38%至50%附近。对照2025年全年约19%的综合毛利率，这一区间仍处历史较高位置，且是在晶圆采购价格高企、下游客户成本承压的双重压力下取得的。换言之，当期盈利已不再依赖低价囤货形成的存货价差，而是高端产品放量与结构优化的结果——价格红利退去之后，公司盈利反而更如实地反映了产品与客户端的竞争力。

与此同时，公司经营健康度进一步提升，在存储晶圆价格高位下实现第三季度经营性现金流量净额转正，期末资产负债率低于50%。盈利结构与资产负债结构的同步改善，进一步印证了公司从规模扩张向质量提升的阶段性转变。

随着AI推理成本、响应速度与数据隐私等诉求的持续强化，大模型部署正在加速向端侧延伸，存储的角色也随之从被动载体升级为主动的算力支撑。面对这一趋势，公司围绕端侧AI持续推进产品适配与生态协同，在自研芯片、固件算法与系统级架构的融合中，逐步构筑起端侧AI存储的先发优势。基于差异化的技术路线与持续优化的客户结构，公司在存储行业周期切换中的成长路径，正在被更清晰地呈现出来。

（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）

文/十一